【課題】ＦＰＤ用大型マスクにおけるプロセス（描画方法やレジスト塗布方法）や異なる条件（レジストの種類やレジスト膜厚）に適したマスクブランク及びフォトマスクを提供する。
【解決手段】透光性基板上に、遮光性膜を少なくとも有し、前記遮光性膜上にレーザ描画用のレジスト膜をスリットコータ装置で形成するためのＦＰＤデバイス製造用マスクブランクであって、前記遮光性膜は、前記レーザ描画波長を含む３５０ｎｍ〜４５０ｎｍに渡る波長帯域において、膜面反射率の変動幅が２％未満の範囲となるように制御された膜であり、前記スリットコータ装置は、一方向に延びるレジスト液供給口を有するノズルからレジスト液を吐出させつつ、前記遮光性膜表面に対して前記一方向に交差する方向へノズルを相対移動させてレジスト膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＰコーターを用いて、特に６インチ程度の小さいサイズの基板に対して、基板面内のレジスト膜厚を均一にする。
【解決手段】液槽２０に設けられた排出管６２の途中に液位調整管７１を連結し、その他端を開口７１ａとし、液位調整管７１の途中を分岐管７１ｂで分岐し、分岐管７１ｂの端部に不活性ガス７２が加圧封入されたガスボンベ７３を接続する。さらに開口７１ａ側の液位調整管７１に制御弁８０を，分岐管７１ｂ側に制御弁８１を設け、液位制御手段を構成し、液位調整管７１内に封入された不活性ガス７２の圧力を加減調整する。予め、本発明の液位制御手段を備えない塗布装置によって、サンプル基板にレジスト剤を塗布し、基板の移動方向Ｖに対するレジスト膜厚を測定する。この膜厚情報から、ポンプ７３により不活性ガス７２の圧力を加減調整することによって液槽２０内の液位を昇降させる。これにより、ノズル２２からのレジスト剤２１の吐出量を調整して、レジスト膜厚を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＰコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、基板面内での塗布膜厚のばらつきが小さく、塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法を提供する。
【解決手段】転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽から毛細管現象により塗布ノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させながら、基板と塗布ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。前記レジスト膜形成工程において、前記相対移動によって塗布ノズルが基板の塗布終了位置近傍まで到達した際に、前記被塗布面への塗布量が減少するように塗布条件を変更する。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＰコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、基板面内の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法、及び基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤２１を収容した液槽２０からノズル２２を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。このレジスト膜形成工程において、前記液槽２０と連通し、レジスト剤を収容する緩衝槽６０を配置することにより、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＰコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、塗布ムラを低減し、塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法、及び基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズル２２を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。このレジスト膜形成工程において、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、液槽内に浸漬させたノズル２２の隙間２３を気泡が塞がないように、隙間２３近傍からノズル外側に連通する通路孔３０ａ，３０ｂを経て、気泡を隙間２３以外の部位へ誘導させる。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＰコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、基板面内の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法、及び基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤２１を収容した液槽２０からノズル２２を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。このレジスト膜形成工程において、被塗布面へのレジスト剤２１の塗布中は、前記液槽２０内へレジスト剤を補給しながら液槽内のレジスト剤の液面高さが一定になるように制御する。 （もっと読む）

【課題】スリットコータ装置を用いレジスト液の塗布を行う場合に、塗布ムラの発生を防止マスクブランクの製造方法等を提供する。
【解決手段】基板の主表面の周縁に沿った外周部分を除く領域にマスクパターンを形成するための薄膜を有する基板を準備する工程と、前記基板の主表面の周縁に沿った外周部分における基板表面の露出面を接液開始箇所とし、前記基板表面の露出面と前記塗布ノズルの先端部を近接させて、前記基板表面の露出面に前記レジスト液を接液させる際に前記塗布ノズルの先端部と前記基板表面の露出面との間隔を、相対的に小さい状態で接液を開始させ、次に、前記塗布ノズルの先端部と前記基板表面の露出面との間隔を相対的に大きい状態に広げて接液を完了させる工程を有する。 （もっと読む）

【課題】「ＣＡＰコータ」などのスリットコータ装置を用いてレジスト液の塗布を行う場合について、基板の被塗布面の表面形態にかかわらず、良好なレジスト液の塗布膜を形成することのできるマスクブランクの製造方法等を提供する。
【解決手段】一方向に伸びるレジスト液供給口を有する塗布ノズルからレジスト液を吐出させつつ、前記一方向に交差する方向へ前記塗布ノズル及び基板の被塗布面を相対的に走査させて、前記被塗布面に前記レジスト液を塗布するレジスト液塗布工程を有するレジスト膜付マスクブランクの製造方法であって、
基板の被塗布面の表面形態情報を準備する工程と、
基板の被塗布面の表面形態情報に基づいて、前記塗布ノズルの先端部と前記被塗布面との間隔を、前記塗布ノズルと前記被塗布面との相対的位置に応じて変化させて、前記被塗布面に前記レジスト液を塗布する工程と、
を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＰコータなどのスリットコータ装置を用いてレジスト液の塗布を行う場合に、確実に接液を開始させることができ、かつ、接液ギャップに起因して生じる塗布ムラの発生を防止できるマスクブランクの製造方法を提供する。
【解決手段】一方向に伸びるレジスト液供給口を有する塗布ノズルからレジスト液を吐出させつつ、前記一方向に交差する方向へ前記塗布ノズル及び基板の被塗布面を相対的に走査させて、前記被塗布面に前記レジスト液を塗布するレジスト液塗布工程を有するレジスト膜付マスクブランクの製造方法であって、基板の被塗布面と前記塗布ノズルの先端部を近接させて、前記被塗布面に前記レジスト液を接液させる際に、前記塗布ノズルの先端部と前記被塗布面との間隔を、相対的に小さい状態で接液を開始させ、次に、前記塗布ノズルの先端部と前記被塗布面との間隔を、相対的に大きい状態に広げて接液を完了させる工程を有する。 （もっと読む）

【課題】「ＣＡＰコータ」などのスリットコータ装置を用いてレジスト剤の塗布を行う場合について、乾燥ムラが発生しないように、塗布されたレジスト剤を乾燥させることのできる工程を有するマスクブランクの製造方法等を提供する。
【解決手段】一方向に伸びるレジスト液供給口を有する塗布ノズルからレジスト液を吐出させつつ、前記一方向に交差する方向へ前記塗布ノズル及び基板の被塗布面を相対的に走査させて、前記被塗布面に前記レジスト剤を塗布するレジスト剤塗布工程を有するレジスト膜付マスクブランクの製造方法であって、
塗布されたレジスト剤の乾燥は、塗布されたレジスト剤の塗布面に対して平行な方向から清浄気体を供給し、乾燥させる工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）