説明

クゥアルコム・メムス・テクノロジーズ・インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】MEMS(微小電気機械システム)を利用したディスプレイ素子への画像表示データを書き込む方法及びシステムを提供する。
【解決手段】画像を表示するための装置であって、MEMS(微小電気機械システム)ディスプレイ素子アレイの少なくとも一部を備えるMEMSディスプレイ素子と、前記アレイの一つ又は複数の列に電圧を印加するように構成された列ドライバと行ドライバとを備える。前記列ドライバ及び前記行ドライバは、フレーム更新期間におけるディスプレイ書き込み処理の間、前記MEMSディスプレイ素子に複数の電位差を印加するよう構成され、複数の電位差により書き込まれる電荷がバランスするように、選択された逆極性の書き込みサイクル及び保持サイクルにより構成される。 (もっと読む)


【課題】一体化された光学補正構造物を有する空間光変調器及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】空間光変調器40は、一体化された光学補正構造物、例えば、基板42と複数の個々にアドレス可能な光変調素子44との間に、又は、基板に関して光変調素子の反対側に配置された光学補正構造物41、を具備する。該光変調素子は、透明基板内を透過された光又は透明基板から反射された光を変調するように構成される。該空間光変調器を製造する方法は、光学補正構造物を基板上方に製造することと、複数の個々にアドレス可能な光変調素子を該光学補正構造物上方に製造すること、とを含む。該光学補正構造物は、受動的光学補正構造物であり、補足的フロント照明源、ディフューザ、ブラックマスク、回折光学素子、カラーフィルタ、反射防止層、光を散乱させる構造物、マイクロレンズアレイ、及びホログラフィー膜のうちの1つ以上を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】 背面照明を使用して光干渉変調器を照明するシステム及び方法。
【解決手段】 背面照明を用いた光干渉変調器アレイ装置が開示される。光干渉変調器アレイ装置は、複数の光干渉変調器素子を具備し、ここでは、光干渉変調器素子の各々は、光学的キャビティを具備する。光干渉変調器アレイは、光学的開口領域を含み、少なくとも1つの反射素子は、光学的開口領域を通過する光を受光するように、そして受光された光の少なくとも一部を光干渉変調器素子のキャビティの方へ反射するように、置かれる。複数の実施形態において、光干渉変調器素子は、光学的開口領域が隣接する複数の光干渉変調器素子の間に形成されるように、互いに分離されることができる。 (もっと読む)


【課題】MEMSを基本にしたディスプレイデバイスを提供する。
【解決手段】MEMSを基本にしたディスプレイデバイスであり、インターフェロメトリックモジュレータアレイが透明基板を通じて光を反射させるように構成されている。該透明基板は、シールを介してバックプレートに取り付けられており、該バックプレートは、該インターフェロメトリックモジュレータアレイを制御するための電子回路を内蔵することができる。該バックプレートは、該ディスプレイの状態を制御するために使用することができるデバイス構成要素(例えば電子構成要素、等)に関する物理的支持物となることができる。さらに、該バックプレートは、該デバイスに関する構造上の主支持物として利用することもできる。 (もっと読む)


【課題】より少ないピン配置(fewer pin outs)で、更により高いビット深度(higher bit depth)を実現できる干渉系変調器を提供する。
【解決手段】光変調器は干渉系表示エレメント40の行列のアレイとして配列されている。各エレメントは、サブ行のサブエレメント42、44、46に分割される。アレイ接続線は、アレイ中の表示エレメントの1行に対応する1接続線と共に、表示エレメントに操作信号を伝える。サブアレイ接続線(sub-array connection lines)は、各アレイ接続線に電気的に接続する。グレースケール変調(gray scale modulation)をもたらすために、スイッチ56、58は、各アレイ接続線からサブ行に操作信号を伝える。 (もっと読む)


【課題】基板をパッケージングするための方法及び装置。
【解決手段】干渉変調器をパッケージングするパッケージ構造及び方法である。薄膜材料が、干渉変調器及び透明基板を覆って堆積されて、干渉変調器を封入する。干渉変調器と薄膜との間のギャップ又はキャビティは、その中で干渉変調器の機械的部品が移動できる空間を提供する。ギャップは、干渉変調器を覆って堆積された犠牲層の除去によって創り出される。 (もっと読む)


【目的】犠牲層の厚さを精確に制御して良好なエアーギャップを得ることができ、光学特性を向上させる光干渉式カラーディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】基板を提供し、基板上に第1電極構造を形成し、第1電極構造上に第1領域・第2領域・第3領域を定義し、第1領域・第2領域・第3領域内の第1電極構造上に第1犠牲層を形成し、第2領域・第3領域内の第1犠牲層上に第2犠牲層を形成し、第3領域内の第2犠牲層上に第3犠牲層を形成するものであって、第1犠牲層・第2犠牲層・第3犠牲層が異なるエッチングレートを有するものであり、第1電極構造上にパターン支持層を形成し、第2電極層を第1領域内の第1犠牲層上・第2領域内の第2犠牲層上・第3領域内の第3犠牲層上・パターン支持層上の一部に形成し、第1犠牲層・第2犠牲層・第3犠牲層を除去して第1電極構造および第2電極層間に複数個のエアーギャップを形成する。 (もっと読む)


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