【課題】ウェッジプリズムの往復移動を伴うことなく、レーザビームのワークに対する照射角度を可変とするビームローテータの実現。
【解決手段】角度ローテータ14の第３のウェッジプリズム30及び第４のウェッジプリズム38を透過したレーザビームL13は、第２の反射ミラー52a〜第４の反射ミラー52cを経由し、反転された状態で第４のウェッジプリズム38及び第３のウェッジプリズム30に再入射するため、両ウェッジプリズムの少なくとも一方を所定方向に回転させ、両者間の位相差を調整することにより、半径ローテータ12に出射されるレーザビームL14の光軸を所定幅で平行移動可能となる。 （もっと読む）

【課題】加工品質の良否判定の基準となる温度範囲を各加工対象物毎に算出可能な技術の提供。
【解決手段】加工対象物38の表面に、参照用レーザビームを照射する工程、表面で反射されたビームの強度を反射強度センサで検出する工程、その出力に基づいて加工対象物38の透過率または吸収率を算出する工程、この透過率等に基づいて加工の良否判定基準となる許容温度範囲を算出する工程、加工対象物の表面38に加工用レーザービームを照射する工程、加工対象物38から放射された所定波長の赤外線を第１の赤外線センサで検出する工程、加工対象物38から放射された上記と異なる波長の赤外線を第２の赤外線センサで検出する工程、両赤外線センサからの出力に基づいて加工対象物の温度を算出する工程、加工対象物38の温度が許容温度範囲を逸脱している場合に加工用レーザビームの出力を加減する工程を備えたレーザ加工方法。 （もっと読む）