本発明は、少なくとも１つの粉末（３）によって少なくとも１つのモールド（２）を充填するための充填デバイス（１）に関するものであって、−デバイス内へと少なくとも１つの粉末（３）を供給するための供給手段（４）と、−供給された粉末を、層（７）という形態で放出するための少なくとも１つの放出手段（５）と、−層という形態でもって放出された粉末の少なくとも一部を供給に遮断しこれによりモールド（２）内における所定位置に向けて粉末を偏向させるための少なくとも１つの偏向器（９）と、を具備していることを特徴としている。
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