【課題】本発明は化学的機械的研磨パッドに関する。
【解決手段】高分子マトリックス内に沸点または分解点がが１３０℃以上の液状有機物を封入した高分子シェルのコアを含み、研磨面上に前記コアにより形成された開孔を有する化学的機械的研磨（ＣＭＰ）パッド、及び前記パッドの製造方法が提供される。高硬度及び高密度を有する前記ＣＭＰパッドは、研磨効率及びウェーハの平坦度を改善し、そしてコアの均一な大きさを維持し、それにより、高い研磨効率及び安定した研磨性能を有するパッドを生産する。 （もっと読む）

【課題】ポリウレタンマトリクス中に相互浸透した液状ビニル系モノマーネットワークを含む研磨パッド
【解決手段】ポリウレタン研磨パッドを提供する。より詳細には、本発明は、ビニル系モノマーとポリウレタンマトリクスとの相互浸透ネットワーク構造を有し、気孔及び気泡を有しない研磨パッドを提供する。ビニルポリマーの相互浸透ネットワーク構造を有する前記ポリウレタン研磨パッドは、均一な分散性と、熱及びスラリーによるウレタン硬度の減少された変化を示し、それにより、研磨における摩擦熱とスラリーの溶解性による研磨率の劣化が起こらず、そして高温研磨操作を可能にする。さらに、本発明によれば、相互浸透ネットワーク構造は、研磨速度と磨耗性能の改善をもたらし、それによる研磨パッドの耐用年数の顕著な増加をもたらす。 （もっと読む）

【課題】開示されたものは、化学的機械研磨又は平坦化加工中、研磨スラリーと共に使用される研磨パッドのベースパッド及びそれを用いる多層パッドである。本発明のベースパッドは微細孔を有さないため、研磨スラリー及び水の浸透を防止することができ、また、物性の不均一化を回避することができる。それにより、研磨パッドの寿命を長期化することができる。 （もっと読む）