低κ誘電性フィルムとしてシロキサンエポキシポリマーを用いる半導体デバイスを開示する。前記デバイスは、半導体基板、１種以上の金属層又は構造及び１種以上の誘電性フィルムを含み、そこでデバイス中の少なくとも１種の誘電性フィルムがシロキサンエポキシポリマーである。シロキサンエポキシポリマーの使用は有利である。理由の一つは、ポリマーがよく金属に接着し、１．８という低い誘電定数を有するためである。従って、開示した半導体デバイスは、従来の誘電体材料を用いて製造したデバイスよりもはるかに良好な性能を提供する。更に、シロキサンエポキシポリマー誘電体は低温で十分に硬化可能であり、低い漏洩電流を示し、４００℃を超える温度で安定した状態を保つ。そのことが前記誘電体の半導体産業での使用を特に魅力的にする。
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