【課題】拡散ブロッキング構造、透明導電構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明導電構造は、基板ユニット、第１のコーティングユニット、拡散ブロッキング構造、第２のコーティングユニット、第３のコーティングユニット及び導電ユニットを備える。基板ユニットは、プラスチック基板を有する。第１のコーティングユニットは、プラスチック基板上に形成された第１のコーティングを有する。拡散ブロッキング構造は、第１のコーティングに形成され、複数の第１の酸化層を有する第１の酸化ユニットと、複数の第２の酸化層を有する第２の酸化ユニットを備え、前記複数の第２の酸化層と前記複数の第１の酸化層とは交互に積層されている。第２のコーティングユニットは、拡散ブロッキング構造に形成された第２のコーティングを有する。第３のコーティングは、第２のコーティングに形成された第３のコーティングを有する。導電ユニットは、第３のコーティング上に形成された透明導電構造を有する。 （もっと読む）

【課題】従来のフォトプロセス及びエッチングプロセスを行わず、電気抵抗値が低く、且つ安定的な金属回路の製造方法を提供すること。
【解決手段】導線区域を有する基板を提供する工程１と、該基板の該導線区域に少なくとも１つのハードコート層を提供する工程２と、該ハードコート層に複数の溝を製造する工程３と、該ハードコート層の表面と前記溝に金属材料で金属層を成形する工程４と、該金属層の前記金属材料が表面張力によって前記溝に凝集し、複数の金属回路を形成する加熱工程を行う工程５とを含むタッチパネルの金属回路の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】第一、第二屈折整合層の厚み及び屈折率整合（refractive index matching）により、反転位相の効果を生じさせ、エッチング工程による痕跡が視覚に与える影響を干渉可能とすること。
【解決手段】光学フィルム構造は、基板と、前記基板上に形成された多層膜構造とを含み、前記多層膜構造は、前記基板に最も近い位置から順に第一屈折整合層と第二屈折整合層と第三層とを積層してなる。 （もっと読む）

【課題】反射率調整層の厚み及び屈折率により、透明導電フィルムの反射率を制御し、エッチング工程の後に異なるブロックの間の反射率の差をなくすことによって、上記異なるブロックの間に同一の光学表示効果向上させる透明導電フィルム構造を提供する。
【解決手段】透明導電フィルム構造１は、基板１０と、前記基板上に形成された多層膜構造２０とを含み、前記多層膜構造２０は、前記基板１０に最も近い位置から順に反射率調整層２１と透明導電フィルム２２とからなる。 （もっと読む）

【課題】透光率を増加するための多機能膜層構造を提供する。
【解決手段】透光率を増加するための多機能膜層構造は、透明基板及び多機能性膜層を含む。該多機能膜層は透明基板の前表面に設けられ、該多機能膜層は、複数の誘電体塗布層及び複数の金属塗布層で交互に積層して構成され、金属塗布層毎は、少なくとも二つの異なる金属材料で混合して構成される。また、これらの誘電体塗布層は、複数の炭素−ケイ素化合物塗布層であり、炭素−ケイ素化合物塗布層毎は炭化ケイ素であり、金属塗布層毎は銀及び銅を混合してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗機能付きの透過可能な導電層を最外層とする抗反射塗布層を提供する。
【解決手段】該抗反射塗布層は、表層の物質が、透過可能な表面導電層であり、透過可能な表面導電層の光反射率が、０．５％未満であり、該抗反射塗布層の平方ごとの抵抗が、０．５Ω乃至０．７Ωの範囲内にあり、その透過率が、５５％乃至７０％の範囲内にある。 （もっと読む）