【課題】振動特性に優れ、広帯域高感度の積層型超音波トランスデューサ用圧電基板積層体の製造方法の提供。
【解決手段】第１圧電基板には、上面に第１溝，下面に第２溝を設けて、電極層を第１電極，第２電極に分離して形成する。第２圧電基板には、上面に第３溝，エッジに研磨部を設けて、第３電極，第４電極に分離して形成する。前記第１圧電基板の前記第２溝と前記第２圧電基板の前記第３溝とが向かい合うように前記第１圧電基板と前記第２圧電基板とを積層し、前記第１電極と前記第４電極とを第１電極ノード４２に形成し、前記第２電極と前記第３電極とを第２電極ノード４４に形成する。前記第２溝は、前記第１溝よりも広く、前記第３溝の広さと同じに形成する。 （もっと読む）

本発明は放熱のために後面層１４０に設けられるヒートシンク１５０を含む超音波プローブを提供する。ヒートシンクは、後面層の後面に結合してヒートシンクと後面層の接触面積を増加させる。ヒートシンクは、一側面に熱伝導突起１５１が多数形成され、後面層に形成される熱伝導溝に熱伝導突起が挿入される。それぞれの熱伝導溝はそれぞれの熱伝導突起と相応する形状を有する。熱伝導突起は、バー形状からなることが好ましい。 （もっと読む）

積層型超音波トランスデューサは、それぞれの上部に第１及び第２圧電基板が互いに積層されている圧電基板積層体１００を含み、圧電基板積層体はそれぞれ第１電極と第２電極とに分極されている第１及び第２電極ノード４２、４４と、前記第１電極ノードに結合されている柔軟性印刷回路基板と、前記柔軟性印刷回路基板により取り囲まれている所定の厚さを有する後面層と、第２電極に接合されている接地用印刷回路基板と、積層型圧電基板上に接合されている音響整合層とを含む。 （もっと読む）