【課題】垂直積層構造とすることが可能であり、かつサイズの異なるＬＳＩチップを容易に垂直積層することが可能な半導体装置の提供
【解決手段】有機基板１と、有機基板１を厚さ方向に貫通する貫通ビア４と、有機基板１の両面に設けられ、貫通ビア４に電気接続された外部電極５ｂ及び内部電極５ａと、有機基板１の一方の主面上に接着層３を介して素子回路面を上にして搭載された半導体素子２と、半導体素子２及びその周辺を封止する絶縁材料層６と、絶縁材料層６内に設けられ、一部が外部表面に露出している金属薄膜配線層７と、金属薄膜配線層７に電気接続している金属ビア１０と、金属薄膜配線層７上に形成された外部電極９とを含み、金属薄膜配線層７が、半導体素子２の素子回路面に配置された電極と、内部電極５ａと、金属ビア１０と、金属薄膜配線層７上に形成された外部電極９とを電気的に接続した構造を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストかつ簡易な方法で製造でき、近年の多電極化と半導体パッケージサイズの縮小化に対応できる金属ポスト部を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置において、半導体チップ搭載領域の周辺に複数の第１電極部が形成された第１基板と、複数の電極を有し、第１基板の半導体チップ搭載領域に実装された半導体チップと、第１基板と対向する面に複数の第２電極部が形成され、配線層が形成された第２基板と、複数の第２電極部と複数の第１電極部とを電気的に接続し、第２電極部に接する部分から第１電極部に接する部分に向かって細くなる形状を有する複数の金属ポスト部とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子上に形成される配線の接続性の歩留まりを向上し、支持板に半導体素子をマウントする際に高精度が要求されない半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置において、支持板と、支持板上に載置され、複数の第１電極が形成された回路素子面を有する半導体素子と、半導体素子の回路素子面を被覆し、複数の第１電極を露出する複数の第１開口を有する第１絶縁層と、支持板の上部と第１絶縁層が形成された半導体素子の側部とを被覆する第２絶縁層と、第１絶縁層及び第２絶縁層の上部に接して形成され、複数の第１電極と電気的に接続される配線層とを備えることを特徴とする。本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、熱的ストレスによる支持板の反りを軽減して配線の接続性の歩留まりを向上させ、開口形成時に要求される高度な半導体素子のマウント精度が不要となる半導体装置を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子動作時の熱を効果的に封止部材内部に拡散させ、半導体装置の放熱性の向上、熱抵抗の低減を実現する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置において、基板と、基板上に配置される半導体素子と、半導体素子上に配置される放熱部材と、基板の上部と、半導体素子と、放熱部材とを被覆する封止部材とを備え、放熱部材の半導体素子に配置される面の表面積は、半導体素子の放熱部材が配置される面の表面積よりも大きいことを特徴とする。本発明に係る半導体装置によれば、封止部材内部に放熱部材を埋め込むことによって、従来の放熱部材より小さな面積の放熱部材によって半導体素子動作時の熱を効果的に封止部材内部に拡散させ、半導体装置の放熱性を向上させ、熱抵抗の低減を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、半導体チップ上に形成される電極パッドの微細化に対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０００において複数の電極パッド１００６を有する半導体チップ１００４と、半導体チップ上を覆い、複数の電極パッドの一部をそれぞれ露出する開口１０１６を有する絶縁層１０１２と、基板上の半導体チップの周辺領域に配置され、開口において露出する複数の電極パッドと電気的に接続される複数の配線１０１８とを備える。この構成の半導体装置によれば、絶縁層に形成される開口面積を大きくすることによって、フォトリソグラフィによる開口形成不良を回避することが可能となる。加えて、半導体チップ上に形成される電極パッドの微細化に対応することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】上下に配置されたプリント配線基板間の間隔を自由に設計することができ、基板同士を強固に支持すると共に、電気的に接続する機能を有する部品を提供する。
【解決手段】本発明は、多層プリント配線基板用柱部品１０が絶縁性樹脂からなる支持部１と、接続方向に貫通する一以上のスルーホール２とからなり、配線及び電子部品を有する面が相互に対向する二つのプリント配線基板と、当該プリント配線基板を電気的に接続する機能を有する多層プリント配線基板用柱部品である。 （もっと読む）

【課題】前工程に近い設備が必要な工程をオフラインで部品に集約する。
【解決手段】半導体基板上にＬＳＩ領域と複数のボンディングパッド領域とを有するLSIチップの複数個をウエハ上に形成してLSIウエハを完成させる。複数のボンディングパッド領域に一括接続される複数のポスト電極と、該複数のポスト電極にそれぞれ接続される配線と、これら複数のポスト電極及び配線を背面より一体に支持する支持部とを有する配線付ポスト電極部品を形成する。複数のボンディングパッド領域と複数のポスト電極を一括接続した後樹脂封止する。支持部に穴を開け、或いは該支持部を剥離することにより、配線を露出させ、この露出した配線に接続される外部端子を形成する。複数の配線が、樹脂封止部の表面に形成される。 （もっと読む）