【課題】 本願発明は、絶縁層の表面を多孔状態にしてメッキとの密着性を向上させる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本願発明に係る多層基板の製造方法は、基板上に絶縁層を配するとともに、その上に導電体層をめっき処理にて形成する多層基板の製造方法において、前記絶縁層を形成するために前記基板上に付与される絶縁材料に多孔形成剤を含有させるとともに、該絶縁層材料を加熱して絶縁層を形成する時に前記多孔形成剤により絶縁層の表面を多孔状態にして表面を粗面化し、その後絶縁層上に導電体層をめっき処理にて形成することにある。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、及び柔軟性等に優れたフレキシブル配線板用オーバーコート材、及び層間絶縁材料等として好適に用いることができるとともに、有機溶媒に可溶性である感光性ポリイミド、前記感光性ポリイミドを含有する感光性ポリイミドインク組成物、及び前記感光性ポリイミドインク組成物を硬化させてなる絶縁膜の提供。
【解決手段】 特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を主成分とする酸二無水物成分とカルボキシル基を分子中に２個有する特定の芳香族ジアミンを主成分とするジアミン成分との反応により合成されるポリイミドに、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を、前記ポリイミド中に存在するカルボキシル基の一部に付加反応させ、又は、縮合反応させてなる有機溶媒可溶性であることを特徴とする感光性ポリイミド、これを利用する感光性ポリイミドインク及び絶縁膜。 （もっと読む）