【課題】 本願発明は、絶縁層の表面を多孔状態にしてメッキとの密着性を向上させる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本願発明に係る多層基板の製造方法は、基板上に絶縁層を配するとともに、その上に導電体層をめっき処理にて形成する多層基板の製造方法において、前記絶縁層を形成するために前記基板上に付与される絶縁材料に多孔形成剤を含有させるとともに、該絶縁層材料を加熱して絶縁層を形成する時に前記多孔形成剤により絶縁層の表面を多孔状態にして表面を粗面化し、その後絶縁層上に導電体層をめっき処理にて形成することにある。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置において、簡易な構造で確実にワークと金属製マスクを固定できるワーク保持治具を提供する。
【解決手段】処理チャンバと、プラズマ生成部と、ステージと、ワーク保持治具とで少なくとも構成され、プラズマ生成ガスを吸引しプラズマを処理基板上にダウンフローさせて基板を処理するプラズマ処理装置において、ワーク保持治具が、処理基板６０を所定の位置に保持すると共に磁気を生じさせるワーク保持台５０と、ワーク保持台に保持された処理基板上に載置固定される磁性体からなるメタルマスク８０とによって構成され、ワーク保持台が、ワーク保持台から延出する少なくとも一対の位置決めロッドを具備すると共に、処理基板及びメタルマスクには、所定の位置に位置決め用孔が形成され、処理基板及びメタルマスクを、位置決めロッドがそれぞれの位置決め用孔に貫通するようにワーク保持台に載置することにある。 （もっと読む）

【課題】本発明は低廉、かつ垂直な孔加工ができ、導電線１２を垂直に保持できる構造と該構造を用いたコネクタ１０を提供する。
【解決手段】本目的の導電線１２の垂直保持構造は、プラスチックシート３４に複数の導電線１２が入る複数の挿入孔３６を設けるとともに表裏両面のどちらか一方面側で挿入孔３６内の内壁面の片端側全周に凸部３８を設け、同一のプラスチックシート３４を表裏逆向きになるように２枚重ねることで連設した挿入孔３６内の中央部に凹部４０を形成し、２枚重ね合わせたプラスチックシート３４の挿入孔３６内の内壁面両端側の凸部３８で導電線１２を保持することにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】表裏両面の位置精度出せるようなスルーホール加工方法を提供する。
【解決手段】銅箔２０とポリイミド１８からなるＦＰＣに、一方方向より加工するスルーホール２２の製造方法において、（Ａ）一方面側に所定径で所定位置に複数の孔２４の開いた耐酸性材３８を形成し、もう一方面全面に耐酸性材３８を形成し、（Ｂ）前記ＦＰＣの孔２４に対応する銅箔２０部分に、エッチングにより孔２６を開け、（Ｃ）耐酸性材を除去した後に、（Ｂ）状態のＦＰＣの孔２６に対応するポリイミド部分に、エッチングにより孔２８を開け、（Ｄ）ＦＰＣ両面に耐酸性材を形成し、（Ｅ）耐酸性材の孔２８に対応する部分に露光現像により孔２８径より小さい孔３０を開け、（Ｆ）ＦＰＣの孔３０に対応する銅箔部分に、エッチングにより孔３２を開け、（Ｇ）ＦＰＣの両側面の耐酸性材を除去し、（Ｈ）銅箔の表裏両側の所定部分と貫通孔３２内に連通するめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩの多ピン化、微細化に対応可能となるとともに、信号の高速化に合わせてインピーダンス値の整合が可能となり、しかも、信号回路のシールドも簡単に行える半導体の配線引き出し構造を得る。
【解決手段】半導体１００の端子形成面１１にマトリクス配列された複数の端子にプリント配線板１５の回路１７を接続する半導体１００の配線引き出し構造において、回路１７を構成する複数の基板上回路配線１９の導体２１をプリント配線板１５の一辺部２３の端面２５に露出させ、この導体２１のそれぞれにバンプ２７を設け、複数の端子のそれぞれに対応する導体２１をこのバンプ２７を介して半田付けした。 （もっと読む）