説明

台灣積▲層▼工業股▲分▼有限公司により出願された特許

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【課題】加工コストを増やすことなく、包装袋の外観設計を損なわない無線ICタグ付き包装袋の製造方法とその製造装置を提供する。
【解決手段】複数の無線ICタグを等間隔に縦方向に貼り付けた細長い離型紙をリールに巻きタグリールに仕上げる。次に、タグリールの離型紙を輸送方向に沿って移動させ、包装部材に近づいたとき、離型紙の移動方向を逆方向に変えて無線ICタグを離型紙より剥離し、引き続き輸送方向に移動させる。このとき、間欠的に離型紙表面に圧力を加え、無線ICタグを底面のグルーで包装部材の一表面に貼り付ける。その後、融合技術を用いて、無線ICタグ上に受発信アンテナ及びチップが敷設されていない基材と包装部材とを融合し、無線ICタグを等間隔で縦方向に包装部材の所定位置に貼り付ける。最後に、包装部材を折り返して、端部シール加工及び裁断処理を経て、複数の包装袋を製造する。 (もっと読む)


【課題】製造コストを大幅に軽減し、製品加工コストを増やすことなく、外観設計を損なわない無線ICタグ付き包装部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】凹版印刷技術により、表面材の裏面に印刷されたインキ層上に保護層を印刷して、保護層上に水溶性部材からなる溶解層を印刷し、溶解層の所定区域に水溶性部材が印刷されていない図案を形成する(ステップ100)。裏面に導電層を塗布又は蒸着する(ステップ101)。水溶液により表面材の裏面をすすぎ、水溶性部材とその上部に覆われている導電層とを保護層より剥離させ、所定区域上の水溶性部材が印刷されていない図案を覆った導電層は、受発信アンテナの図案に構成される(ステップ102)。チップを受発信アンテナの導入端に接続して、表面材の裏面に無線ICタグを作り出す(ステップ103)。接着剤で表面材の裏面と底材の裏面とを密着させる(ステップ104)。 (もっと読む)


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