【課題】基板をより安定的に支持できるスピンヘッドを提供する。
【解決手段】本発明によるスピンヘッドは、支持板と、基板の側面を支持するように前記支持板に設置される複数のチャックピンと、前記支持板の中心から外側に向かう第１方向と垂直な第２方向に沿って前記チャックピンを移動させるチャックピン移動ユニットを包含することを特徴とする。
このような特徴によると、支持板の回転による遠心力がチャックピンに及ぶ影響を最小化して基板を安定的に支持できるスピンヘッドを提供できる。 （もっと読む）

【課題】ユーザーインターフェイスを利用して半導体製造設備を制御する制御システム及びその方法を提供する。
【解決手段】制御システムは、少なくとも１つの制御部がネットワークを通じて複数個の半導体製造設備と連結し、制御部は、遠隔制御用ホスト等の上位制御部と、クラスターツールコントローラ等を包含する下位制御部に具備し、制御部は、半導体製造設備を制御、モニタリング及び管理するためのユーザーインターフェイスアプリケーションを具備し、ユーザーインターフェイスアプリケーションは、アクセスした複数のメニューをヒストリー順に表示し、ナビゲーションメニューは、アクセスした複数のメニューに対応して複数個のバータイプに具備し、又ナビゲーションメニューは、修正されたデータを他のメニューに転換の時、自動的に格納し、アクセスした複数のメニューを速やかに選択でき、アクセスされたメニューでの修正されたデータの損失を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を枚葉処理方式に支持する基板支持ユニットと、これを利用して基板を研磨、及び洗浄する基板研磨装置を提供する。
【解決手段】基板支持ユニットが研磨工程の時には、基板の下面を真空吸着し、洗浄後工程の時には、基板の下面洗浄のため基板を上向きに離隔された状態で支持することを特徴とする。
このような特徴によると、基板が枚葉方式の基板支持ユニットに支持された状態で基板の上面に対する研磨工程と、これに従う基板の上下面に対する洗浄後工程を順次的に進行できる基板支持ユニットと、これを利用する基板研磨装置及び方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】基板の処理不良を防止できる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置は、基板支持部材１００及び回転調節部４５０を具備する。基板支持部材１００は、基板がローディングされ、回転できる支持プレート１１１と、該支持プレート１１１に設置され、支持プレート１１１にローディングされた基板の側面で基板のエッジを支持して支持プレート１１１の上面から離隔させ、各々自転して支持されている前記基板を回転させる多数のチャッキングピン１１２とを具備する。回転調節部４５０は、支持プレート１１１の下に設置され、各チャッキングピン１１２の自転を調節する。チャッキングピン１１２は、工程の時基板を回転させて基板がチャッキングピンと接点される位置を変更させるため、チャッキングピンに当たった処理液が基板上に落ちる位置が継続変更される。 （もっと読む）

【課題】基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板移送装置は、多数のアームユニット２２０、胴体２１０、及び多数のガイドユニット２３０を具備する。多数のアームユニット２２０は各々基板を積載し、水平方向に各々移動する。胴体２１０は多数のアームユニット２２０と結合し、各アームユニット２２０を水平方向に移動させる。ガイドユニット２３０は胴体２１０に固定結合し、各々アームユニット２２０の後方に位置し、アームユニット２２０と対応する。各ガイドユニット２３０は対応するアームユニット２２０が後方に移動する時、対応するアームユニット２２０に積載された基板の位置をガイドする。これによって、基板移送装置は移送過程で基板が離脱することを防止することができ、基板を安定的に移送することができるので、移送効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】移送部材の速度調節方法、これを利用した基板移送方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】移送部材の移送アーム速度調節方法は次の通りである。移送アームは出発地点から第１地点まで移送アームを加速移動し、予め設定された基準速度に到逹する。以後、第２地点から目標地点まで移送アームを減速移動する。第１地点から第２地点までは複数の移動区間に区切られ、移送アームは移動区間別に減速運動、加速運動及び等速運動のうちのいずれか一つの運動形態に移動される。移送アームは現在の移動区間での運動形態とすぐ以前移動区間での運動形態が互いに異なるように移動する。これによって、移送アームに積載された基板に以前移動区間とは互いに異なる衝撃が加えられ、衝撃応答重畳によって基板の残留震動が相殺されるので、移送部材の移送効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理する基板処理装置及び該基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は受け取り部材、搬送部材及び制御部を備える。搬送部材は受け取り部材に基板を載置又はピックアップする複数の搬送アームを備える。制御部は搬送アームの速度を調整して同時に駆動される搬送アームが目標地点に同時に到達するように制御する。これによって、搬送部材は複数の基板を受け取り部材に一度に載置又は取り出すことができるので、基板処理装置は搬送時間を短縮させ、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板のローディング／アンローディングの効率を向上させる基板処理装置及びその基板処理装置で基板を移送する方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、各移送アームの速度を調節する制御部７１０を具備し、同時駆動される各移送アームが各目標地点に同時に到達するように制御する。基板移送方法については、基板処理装置は、受納部材に対して基板を引出及び積載する移送部材２００と、移送部材２００を制御する制御部７１０とを含む。移送部材２００は、基板が各々積載される多数の移送アームと、各移送アームを水平方向に移動させるアーム駆動部とを具備する。制御部７１０は、移送部材２００の移動速度と位置を制御し、各移送アームの移動中の予想速度プロファイルを比較して、各移送アームの移動速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板処理処置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は多数の工程チャンバ６１０、６２０、…、バッファ部３００、及び移送部材５００を含む。移送部材５００は前記工程チャンバとバッファ部３００との間で基板を移送し、工程が同時に終わる少なくとも２つの工程チャンバで処理完了した基板を集める。基板移送方法については、前記工程チャンバでは基板の処理が行われる。バッファ部３００は前記工程チャンバに投入される基板と前記工程チャンバで処理完了した基板を収納する。移送部材５００は、基板が置かれる水平移動可能な多数のピックアップハンド５２０を具備し、前記工程チャンバとバッファ部３００との間で基板を移送し、処理した基板を一度にバッファ部３００に移送するために、工程が同時に終わる少なくとも２つの工程チャンバで基板を集める。 （もっと読む）

【課題】
枚葉式基板処理装置及び方法が開示される。
【解決手段】
本発明による枚葉式基板処理装置は、基板を化学的および機械的方法で研磨する研磨ユニットと、基板を洗浄する洗浄ユニットと、が一つの処理室内に備えられることを特徴とする。かかる特徴によれば、半導体基板の研磨工程と洗浄工程と、を一つの処理室内で枚葉方式で行える枚葉式基板処理装置及び方法を提供することができる。 （もっと読む）