【課題】ウエハの周辺へ誘導される反応ガスの圧力にバラツキが生じることなく、その圧力を均一に保持することができ、プラズマによるガス分配板の汚染を最小化することができるプラズマエッチングチャンバを提供する。
【解決手段】ウエハの周縁へ反応ガスを誘導するガス分配板と、上記ガス分配板から離間して配設されるプレートと、上記ガス分配板とプレートとの互いに対向する面のうちの少なくとも一方の面に突設され、上記ウエハの周縁に流れていく反応ガスの圧力を均一にする緩衝部と、を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を処理する装置及び方法を提供すること。
【解決手段】複数のチャックが工程チャンバー内で相互平行に配置される。前記チャックは基板の裏面を全体的に支持し、多数の貫通ホールを有する。サポーターは、前記貫通ホールを通じて、移動可能に配置され、前記基板は前記チャックと前記サポーターの間の相対的な運動によって、前記チャック上にロードされるか前記チャックからアンロードされる。よって、前記基板を処理する期間、前記基板の裏面上に不希望の膜が形成されることを防止することができる。
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本発明は、ウエハーの縁部に堆積された膜質とパーティクルをプラズマエッチングで乾式洗浄する装置であって、外部と隔離された空間を提供し、その上面が蓋体によって開閉される筐体と、上記蓋体の開閉時にその位置を保持するように上記蓋体と離隔された状態で上記筐体の内部に設置される上部電極組立体と、上記筐体の内部において上記上部電極組立体の下方に昇降自在に設置され、その上にはウエハーが載置される下部電極組立体、及び上記下部電極組立体を昇降させる昇降手段と、を含む。また、筐体の外部の上面中心と上部電極組立体の中心には透明な観測窓が設けられてウエハーのアラインメント状態を外部から確認することができる。 （もっと読む）