【課題】導電性ポリマー発泡体、その作製方法、ならびにその物品を提供する。
【解決手段】前駆体組成物から、第一の表面および反対側の第二の表面を有する物品を形成するステップであって、前記前駆体組成物が、ポリマー発泡前駆体組成物と、複数の磁性導電性粒子を含む充てん剤組成物とを含むステップと；前記前駆体組成物を発泡させて、前記前駆体組成物中に複数のセルを形成するステップと；前記発泡前駆体組成物に磁場を印加するステップであって、前記磁場が、前記物品の前記第一の表面と前記反対側の第二の表面との間で互いに孤立したチェーンへと前記導電性の磁性粒子を整列させるために有効な強度を有し、また有効な時間印加されるステップと；前記ポリマー発泡前駆体組成物を凝固させて、特定の密度、および特定の体積抵抗率を有するポリマー発泡複合体を得るステップとを含む。 （もっと読む）

回路組立体は、ポリ（アリーレンエーテルケトン）基板層上に配置された導電性金属層をそれぞれ備える２つ以上の回路積層体であって、導電性金属層の少なくとも１つは回路を形成するようにパターン化されている回路積層体と、熱可塑性または熱硬化性材料を含む結合剤層とを備える。熱可塑性結合剤は、融点が２５０℃〜３７０℃であり、分解温度が約２９０℃を超え、散逸係数が１０ＧＨｚで０．０１未満であるものである。熱硬化性結合剤は、積層後、散逸係数が１０ＧＨｚで０．０１未満であり、分解温度が約２９０℃を超える。上記回路組立体を形成する方法もまた開示される。
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多層母線組立体を組み立てる方法が、誘電体層に溶融反応性ホットメルト接着剤を塗布するステップと、導電要素を含む第１および第２の半組立体の間に誘電体層を配置するステップと、ＡＳＴＭ Ｄ−１０６２に準拠して試験した場合に、誘電材料と、第１および第２の半組立体のうちの選択された一方との間に、２５ミリメートル×２５ミリメートルの試料に対して少なくとも１５００ニュートンの接合強度を与えるために、この接着剤が室温まで冷却する前に、多層母線組立体に少なくとも約１バール（０．１ＭＰａ）の圧力を少なくとも約１分間印加することによって、溶融反応性ホットメルト接着剤を半組立体に接着するステップとを含む。
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ポリマー発泡体層であって、第一の表面および反対側の第二の表面と；前記ポリマー発泡体層の前記第一の表面および前記反対側の第二の表面の間にある複数のセルであって、前記第一の表面および前記反対側の第二の表面の間の前記ポリマー発泡体層の厚さが、前記複数のセルの平均高さの１．０〜１．５倍であるセルと；前記ポリマー発泡体層の前記第一の表面と前記反対側の第二の表面との間で本質的に連続的に前記層の橋渡しをする互いに孤立したチェーンへと整列された複数の磁性導電性粒子とを含む層を含む物品が開示されている。前記発泡体は、電磁気シールド用のガスケット、接地パッド、または電池接点用導電性バネ素材等として有用である。
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ブローされたポリマー発泡体層であって、第一の表面および反対側の第二の表面と；前記ポリマー発泡体層の前記第一の表面および前記反対側の第二の表面の間にある複数のセルであって、前記第一の表面および前記反対側の第二の表面の間の前記ポリマー発泡体層の厚みが、前記複数のセルの平均高さの１．０〜１．５倍であるセルと；前記ポリマー発泡体層の前記第一の表面と前記反対側の第二の表面との間で本質的に連続的に前記発泡体の橋渡しをする複数のカラムへと整列された複数の導電性粒子とを含む層を含む物品が開示されている。この発泡体は、電磁気シールド用のガスケット、接地パッド、または電池接点用導電性バネ素材等として有用である。
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導電性金属層または誘電体回路基板層と、この導電性金属層または誘電体基板層上に配置されている接着剤層とを含む回路材料であって、接着剤がポリ（アリーレンエーテル）と、ポリブタジエンまたはポリイソプレンポリマーとを含む回路材料。
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