【課題】 試行錯誤の時間コストを減少するため、ソフトウェアの計算を利用して多種類の蛍光粉を迅速に配合して高演色性の発光ダイオードを製造する方式とシステムの提供。
【解決手段】 本発明の高演色性発光ダイオードの製造方法とシステムは、主に演算法で発光ダイオードと混合可能な少なくとも２種類以上の蛍光粉のそれぞれの濃度を計算し、混光後の発光スペクトルは予め設定した色温度の高演色性白色光を提供する。 （もっと読む）

【課題】 極めて優れた防雨・防水と熱対流のメカニズムを備え、同時に放熱と防水の機能要求を満たすことができる、ＬＥＤ照明装置及びその放熱防水カバーの提供。
【解決手段】 本発明のＬＥＤ照明装置は照明構造体と放熱防水カバーを含み、前記照明構造体がＬＥＤモジュールを含み、前記放熱防水カバーが前記ＬＥＤモジュールを覆い、前記放熱防水カバーが複数の排水片を含み、そのうち相隣する前記排水片の間に空隙が形成され、空気の対流に利用してＬＥＤモジュールの放熱効率を増進することができ、相隣する前記排水片は重なり合う部分があり、雨水などの浸入を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 チップに面積を拡大しない状況下でより多くの光エネルギーを吸収させる、太陽電池の提供。
【解決手段】 本発明の太陽電池及びその製造方法は、前記太陽電池が基板、チップ、凸レンズ構造体、赤外線フィルタを含み、そのうち、前記基板が凹陥部を備え、前記チップが前記基板の凹陥部上に設置され、前記チップが光エネルギーを電気エネルギーに変換し、さらに凸レンズ構造体が前記凹陥部の上方に設置され、前記赤外線フィルタが凸レンズ構造体の入光面に貼付される。 （もっと読む）

【課題】 格子不整合、電子ブロック層に比較的高い極化現象がある、多層界面において光線が容易に失われる等の問題を解決する、発光ダイオードの提供。
【解決手段】 本発明の発光ダイオードは、電子障壁層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｌｏｃｋｉｎｇ ｌａｙｅｒ、ＥＢＬ）と活性層（ａｃｔｉｖｅ ｌａｙｅｒ）の間にＡｌ_ｘＩｎ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ材料から成り、かつ０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１である極化減少中間層（ｒｅｄｕｃｅｄ ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ）を形成した。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単で、発光にムラがない面光源を形成する、側面照射式バックライトモジュールの提供。
【解決手段】 本発明の側面照射式バックライトモジュールは、少なくとも１つの点光源、導光部材、パネル導光板を含み、そのうち前記導光部材が、該導光部材中における光線の全反射を破壊し、光線に前記導光部材をムラなく透過させる複数の微小構造体を含み、前記パネル導光板が線光源の光線を反射し、発光にムラがない面光源を形成する。本発明の側面照射式バックライトモジュールは部材の数量を減少し、放熱を強化すると共に、輝度ムラの状況の発生を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は二重スケール粗化構造を有する光電素子を提供する。
【解決手段】 光電素子の半導体層でエピタキシャル成長を行う過程において、ドーパントを高濃度ドープ（ｈｅａｖｉｌｙ−ｄｏｐｅ）することにより、この半導体層に複数個の島状体を成長させることができる。その後、エピタキシャル温度を下げることで、複数個のピンホール（ｐｉｎ ｈｏｌｅｓ）を複数個の島状体に持続的に形成する。その内、ピンホールは島状体の頂部と側面に分布し、光の光電素子内部における全反射率を大幅に下げることができ、さらには光電素子の光強度を増加させる。そして、従来の技術と比較して言えば、本発明が提示する製造工程は、低汚染、製造工程が簡単、コストが低廉、光取り出し効率がより優れている、二重スケールの出光面の有効面積が比較的大きい（平滑な出光面がほとんど存在しない）等の優位性を有している。 （もっと読む）

【課題】 フレーム辺を金属型材で形成するため、放熱性が極めてよく、新たに金型を製作する必要なく、各種サイズのライトボックス装置を任意に製造でき、また構造が単純で防水効果を有するため、屋内外ともに適用でき、さらに、ライトボックス装置の寸法の拡大に伴い、光源を追加するだけで照度を均一化でき、新たな加工が不要である、ライトボックス装置を提供。
【解決手段】 少なくとも１つの光源、ライトボックスフレーム、導光板を含み、ライトボックスフレームが収容部を有し、フレーム辺が金属型材を裁断加工して形成され、前記導光板が前記収容部に収容され、かつ、側面を有すると共に、前記ライトボックスフレームの少なくとも１つのフレーム辺が、導光板の前記側面に隣接して設けられた第１嵌着溝を有し、前記光源を該第１嵌着溝に嵌着することにより、前記光源からの出射光線が前記側面を透過して前記導光板内部に伝達される。 （もっと読む）

【課題】 放熱フィンが薄く、製造コストを抑えた受動ヒートシンクとこの受動ヒートシンクを使用した発光ダイオード照明装置の提供。
【解決手段】 本発明の発光ダイオード照明装置は、発光ダイオードライトバーと受動ヒートシンクを含み、前記受動ヒートシンクは座体と複数の放熱フィンを含む。前記発光ダイオードライトバーが前記座体のいずれか一側に設置され、前記放熱フィンが前記座体の他方の一側に設置され、前記放熱フィンは半田付け方式で前記座体上に固定される。 （もっと読む）

【課題】 金属反射層を含み、光線の発光ダイオード内部における反射効率を高め、同時に電気抵抗を低下させ、電力の損耗を抑えることができ、さらに、前記金属反射層と半導体の間に緩衝層を含み、前記緩衝層が金属と非金属透明媒体の混合構造であり、半導体と金属間の応力を低下させ、チップ破壊の可能性を減少することができる、発光ダイオードとその製造方法の提供。
【解決手段】 本発明の発光ダイオードは、発光構造体を含み、前記発光構造体がその両側にそれぞれ配置された第１半導体層と第２半導体層を含み、前記第１半導体層上に緩衝層が設置され、かつ前記緩衝層が媒体アレイと金属アレイを含み、そのうち、前記金属アレイが前記媒体アレイの間の空隙に配置され、前記緩衝層上に反射層が設置され、前記媒体アレイを通過して射出される光線を反射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体層と基板をエッチングで分離する効率を高め、かつプロセスにかかる費用を抑えることができる、基板構造体を除去する方法の提供。
【解決手段】 本発明の基板構造体を除去する方法は、基板上にフォトリソグラフィーエッチング方式で複数の柱状体を製作し、前記複数の柱状体上にＩＩＩ族窒化物半導体層を成長させ、化学エッチング方式で複数の柱状体をエッチングし、前記ＩＩＩ族窒化物半導体層と前記基板を分離する。 （もっと読む）