【課題】屈折率を高めたマイクロレンズを含む裏面照明イメージセンサピクセルを提供する。
【解決手段】イメージセンサピクセル２００は、シリコン基板２０２内に形成されたフォトダイオード２０８と、基板の裏面に形成された第１のマイクロレンズと、基板の前面を覆って形成された第２のマイクロレンズと、基板の前面上に形成された誘電体スタック２２３と、第２レンズの上方で、記誘電体スタック内に形成されたと反射構造２５０とを含む。第１のマイクロレンズは、裏面にシャロートレンチアイソレーション構造２１４を形成することにより、第２のマイクロレンズは、基板の前面基板上にポリシリコンを堆積させることによって製造される。 （もっと読む）

【課題】より汎用性のあるピクセルアクセス性能を有するイメージングデバイスを提供する。
【解決手段】イメージセンサは、構成可能な相互接続回路を介してアナログ回路へと結合されたイメージセンサピクセルを含む。アナログ回路は、多数のアナログ回路ブロックを含み、関連付けられたイメージセンサピクセルを制御し、そこからの信号を読み出す。構成可能な相互接続回路は、アナログ回路ブロックと、イメージセンサピクセルのうちの特定のグループとの間の接続を再度確立するために制御される。デジタル回路は、アナログ回路へと結合される。デジタル回路は少数のアナログ回路ブロックによって制御される有意に多くのイメージピクセルが存在し、同様に、少数のアナログ回路ブロックは、さらに少数のデジタル回路ブロックによって制御される。イメージセンサピクセルアレイ、構成可能な相互接続回路、アナログ回路およびデジタル回路は、垂直に積層される。 （もっと読む）