【解決手段】本発明は、平面基板内に配置された少なくとも１個の広帯域平面トランスを有する一体化された平面トランス及び電子部品を提供する。ここで、各広帯域平面トランスは平面基板を有する。平面基板は、完全に硬化した剛性状態では完全に硬化した剛性を有する平面基板に埋め込まれたフェライト材料である。埋込みは、弾性非導電性材料に包まれたフェライト材料からなる。平面トランスは、埋め込まれたフェライト材料の周りに配置された相互巻回された導体をさらに有する。ここで、相互巻回された導体は、完全に硬化した剛性基板の上面に第１接合層により接合された上導体と、完全に硬化した剛性基板の下面に第２接合層により接合された下導体とを有する。これらの接合層は絶縁接着剤を有する。上導体及び下導体は、フェライト材料の各側に配置された導電バイアにより相互接続パターンで接続される。導電バイアは、接合層同士、及び相互巻回された導体を形成する完全に硬化した剛性平面基板を通って延びる。平面トランスは、少なくとも１個の相互巻回された導体に接続された少なくとも１個の中央タップをさらに有する。一体化された平面トランス及び電子部品は、広帯域平面トランスの少なくとも１個の端子に接続される少なくとも１個の電子部品をさらに有する。
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【課題】平面型広帯域トランスの一次コイルと二次コイルの並列コイルを配置する方法及び製造方法を提供する。
【解決手段】帯域幅をＤＣ〜ＧＨｚに広げ、コアの透磁率が大幅に減少する場合高周波結合を可能にし、広帯域幅にわたって低反射エネルギ及び低損失を実現するように、平面型広帯域トランスの一次コイルと二次コイルの間隔及び幅を配置する。所定パターンの孔対を有する下側モールドに導体素子を垂直に挿入し、導体素子の中間部が上側モールドと下側モールドとの間に延在するように該上側モールドを取り付ける。中間部を絶縁材料で覆う。モールドの押しのけ部は空間を作る。該空間にフェライト素子を堆積させる。第２の上側モールドを下側モールドとつなぎ、絶縁材料を堆積させ、成形アセンブリを作成する。塗布された所定パターンの導電コーティングが導体素子の端部同士を接続し、トランスのコイルを画定する。 （もっと読む）