【課題】多様な機能を実現することができる機能性ファイバー及びファイバー集合体と、電子部品の間の接合を容易にする接着剤を提供する。
【解決手段】長さ方向に延長形成されるファイバー１１０であって、キャリアポリマー（carrier polymer）１１１と複数の機能性粒子１１２とを含み、前記複数の機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれ、物理的に前記キャリアポリマーに固定されて一体化されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を基板に実装させる時にフラックスを使わなくても、高い信頼性でパッケージできる半導体素子パッケージ及びそのパッケージング方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子パッケージは、半導体素子と対向する基板の対向面には半導体素子が配置される収容領域の周辺部を取り囲む多数の突出物が設けられ、収容領域の大きさは、半導体素子の大きさよりも大きく形成され、突出物は基板上にパターニングされた金属配線に接着されて形成される。また、本発明のパッケージング方法は、基板で半導体素子が配置される収容領域の周辺部を取り囲むように基板に突出物を形成する段階と、半導体素子を突出物の内側の収容領域に落下させる段階と、半導体素子を基板上に実装させる段階とを含み、収容領域の大きさを半導体素子の大きさよりも大きく形成し、突出物は基板上にパターニングされた金属配線に接着されて形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、半導体素子を基板に実装させる時にフラックスを使わなくても、高い信頼性でパッケージできる半導体素子パッケージ及びそのパッケージング方法に係り、本発明による半導体素子パッケージは、半導体素子と、前記半導体素子に対向して配置される基板と、を含み、前記半導体素子と対向する基板の対向面には前記半導体素子が配置される収容領域の周辺部を取り囲む多数の突出物が設けられることを特徴とする。そして、本発明による半導体素子パッケージング方法は、半導体素子を準備する段階と、基板を準備する段階と、前記基板に半導体素子が配置される収容領域の周辺部を取り囲むように前記基板に突出物を形成する段階と、前記半導体素子を前記突出物の内側の収容領域に落下させる段階と、半導体素子が配置された基板をチャンバに入れてギ酸ガスに暴露させながら半導体素子を基板上に実装させる段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）