【課題】伝導冷却パッケージレーザーのパッケージ方法を提供して、半導体レーザー特性が製造工程における高熱に影響されることを低減し、且つ半導体レーザーが生じる脆化・破砕の状況を低減する。
【解決手段】伝導冷却パッケージレーザー２００のパッケージ方法及び構造であって、半導体レーザー素子２１０を第１のヒートスプレッダ２３０に溶接するステップと、アルミニウムニッケル多層薄膜複合材料２４０によって第１のヒートスプレッダ２３０を第２のヒートスプレッダ２５０に固定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】光学式マウスに用いられる光学機構の設計を簡易化する。
【解決手段】光学装置であって、少なくとも第１リードフレームと、前記第１リードフレームに電気的に接続される測定面を有するセンサーとを含む第１パッケージと、光軸に沿って光を発する発光チップと、第２リードフレームとを含む第２パッケージとを備え、前記第２リードフレームは、前記第２パッケージの内部に位置する第１部と、前記第１パッケージに入るように延伸する第２部とを有し、前記発光チップの前記光軸と前記センサーの前記測定面がなす角度が５〜８５度である光学装置。 （もっと読む）