【課題】 コモンモードインピーダンスの上昇又はカットオフ周波数の制御を顕著化させる小型のコモンモードフィルタを提供する。
【解決手段】 第１のコイル３１と、第２のコイル５１と、第３のコイル７１と、第４のコイル９１とを備えた多層らせん構造のコモンモードフィルタ１００である。第１のコイル３１は第３のコイル７１に直列接続されており、そして第２のコイル５１は第４のコイル９１に直列接続されている。第２のコイル５１は第１のコイル３１と第３のコイル７１との間に配設されており、そして第３のコイル７１は第２のコイル５１と第４のコイル９１との間に配設されている。 （もっと読む）

【課題】 コモンモードフィルタおよび製造方法において、素子の厚さを効果的に削減することにより、公知のコモンモードフィルタにある欠点を克服するとともに、製造コストを削減する。
【解決手段】 薄型コモンモードフィルタ１０は、絶縁性の可撓性シート１１と、第１の磁性材料層１２１と、第１のコイルリード層１３と、コイル本体積層構造１４と、第２のコイルリード層１５と、第２の磁性材料層１７１とを備える。第１のコイルリード層１３は、可撓性シート１１の第１の面１１１上に形成されており、また第１の磁性材料層１２１は可撓性シート１１における第１の面１１１の反対にある第２の面１１２上に形成されている。またコイル本体積層構造１４、第２のコイルリード層１５および第２の磁性材料層１７１は第１のコイルリード層１３上に順次積層されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のチップスケールパッケージの製造において、パッケージングコストを効果的に削減する。
【解決手段】 チップスケールパッケージ２０は、チップ２２、貫通開口２１１を有する絶縁基板２１、第１の金属層２３、第２の金属層２４、および絶縁層２５を備える。第１の金属層２３は絶縁基板２１の第１の面２１２および貫通開口２１１の第１の開口部２１１１上に設けられ；絶縁層２５は絶縁基板２１の第２の面２１３を被覆するとともに貫通開口２１１の第２の開口部２１１１を囲むように設けられ；第２の金属層２３は絶縁層２５および第２の開口部２１１１上に設けられ；チップ２２は貫通開口２１１内に設けられるとともに、第１の電極２２１と、第２の電極２２２とを備え；第１の電極２２１は第１の金属層２３に電気的に接続され、第２の電極２２２は第２の金属層２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタにおいて、従来技術の欠点を克服し、製作を簡単にし、製造コストを削減する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１０は、絶縁基板１１と、下部コイルリード層１３と、コイル本体積層構造１８と、上部コイルリード層１６とを備える。上部コイルリード層１６は、上部リード線１６１と、上部リード端子１６２と、上部コンタクト１６３とを備えている。下部コイルリード層１３は、下部リード線１３１と、下部リード端子１３２と、下部コンタクト１３３とを備えている。上部リード線１６１の両端は、上部リード端子１６２および上部コンタクト１６３にそれぞれ接続されるとともに、上部コンタクト１６３にまで延在してこれを巻回している。下部リード線１３１の両端は、下部リード端子１３２および下部コンタクト１３３にそれぞれ接続されるとともに、下部コンタクト１３３にまで延在してこれを巻回している。 （もっと読む）