説明

株式会社ユーリンクにより出願された特許

1 - 1 / 1


【課題】所定範囲の環境温度において低い熱伝導率を示す安価な断熱材の製法の提供。
【解決手段】この製法は、3つの工程を有する。第1工程では、25重量%の粉末フェノール樹脂に25重量%のマイカ粉及び50重量%のセピオライトが混練される。この工程において、8重量%のメタノールが注入される。第2工程では、基材19に高周波が照射されることにより、当該基材19が120℃に予熱される。第3工程では、予熱された基材19が金型により成形される。このとき、基材19は170℃に加熱され、20MPaで圧縮される。加熱加圧時間は、12分である。 (もっと読む)


1 - 1 / 1