説明

森騰新技有限公司により出願された特許

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【課題】型内装飾用複合材料の製造方法の提供。
【解決手段】複合材料を提供するのに用いられ、該複合材料は生物材料層(1)及び該生物材料層(1)の表面に付着した保護層(4)で構成される型内装飾用複合材料の製造方法において、該生物材料層(1)を所定の運行経路上で輸送する該生物材料層(1)の提供工程と、熱溶状態の保護層(4)を熱押出して熱押出した保護層(4)を該生物材料層(1)の運行経路上で該生物材料層(1)と接触させる熱押出工程と、熱押出された保護層(4)を冷却して該生物材料層(1)に付着させて該複合材料を形成する冷却工程と、を包含する。これにより、保護層(4)を熱溶状態で生物材料層(1)と接合でき、並びに生物材料層(1)に冷却付着させ、該複合材料を形成し、両者の間の気泡の発生を減らす。 (もっと読む)


【課題】金属表面を具えたインモールド成形薄膜の製造方法の提供。
【解決手段】金属表面を具えたインモールド成形薄膜の製造方法は、少なくとも一つのエッチングエリアが設けられた接合面を具えた金属板層を提供する工程と、エッチング手段で該接合面上の該エッチングエリアにおいて、エッチングを行ない、該エッチングエリアの表面に内向きに複数の凹み構造を形成する工程と、該金属板層のエッチング完成後に、射出材料を該金属板層の接合面に射出し、射出圧力の圧迫を受けた該射出材料に該エッチングエリアの凹み構造を被覆させる工程、該射出材料を硬化させて該金属板層を載置させ、硬化後の該射出材料と凹み構造の間に緊密な接合関係を形成する工程、を包含する。これにより、該金属板層と該射出材料の間に別に接着層を設ける必要をなくし、製造コストを節約し加工工程を減らす。 (もっと読む)


【課題】インモールドデコレーションプロセスの成型品構造の提供。
【解決手段】インモールドプロセスの成型品構造は、電磁防護材1、受止層2、定形樹脂材料3を備え、電磁防護材1は、金属薄層、構造補強層、電磁隔離層を備え、金属薄層の表面には図案区域を備え、構造補強層は金属薄層と電磁隔離層との間に位置し、電磁防護材1の物理強度を強化し、受止層2は受止面、及び粘着層を有する粘着面を備え、受止層2の粘着面と電磁防護材1とは相対し、受止層2と電磁防護材1はモールド中に位置し、樹脂材料注入道411は樹脂材料を受止層2の受止面上に射出し、定形樹脂材料3を形成し、定形樹脂材料3はさらに、受止面2と結合する第一表面、及び第一表面の反対側に位置する第二表面に区分される。 (もっと読む)


【課題】緩衝層を備える多層構造の提供。
【解決手段】緩衝層を備える多層構造100は、プレスダイ中において、基材5と結合し、多層構造100は少なくとも生物材料層1、粘着層3、熱塑性緩衝層4を備え、生物材料層1は少なくとも第一表面11を備え、粘着層3は第一表面11に付着し、緩衝層4の反対側は粘着層3と結合し、しかも緩衝層4は受圧面を備え高圧を受け、基材5と溶接し、粘着層3と緩衝層4は熱塑性材質であるため、熱溶融状態を通して結合することで、粘着層3と緩衝層4とを安定的に結合させることができ、緩衝層4の受圧面は、基材5がモールド中において射出成型される際の温度と圧力を受け止め、生物材料層1が受ける温度と圧力を緩和でき、これにより生物材料層1はモールド中において破壊されることがなくなり、こうして多層構造100と基材5との結合寿命を延長することができる。 (もっと読む)


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