本発明は、アルミニウムドープされた酸化亜鉛で基板をコーティングする方法であって、固体ターゲットのアトマイゼーションによって、酸化亜鉛、またはドープされた、特にアルミニウムドープされた酸化亜鉛を含有する５ｎｍ〜４００ｎｍ厚の核形成層を基板表面上に形成するステップと、アルミニウムドープされた酸化亜鉛を含有し、核形成層上に準エピタキシャルで継続成長するトップ層を形成するステップと、トップ層を湿式化学エッチングするステップとを含む方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、基板上に透明導電性金属酸化物層を製造するための方法に関する。該方法では金属酸化物層の少なくともひとつの成分が高イオン化されたパルス状マグネトロンスパッタリングにより噴霧されて基板上に堆積され、その際にマグネトロンのパルスは１．５ｋＷ／ｃｍ^２よりも大きいピーク出力密度を有し、マグネトロンのパルスは２００μｓ以下の持続時間を有しており、さらにプラズマ点火時の平均電流密度上昇は０．０２５ｍｓ以下の時間間隔内で少なくとも１０６Ａ／（ｍｓ ｃｍ^２）である。 （もっと読む）