説明

ヒディス テクノロジーズ カンパニー,リミテッドにより出願された特許

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【課題】スパッタリングターゲットの均一な浸食によりスパッタリングターゲットの使用効率を向上させてスパッタリングターゲットの交換周期を延長させ、製造コストを節減することができるスパッタリング方法を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置を用いたスパッタリング方法に関し、スパッタリングターゲット10の一方から他方への全体スキャン区間を設定し、マグネット20を前記スキャン区間に沿って正方向と逆方向に連続的に多数回往復運動させて前記スパッタリングターゲットをスキャンするパッタリング方法であって、前記全体スキャン区間をn個の部分に分割し、スパッタリングターゲットが均一に浸食されるようにn個に分割された前記全体スキャン区間を部分的にマグネットが移動するようにすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】平面ディスプレイ装置用基板の引き入れまたは引き出し方向を選択的に変更できる基板搭載用カセットを提供すること。
【解決手段】上下に離隔して配置される上部フレームと下部フレーム及び内側に基板を支持する複数の第1支持バーが形成されて、上部フレームと下部フレームの両側に垂直方向に配置されるサイドフレームによってボックスを形成し、内側に基板を収納するカセット本体と、内側に基板を支持する複数の第2支持バーが形成されて、上部フレームと下部フレームの前方または後方に垂直方向に配置されるセンターフレームと、該センターフレームとカセット本体との間に設けられて、センターフレームをカセット本体に脱着可能に接続する接続部材と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


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