【課題】ウレタン基材を含む積層成形品における端末処理方法において、端材を発生させることなく、工程数を短縮化することで加工コストを低減させる。
【解決手段】成形天井１０は、半硬質ウレタン２１の両面にガラス繊維マット２２を積層したウレタン基材２０の表面に表皮３０、裏面に裏面不織布３１を積層一体化して構成されており、サンルーフ用開口１１周縁部の巻き込み条片４０の端末処理方法としては、半硬質ウレタン２１の溶融温度（２００〜３００℃）に着目し、裏面不織布３１の融点とラップする最適温度域（ポリエステル繊維不織布の場合２６０〜３００℃）の熱風を巻き込み条片４０の裏面に吹き付け、半硬質ウレタン２１を軟化させるとともに、裏面不織布３１を溶融させ、その後、巻き込みユニット８０における巻き込み駒８１の動作により巻き込み条片４０の巻き込み処理を行なう。 （もっと読む）