【課題】基板上の薄膜材料のスクライブ加工に好適なレーザパルスを用いる方法及び装置を提供する。
【解決手段】光パルスを生成するように動作可能なレーザを用意するステップを含む。光パルスは、第１のパワーレベルを光パルスの第１の部分の期間中有し、第１のパワーレベル未満の第２のパワーレベルを光パルスの第２の部分の期間中有する時間プロファイルを特徴とする。この方法はまた、光パルスをＣｄＴｅ太陽電池構造に当てるように誘導するステップを含む。ＣｄＴｅ太陽電池構造は、基板、基板に隣接する透過スペクトル制御層、透過スペクトル制御層に隣接するバリア層、及びバリア層に隣接する導電層を含む。この方法はまた、導電層の除去加工を開始するステップと、絶縁層を除去する前に除去加工を終了するステップとを含む。 （もっと読む）

各パルスが所定の時間的パワー形状を有するパルス列における一連のレーザパルスは、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。所定の時間的パルス形状は、高速立ち上がり時間及び高速立ち下がり時間を有し、１０％のパワー点間のパルス幅が１０ｎｓ未満である。スクライブされるラインに沿った隣接レーザパルススポット間に重複領域が存在するように、一連のレーザパルススポットをライン上に配置することによって、薄膜にラインがスクライブされる。薄膜にラインをスクライブするために所定のパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用すると、従来のパルス形状を用いて得られるものと比較して、より高品質及びより綺麗なスクライビングプロセスを得ることができる。 （もっと読む）

従来のレーザ時間パワー形状ではなく有益な時間パワー形状を各パルスが有するパルス列の形の一連のレーザパルスにより、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。有益な時間パルス形状は、スパイク部／平坦部を有するいす形状、又は方形パルス形状を有する。薄膜にラインをスクライブするのは、スクライブされるべきライン上に一連のレーザパルススポットを、ラインに沿って隣接するレーザパルススポットの間に重なり領域があるように置くことによって実現される。有益なパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用して薄膜にラインをスクライブすると、従来のパルス形状を用いて実現されるものと比較して、品質が良化しスクライブ加工がきれいになる。 （もっと読む）

レーザーシステムは、出力部を有し、第１の波長、第１の線幅、出力電力によって特徴づけられるレーザー出力を生成するように動作可能な注入型レーザー光源を含む。このレーザーシステムは、利得帯域幅によって特徴づけられる可変波長パルス光源も含む。この可変波長パルス光源は、平均電力を有する出力信号を生成するように動作可能である。この出力信号は、複数の光パルスを含む。複数の光パルスのそれぞれが、第２の波長、第２の線幅、及びピーク電力によって特徴づけられる。このレーザーシステムは、注入型レーザー光源の出力部に結合された第１のポート、可変波長パルス光源に結合された第２のポート、及び第３のポートを有する光結合器をさらに含む。 （もっと読む）