（ａ）複数の繊維を含む三次元構造体、および
（ｂ）前記構造体に収容および／または固定された粉体粒子
を含むデバイスであって、前記粉体粒子が１種以上の揮発性化合物を分子封入剤との封入複合体として含むデバイス；このデバイスを用いて、揮発性化合物を分子封入複合体から放出させる方法；並びにこの方法を行うための装置もしくはシステムが提供される。 （もっと読む）