一実施形態では、方法は、仮想マシンモニタ（ＶＭＭ）から要求を受け取ったことに応じて制御を仮想マシン（ＶＭ）に移行することと、制御を移行させる前記要求はオープン・イベント・ウィンドウを通知されるべき要求に関連することを判定することと、ＶＭのイベント・ウィンドウがオープンであるかどうかを判定するためにイベント・ウィンドウ確認を実行することと、イベント・ウィンドウ確認がＶＭのイベント・ウィンドウはオープンであることを示す場合にＶＭＭに制御を移行することを含む。
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通信アプリケーション内での物理層処理を実現するために、フレキシブルなマイクロコード化されたアクセラレータが適用される。アクセラレータは、再構成可能（リコンフギュラブル）で、アクセラレータが導入されるとき、新しいプロトコルを組込むようにプログラムされる。 （もっと読む）

プレストレスト膜を有する熱的に調整されたフィルタ。熱的に調整されたフィルタは、ハンドルレイヤ、ハンドルレイヤに隣接して位置づけられる誘電体レイヤ、およびハンドルレイヤに隣接して配置されるデバイスレイヤを備える。デバイスレイヤは、光デバイスを有する。プレストレスト膜は、デバイスレイヤに隣接して位置づけられる。プレストレスト膜の伸張プレストレスは、熱的に調整されるフィルタの固有周波数を増加させる。

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再構成可能な並列処理を行なう方法および装置について記述される。 （もっと読む）

集積アブソーバを伴う面発光レーザ（ＳＥＬ）下部ミラーおよび出力カプラは、ＳＥＬのレーザキャビティを定義する。レーザキャビティ内に位置づけられるモノリシックゲイン構造は、ゲイン領域およびアブソーバを備え、アブソーバの飽和フルエンスは、ゲイン領域の飽和フルエンスよりも少ない。 （もっと読む）

マイクロ加工真空センサは、半導体集積回路プロセスを使用して形成できる。このセンサは、マイクロ加工部品と共にエンクロジャの中に形成してもよい。その後、このセンサを使用してエンクロジャ内の圧力を計測してもよい。 （もっと読む）

サブキャリアの位相回転は、例えば、非周波数選択性のマルチパス・フェージングのような問題を克服するためにＯＦＤＭ送信装置中で実行される。少なくとも１つの実施例では、サブキャリア位相回転は、複数入力・複数出力（ＭＩＭＯ）技術を実現するＯＦＤＭシステムで実施される。
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様々な実施形態で、処理要素（ＰＥ）に、データ・ルータ・アダプタ（ＤＲＡ）および機能パケットを作成する１つまたは複数の要素が含まれる。ＤＲＡは、機能パケット受領時に、関連するルータ・パケットの組を生成する。関連するルータ・パケットのそれぞれは機能パケットのセグメントを含み、機能パケット長以下のルータ・パケット・データ長を有する。一実施形態で、ルータ・パケット・データ長がテーブルに含まれ、システム・パフォーマンス・パラメータ（例えば、帯域幅使用量および／または待ち時間）を変更するために再構成することができる。ＤＲＡは、パケットベース・ネットワークを介する送達のために、関連するルータ・パケットの組をルータに送る。宛先ＤＲＡは関連するルータ・パケットの組を受け取り、関連するルータ・パケットの組から再組み立てされた機能パケットを生成する。宛先ＤＲＡは再組み立てされた機能パケットを宛先要素に送る。
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一実施形態では、方法は、仮想マシン（ＶＭ）に制御を移行させる要求を仮想マシンモニタ（ＶＭＭ）から受信することと、シングルステップ・インジケータがシングルステップ値に設定されていることを判定することと、ＶＭに制御を移行することを引き起こす。更に、ＶＭの最初の命令の実行が正常終了した場合、制御は、最初の命令の実行の正常終了後に、ＶＭＭに移行される。 （もっと読む）

ＳＦＰアプリケーションで使用可能な、取り外し／取り付け機構を備える光モジュールを提供する。このような光モジュールは、例えば光トランシーバである。また、当該取り外し／取り付け機構によって、コンピュータボードアセンブリに含まれる筐体に対して行われる光モジュールの挿入／抜き取り動作が改善されるとしてもよい。取り付け／取り外しを行う取り付けアセンブリは、スロット状接合部を持つ取り付け部材を備えるとしてもよい。この接合部は、ほぼ固定された旋回部に接しており、旋回部を中心に回転する。この回転は、カムフォロワーと係合するカムを備える回転可能なアクチュエータによって実現されるとしてもよい。取り付けアセンブリを付勢して取り付け位置におさめ、接合部と旋回部を互いに接触させるには付勢装置を用いる。付勢装置について、多くの例を挙げている。

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