【課題】配線パターンのデザイン変更を要することなく、また信頼性よくＲＦＩＤ通信を行う。
【解決手段】多層プリント配線板１の中間層１１に形成された接地パターンまたは電源パターン１２に近接した空き領域に貫通孔３を形成して、この貫通孔３の中にＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ６側凸部１３を収納するとともに、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８を中間層１１上の接地パターンまたは電源パターン１２と容量結合させるか、電気的に導通させ、その後に、中間層１１の上層１５および下層１６を配置して、これら３層を熱圧着する。これにより、多層プリント配線板１の内部にＲＦＩＤタグモジュール２全体を埋め込むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、鉛フリーはんだに対応したプリント基板を開発することであり、どのような構造の導体回路を構成すればよいかを明確にし、その製造方法を提唱することである。
【解決手段】絶縁体に銅箔を張り合わせた板に所要の電子回路を形成した回路基板を積層し、前記積層された回路基板を貫通するホールを備え、銅メッキにより前記ホールに導電層が形成された積層銅配線基板において、前記銅メッキ層が基板側の第一の銅メッキ層および表面側の第二の銅メッキ層で形成され、前記第二の銅メッキ層の結晶粒径が前記第一の銅メッキ層の結晶粒径より大きいことを特徴とする積層銅配線基板である。 （もっと読む）