多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
【課題】配線パターンのデザイン変更を要することなく、また信頼性よくＲＦＩＤ通信を行う。
【解決手段】多層プリント配線板１の中間層１１に形成された接地パターンまたは電源パターン１２に近接した空き領域に貫通孔３を形成して、この貫通孔３の中にＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ６側凸部１３を収納するとともに、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８を中間層１１上の接地パターンまたは電源パターン１２と容量結合させるか、電気的に導通させ、その後に、中間層１１の上層１５および下層１６を配置して、これら３層を熱圧着する。これにより、多層プリント配線板１の内部にＲＦＩＤタグモジュール２全体を埋め込むことができる。
【解決手段】多層プリント配線板１の中間層１１に形成された接地パターンまたは電源パターン１２に近接した空き領域に貫通孔３を形成して、この貫通孔３の中にＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ６側凸部１３を収納するとともに、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８を中間層１１上の接地パターンまたは電源パターン１２と容量結合させるか、電気的に導通させ、その後に、中間層１１の上層１５および下層１６を配置して、これら３層を熱圧着する。これにより、多層プリント配線板１の内部にＲＦＩＤタグモジュール２全体を埋め込むことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグを実装した多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板（ＰＣＢ：Print Circuit Board）を効率よくかつ正確に管理するために、プリント配線板にＲＦＩＤタグを実装することが提案されている（特許文献１参照）。例えば、プリント配線板上に、配線パターンや実装部品が存在しない空き領域を確保し、この空き領域にフィルム上のＲＦＩＤタグを貼り付ける手法が提案されている。また、別の提案として、プリント配線板上の空き領域に、ＲＦＩＤタグ用のアンテナパターンを予め作製しておき、このアンテナパターンに近接してＲＦＩＤタグモジュールを配置してタグチップとアンテナパターンを接続する手法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１５４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前者の手法では、ＲＦＩＤタグモジュールに予めアンテナパターンを作製しておくため、ＲＦＩＤタグモジュールの外径寸法が大きくなり、プリント配線板に十分なサイズの空き領域が確保できない場合は、実現が難しくなる。したがって、プリント配線板の設計段階で、空き領域を避けて配線パターンを配置する設計が必要となり、設計者の負担が増大する。
【０００５】
また、後者の手法では、プリント配線板の設計段階で、空き領域にアンテナパターンを配置し、かつＲＦＩＤタグモジュールを実装する場所を確保するような設計上の配慮が必要となり、プリント配線板上で本来の配線パターンを配置する領域が限定されることになり、やはり設計者の負担が増大する。
【０００６】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線パターンのデザイン変更を要することなく、また信頼性よくＲＦＩＤ通信を行うことが可能な多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様によれば、ＲＦＩＤタグモジュールの基板フィルム上にモジュールアンテナパターンを形成する工程と、
前記モジュールアンテナパターンおよび前記基板フィルムの上面を粗化する工程と、
前記基板フィルム上に接着層を介してタグチップを接合するとともに、バンプを用いたダイレクトボンディングにより前記タグチップと前記モジュールアンテナパターンとを接合する工程と、
前記タグチップの周囲をポッティング材で覆う工程と、
３層以上の積層基板の特定の中間層上の接地パターンまたは電源パターンに近接配置された空き領域に形成された貫通孔、あるいは前記接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して形成された貫通孔の中に、前記ＲＦＩＤタグモジュールの前記タグチップ側を収納するとともに、前記モジュールアンテナパターンと前記接地パターンまたは電源パターンとが容量結合あるいは電気的に導通するように、前記ＲＦＩＤタグモジュールの縁部と前記中間層とを接合する工程と、
前記中間層における前記貫通孔の隙間に補強剤を充填する工程と、
前記中間層の上下にそれぞれ接着層を介在させて、前記中間層に隣接配置される前記積層基板内の上層および下層をそれぞれ積層配置する工程と、
積層配置された各層を熱圧着する工程と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。
【０００８】
また、本発明の一態様によれば、基板フィルム上に実装されたタグチップと、前記基板フィルム上に形成され前記タグチップと接合されるモジュールアンテナパターンと、を有するＲＦＩＤタグモジュールと、
３層以上の積層基板の特定の中間層に存在する接地パターンまたは電源パターンに近接配置された空き領域に形成された貫通孔、あるいは前記接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して形成された貫通孔の内部に、前記ＲＦＩＤタグモジュールの前記タグチップ側を収納するとともに、前記モジュールアンテナパターンと前記接地パターンまたは電源パターンとが容量結合あるいは電気的に導通するように、前記ＲＦＩＤタグモジュールの縁部と前記中間層とを接合した中間層構造体と、
前記中間層構造体の前記貫通孔の隙間に充填される補強剤と、
前記中間層の上下にそれぞれ接着層を介在させて積層された状態で熱圧着される、前記積層基板の一部を構成する上層および下層と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、配線パターンのデザイン変更を要することなく、また信頼性よくＲＦＩＤ通信を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板１の平面図、（ｂ）はＲＦＩＤタグモジュールの外観図。
【図２】（ａ）はＲＦＩＤタグモジュール２の断面構造の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に対応する平面図。
【図３】図２の主要部の拡大図。
【図４】ＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込んだ多層プリント配線板１の製造工程を説明する製造工程図。
【図５】図４に続く製造工程図。
【図６】一般的なモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子の構造を示す平面図。
【図７】本実施形態のアンテナ形状を示す平面図。
【図８】（ａ）は、ＲＦＩＤ素子の長手方向に沿ってリーダ２１を配置した状態を０度として、ＲＦＩＤ素子を長手方向の中心軸回りに一回転させた場合の指向性を示す図、（ｂ）は、ＲＦＩＤ素子の短手方向に沿ってリーダ２１を配置した状態を０度として、ＲＦＩＤ素子を短手方向の中心軸回りに一回転させた場合の指向性を示す図。
【図９】タグチップ６の内部構成の一例を示すブロック図。
【図１０】図９のメモリ部３５に格納されるデータ構造の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１２】
図１（ａ）は本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板１の平面図である。図１（ａ）の多層プリント配線板１は、３層以上の多層基板である。図１の多層プリント配線板１の一部（例えば、外側縁部）には、ＲＦＩＤタグモジュール２が埋め込まれている。このＲＦＩＤタグモジュール２の外観は図１（ｂ）のようなものであるが、多層プリント配線板１の外見には現れない。図１では、ＲＦＩＤタグモジュール２が透けて視認されているが、多層プリント配線板１の積層数が多い場合や、プリント配線板の表面が塗装されている場合などは、透けて視認されないこともありうる。
【００１３】
ＲＦＩＤタグモジュール２の一部（中央部分）は、多層プリント配線板１の中間層に形成された貫通孔３に埋め込まれている。ＲＦＩＤタグモジュール２の一部を中間層の孔に埋め込んだ状態で、中間層の上面および下面にそれぞれ上層および下層を積層して熱圧着することにより、ＲＦＩＤタグモジュール２の全体を多層プリント配線板１の内部に完全に埋め込むことができる。
【００１４】
中間層に形成される貫通孔３は、中間層に形成される配線パターンと重ならない位置で、かつ中間層上の接地パターンまたは電源パターンに近接した場所に設けられる。４層以上の多層基板の場合は、複数の中間層が存在するが、接地パターンまたは電源パターンが主に形成される中間層に貫通孔３を形成するのが望ましい。その理由は、接地パターンまたは電源パターンをアンテナパターンとして利用するためである。
【００１５】
ベタの接地パターンまたは電源パターンが形成された中間層に貫通孔３を形成する場合は、接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して貫通孔３が形成される。
【００１６】
以下では、中間層上の接地パターンをＲＦＩＤタグモジュール２のアンテナパターンとして利用する例を説明するが、接地パターンの代わりに中間層上の電源パターンを利用してもよい。
【００１７】
図２（ａ）はＲＦＩＤタグモジュール２の断面構造の一例を示す断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に対応する平面図、図３は図２の主要部の拡大図である。ＲＦＩＤタグモジュール２は、フィルム基板５上にタグチップ６を実装し、タグチップ６の周囲をポッティング材７により覆ったものである。
【００１８】
本実施形態のタグチップ６は、例えばＵＨＦ帯（約８００〜９６０ＭＨｚ）の電波を送受信するものである。
【００１９】
以下、図２〜図３を用いてＲＦＩＤタグモジュール２の製造工程を説明する。まず、２０〜３０μｍの膜厚のポリイミドからなるフィルム基板５上に、１〜１５μｍの膜厚の銅からなる導電層を形成し、その表面を金めっきする。そして、金めっきされた導電層をパターニングして、モジュールアンテナパターン８を形成する。フィルム基板５のサイズは、例えば３ｍｍ×１５ｍｍ程度である。なお、サイズや膜厚は一例にすぎず、用途に応じて種々の変更が考えられる。
【００２０】
予めタグチップ６のフィルム基板側の面の略中央部に接着剤（アンダーフィル剤）９を付着させるとともに、このチップ６の周縁部にバンプ１０を形成し、この面をフィルム基板５のモジュールアンテナパターン８と対向させて、チップ上のバンプ１０がモジュールアンテナパターン８に接触するように位置合わせする。そして、フィルム基板５とタグチップ６とを熱圧着する。これにより、フィルム基板５上にタグチップ６が接合され、バンプ１０を介してタグチップ６とモジュールアンテナパターン８がダイレクトボンディングされる。
【００２１】
次に、タグチップ６の外表面をポッティング材７で覆う。これにより、タグチップ６とフィルム基板５とがより強固に接合されるとともに、タグチップ６を外部衝撃や圧力から保護でき、また曲げ強度も向上する。
【００２２】
以上により、ＲＦＩＤタグモジュール２が完成する。後述するように、ＲＦＩＤタグモジュール２の凸部になった側は、多層プリント配線板１の中間層に設けた貫通孔３に収納される。
【００２３】
図４および図５はＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込んだ多層プリント配線板１の製造工程を説明する製造工程図である。図４の製造工程を開始する前に、図２に示すＲＦＩＤタグモジュール２が完成しているものとする。まず、図４（ａ）のように、多層プリント配線板１の中間層１１となるガラスエポキシからなるコア材を用意する。次に、中間層１１の外側縁部に約３ｍｍ径の貫通孔３を形成する（図４（ｂ））。貫通孔３は、中間層１１上に形成される接地パターン１２に近接した位置で、かつ他の配線パターンが配置されない空き領域に設けられる。あるいは、ベタの接地パターン１２の一部周辺部を除去して形成される。次に、パターニングにより、中間層１１上の配線パターンを形成する（図４（ｃ））。図４（ｂ）と図４（ｃ）の製造工程の順序は逆でもよい。
【００２４】
次に、中間層１１の表面をプラズマ洗浄等で粗化する（図４（ｄ））。ここで、粗化を行うのは、中間層１１とＲＦＩＤタグモジュール２との接着強度を高めるためである。
【００２５】
次に、中間層１１の貫通孔３の周囲に不図示の耐熱性粘着テープを付着させて、ＲＦＩＤタグモジュール２のフィルム基板５を上にして、ＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ側凸部１３を多層プリント配線板１の貫通孔３に収納する（図４（ｅ））。これにより、ＲＦＩＤタグモジュール２の外側縁部は、耐熱性粘着テープにより、多層プリント配線板１の表面に接着される。このとき、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８と中間層１１上の接地パターン１２とが、耐熱性粘着テープを挟んで対向配置されるようにする。これにより、モジュールアンテナパターン８と接地パターン１２とが容量結合され、中間層１１上の接地パターン１２をタグチップ６のアンテナとして利用できることになり、モノポール型パッシブＲＦＩＤ素子を構成できる。
【００２６】
次に、中間層１１の貫通孔３の隙間に補強剤１４を充填する（図５（ａ））。ここで、補強剤１４を充填する理由は、貫通孔３に隙間が残ったままで、中間層１１の上層および下層を熱圧着すると、貫通孔３の内部の圧力が高まってタグチップ６が破壊する等の不具合が生じるおそれがあるためである。
【００２７】
次に、中間層１１の上下に配置される上層１５および下層１６をピンラミネーション法により位置合わせする（図５（ｂ））。上層１５および下層１６はそれぞれ、中間層１１との間に熱硬化接着樹脂シート（プリプレグ）１７を挟んで銅箔膜１８を配置した構造である。プリプレグ１７は、ガラス繊維に樹脂を染み込ませたものであり、加熱により樹脂が溶け出して銅箔膜１８の凹凸面に染み込んで、銅箔膜１８とプリプレグ１７とが接着される。その後、さらに温度を上げて加熱することによりプリプレグ１７中の樹脂を硬化させ、次に下層１６、中間層１１および上層１５からなる積層体を多層プレス機により熱圧着する（図５（ｃ））。
【００２８】
以上により、中間層１１と、その上下に配置される上層１５および下層１６を含む３層分の多層基板が形成され、多層基板の内部にはモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子が埋め込まれる。もし、多層基板が４層以上の場合は、図５（ｃ）の工程の後に、通常の多層基板と同様の製造工程を行う。例えば、ピンラミネーション法による位置合わせと熱圧着を行って多層化する。これにより、最終的な多層プリント配線板が完成する。
【００２９】
図６は一般的なモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子の構造を示す平面図である。図６に示すように、モノポール型パッシブＲＦＩＤ素子は、ＲＦＩＤタグモジュール２の一端に接続されるアンテナパターン２０を有する。このアンテナパターン２０の長さＬは、Ｌ＝λ／ｎ（ｎ＝２，４，８，１６，…）を満たすときに、最適な読取り性能が発揮される。λは電波の波長である。
【００３０】
ＵＨＦ帯の電波は、波長λが約３０ｃｍであるため、Ｌ＝λ／ｎを満たすには、長さＬは１５ｃｍ以下となる。
【００３１】
本実施形態では、ＲＦＩＤタグモジュール２の一端に、多層基板の中間層１１上の接地パターン１２を容量結合しており、アンテナ形状は概略的には図７のようになる。実際には、中間層１１および他の層上の接地パターン１２の形状により、アンテナパターン２０の形状が種々変化する。
【００３２】
図７に示すように、本実施形態に係るモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子のアンテナは、モノポール型であることは間違いないが、接地パターン１２からなるアンテナ形状が直線状ではなく複雑な形状であり、Ｌ＝λ／ｎを満たすとは限らない。
【００３３】
むしろ、本実施形態のアンテナは、Ｌ＝λ・ｍ（ｍ＝１，２，３，…）に近い形状となる。Ｌ＝λ・ｍを満たすアンテナは、Ｌ＝λ／ｎを満たすアンテナと比べてサイズが大きくなるため、通常の単体のＩＣタグでは採用されないが、性能上の差はなく、図７のようにアンテナの片側がオープンであっても共振するため、ある程度の読取り性能が得られる。
【００３４】
図７を見ればわかるように、中間層１１上の接地パターン１２は通常、複数箇所で分岐しており、先端がオープンになっている箇所も複数存在する。ＲＦＩＤタグモジュール２から各オープン箇所までの距離もさまざまであるが、いずれか一つでも、Ｌ＝λ・ｍの条件を概略満たせば、ある程度の読取り性能が得られると考えられる。
【００３５】
なお、Ｌ＝λ・ｍの条件は、Ｌ＝λ／ｎの条件よりも、Ｌが大きくなるため、アンテナの小型化が望まれるＲＦＩＤ素子で積極的に用いられることは今までなかった。本実施形態では、多層基板の中間層１１に形成された接地パターン１２をＲＦＩＤ素子のアンテナとして利用するという発想から、Ｌ＝λ・ｍの条件を積極的に利用して電波の読取りを行うものである。
【００３６】
図８は本実施形態に係るモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子の指向性を示す図であり、シミュレーション結果である。ＲＦＩＤ素子と通信を行うリーダ２１の設置場所によって指向性が大きく変わるため、図８ではリーダ２１の２通りの設置場所について指向性を示している。図８は、簡略化のため、ＲＦＩＤタグモジュール２の一端に線状のアンテナパターン２０を接続した例を示している。
【００３７】
図８（ａ）は、ＲＦＩＤ素子の長手方向に沿ってリーダ２１を配置した状態を０度として、ＲＦＩＤ素子を長手方向の中心軸回りに一回転させた場合の指向性を示している。また、図８（ｂ）は、ＲＦＩＤ素子の短手方向に沿ってリーダ２１を配置した状態を０度として、ＲＦＩＤ素子を短手方向の中心軸回りに一回転させた場合の指向性を示している。
【００３８】
図８（ａ）の位置にリーダ２１を設置すると、回転角度が９０度と２７０度のときに最も電波強度が高くなり、回転角度が０度と１８０度のときに最も電波強度が弱くなる。一方、図８（ｂ）の位置にリーダ２１を設置すると、回転角度が変化しても、均一な電波強度が得られる。
【００３９】
図８（ａ）と図８（ｂ）からわかるように、リーダ２１をどのように配置しても、本実施形態によるモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子は、正常にリーダ２１と無線通信を行うことができる。仮に、リーダ２１の読取り性能が低下する場合には、リーダ２１の位置を少しずらすことで、読取り性能が向上することも図８（ａ）と図８（ｂ）からわかる。
【００４０】
図９はタグチップ６の内部構成の一例を示すブロック図である。図９のタグチップ６は、アンテナ端子３１，３２と、アナログ回路部３３と、デジタル回路部３４と、メモリ部３５と、誘導電流による電力を電荷の形態で蓄積するコンデンサ３６と、このコンデンサ３６の充放電を制御するトランジスタ３７，３８とを有する。アナログ回路部３３は、アンテナに誘起された交流の誘導電流を整流する機能と、サージ電流から保護する機能と、変復調を行う機能と、内部クロックを発生する機能とを有する。デジタル回路部３４は、入力制御を行う機能と、出力制御を行う機能と、メモリ制御を行う機能とを有する。
【００４１】
図１０は図９のメモリ部３５に格納されるデータ構造の一例を示す図である。このデータ構造は、ＥＰＣグローバルClass 1 Generation 2の規格で定めるデータ構造であり、一例にすぎない。図１０の例では、９６ビットのデータを格納することができる。
【００４２】
本実施形態のタグチップ６は、多層プリント配線板１の管理を行うことを目的としており、多層プリント配線板に関する各種情報（種別や品番、製造年月日など）がメモリ部３５に格納される。タグチップ６は、リーダ２１との間で通信を行う。実際には、数多くの多層プリント配線板１を重ねた場所の近くにリーダ２１を配置して、各多層プリント配線板１からの情報を読み取って、多層プリント配線板１の種類や数などを管理する。
【００４３】
このように、本実施形態では、多層プリント配線板１の中間層１１に形成された接地パターン１２に近接した空き領域に貫通孔３を形成して、この貫通孔３の中にＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ６側凸部１３を収納するとともに、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８を中間層１１上の接地パターン１２と容量結合させるか、電気的に導通させ、その後に、中間層１１の上層１５および下層１６を配置して、これら３層を熱圧着する。これにより、多層プリント配線板１の内部にＲＦＩＤタグモジュール２全体を埋め込むことができる。
【００４４】
本実施形態では、ＲＦＩＤタグモジュール２の一端側に中間層１１上の接地パターン１２が配置されており、モノポール型パッシブＲＦＩＤ素子として機能する。中間層１１上の接地パターン１２の形状によって、電波の読取り性能が変動することが予想されるが、ＵＨＦ帯での近距離通信は特に支障なく行うことができる。
【００４５】
したがって、本実施形態によれば、多層プリント配線板１の表面にＲＦＩＤタグを実装することなく、また、ＲＦＩＤタグ用の専用のモジュールアンテナパターン８を形成せずに、既存の接地パターン１２を利用して、ＲＦＩＤ通信を行うことができ、プリント配線板の管理を迅速かつ高速に行うことができる。さらに、多層プリント配線板１の中間層１１以外の層には何の影響も与えずにＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込むことができるため、多層プリント配線板１のパターン配置の設計に与える影響を最小限に留めることができる。したがって、パターン設計者の手を煩わさなくて済む。また、ＲＦＩＤタグモジュール２が多層プリント配線板１の表面上に現れないため、ＲＦＩＤタグモジュール２が物理的な衝撃等で破壊するおそれもなくなる。
【００４６】
上述した実施形態では、多層プリント配線板の外側縁部にＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込む例を説明したが、ＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込む場所は外側縁部には限定されない。また、多層プリント配線板の複数箇所にＲＦＩＤタグモジュール２をそれぞれ埋め込んでもよい。その際、誤って二重計測しないように、異なる通信帯域のＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込んでもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１ 多層プリント配線板
２ ＲＦＩＤタグモジュール
３ 貫通孔
５ フィルム基板
６ タグチップ
７ ポッティング材
８ モジュールアンテナパターン
９ 接着剤（アンダーフィル剤）
１０ バンプ
１１ 中間層
１２ 接地パターン
１４ 補強剤
１５ 上層
１６ 下層
１７ 熱硬化接着樹脂シート（プリプレグ）
１８ 銅箔膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグを実装した多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板（ＰＣＢ：Print Circuit Board）を効率よくかつ正確に管理するために、プリント配線板にＲＦＩＤタグを実装することが提案されている（特許文献１参照）。例えば、プリント配線板上に、配線パターンや実装部品が存在しない空き領域を確保し、この空き領域にフィルム上のＲＦＩＤタグを貼り付ける手法が提案されている。また、別の提案として、プリント配線板上の空き領域に、ＲＦＩＤタグ用のアンテナパターンを予め作製しておき、このアンテナパターンに近接してＲＦＩＤタグモジュールを配置してタグチップとアンテナパターンを接続する手法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１５４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前者の手法では、ＲＦＩＤタグモジュールに予めアンテナパターンを作製しておくため、ＲＦＩＤタグモジュールの外径寸法が大きくなり、プリント配線板に十分なサイズの空き領域が確保できない場合は、実現が難しくなる。したがって、プリント配線板の設計段階で、空き領域を避けて配線パターンを配置する設計が必要となり、設計者の負担が増大する。
【０００５】
また、後者の手法では、プリント配線板の設計段階で、空き領域にアンテナパターンを配置し、かつＲＦＩＤタグモジュールを実装する場所を確保するような設計上の配慮が必要となり、プリント配線板上で本来の配線パターンを配置する領域が限定されることになり、やはり設計者の負担が増大する。
【０００６】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線パターンのデザイン変更を要することなく、また信頼性よくＲＦＩＤ通信を行うことが可能な多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様によれば、ＲＦＩＤタグモジュールの基板フィルム上にモジュールアンテナパターンを形成する工程と、
前記モジュールアンテナパターンおよび前記基板フィルムの上面を粗化する工程と、
前記基板フィルム上に接着層を介してタグチップを接合するとともに、バンプを用いたダイレクトボンディングにより前記タグチップと前記モジュールアンテナパターンとを接合する工程と、
前記タグチップの周囲をポッティング材で覆う工程と、
３層以上の積層基板の特定の中間層上の接地パターンまたは電源パターンに近接配置された空き領域に形成された貫通孔、あるいは前記接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して形成された貫通孔の中に、前記ＲＦＩＤタグモジュールの前記タグチップ側を収納するとともに、前記モジュールアンテナパターンと前記接地パターンまたは電源パターンとが容量結合あるいは電気的に導通するように、前記ＲＦＩＤタグモジュールの縁部と前記中間層とを接合する工程と、
前記中間層における前記貫通孔の隙間に補強剤を充填する工程と、
前記中間層の上下にそれぞれ接着層を介在させて、前記中間層に隣接配置される前記積層基板内の上層および下層をそれぞれ積層配置する工程と、
積層配置された各層を熱圧着する工程と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。
【０００８】
また、本発明の一態様によれば、基板フィルム上に実装されたタグチップと、前記基板フィルム上に形成され前記タグチップと接合されるモジュールアンテナパターンと、を有するＲＦＩＤタグモジュールと、
３層以上の積層基板の特定の中間層に存在する接地パターンまたは電源パターンに近接配置された空き領域に形成された貫通孔、あるいは前記接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して形成された貫通孔の内部に、前記ＲＦＩＤタグモジュールの前記タグチップ側を収納するとともに、前記モジュールアンテナパターンと前記接地パターンまたは電源パターンとが容量結合あるいは電気的に導通するように、前記ＲＦＩＤタグモジュールの縁部と前記中間層とを接合した中間層構造体と、
前記中間層構造体の前記貫通孔の隙間に充填される補強剤と、
前記中間層の上下にそれぞれ接着層を介在させて積層された状態で熱圧着される、前記積層基板の一部を構成する上層および下層と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、配線パターンのデザイン変更を要することなく、また信頼性よくＲＦＩＤ通信を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板１の平面図、（ｂ）はＲＦＩＤタグモジュールの外観図。
【図２】（ａ）はＲＦＩＤタグモジュール２の断面構造の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に対応する平面図。
【図３】図２の主要部の拡大図。
【図４】ＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込んだ多層プリント配線板１の製造工程を説明する製造工程図。
【図５】図４に続く製造工程図。
【図６】一般的なモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子の構造を示す平面図。
【図７】本実施形態のアンテナ形状を示す平面図。
【図８】（ａ）は、ＲＦＩＤ素子の長手方向に沿ってリーダ２１を配置した状態を０度として、ＲＦＩＤ素子を長手方向の中心軸回りに一回転させた場合の指向性を示す図、（ｂ）は、ＲＦＩＤ素子の短手方向に沿ってリーダ２１を配置した状態を０度として、ＲＦＩＤ素子を短手方向の中心軸回りに一回転させた場合の指向性を示す図。
【図９】タグチップ６の内部構成の一例を示すブロック図。
【図１０】図９のメモリ部３５に格納されるデータ構造の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１２】
図１（ａ）は本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板１の平面図である。図１（ａ）の多層プリント配線板１は、３層以上の多層基板である。図１の多層プリント配線板１の一部（例えば、外側縁部）には、ＲＦＩＤタグモジュール２が埋め込まれている。このＲＦＩＤタグモジュール２の外観は図１（ｂ）のようなものであるが、多層プリント配線板１の外見には現れない。図１では、ＲＦＩＤタグモジュール２が透けて視認されているが、多層プリント配線板１の積層数が多い場合や、プリント配線板の表面が塗装されている場合などは、透けて視認されないこともありうる。
【００１３】
ＲＦＩＤタグモジュール２の一部（中央部分）は、多層プリント配線板１の中間層に形成された貫通孔３に埋め込まれている。ＲＦＩＤタグモジュール２の一部を中間層の孔に埋め込んだ状態で、中間層の上面および下面にそれぞれ上層および下層を積層して熱圧着することにより、ＲＦＩＤタグモジュール２の全体を多層プリント配線板１の内部に完全に埋め込むことができる。
【００１４】
中間層に形成される貫通孔３は、中間層に形成される配線パターンと重ならない位置で、かつ中間層上の接地パターンまたは電源パターンに近接した場所に設けられる。４層以上の多層基板の場合は、複数の中間層が存在するが、接地パターンまたは電源パターンが主に形成される中間層に貫通孔３を形成するのが望ましい。その理由は、接地パターンまたは電源パターンをアンテナパターンとして利用するためである。
【００１５】
ベタの接地パターンまたは電源パターンが形成された中間層に貫通孔３を形成する場合は、接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して貫通孔３が形成される。
【００１６】
以下では、中間層上の接地パターンをＲＦＩＤタグモジュール２のアンテナパターンとして利用する例を説明するが、接地パターンの代わりに中間層上の電源パターンを利用してもよい。
【００１７】
図２（ａ）はＲＦＩＤタグモジュール２の断面構造の一例を示す断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に対応する平面図、図３は図２の主要部の拡大図である。ＲＦＩＤタグモジュール２は、フィルム基板５上にタグチップ６を実装し、タグチップ６の周囲をポッティング材７により覆ったものである。
【００１８】
本実施形態のタグチップ６は、例えばＵＨＦ帯（約８００〜９６０ＭＨｚ）の電波を送受信するものである。
【００１９】
以下、図２〜図３を用いてＲＦＩＤタグモジュール２の製造工程を説明する。まず、２０〜３０μｍの膜厚のポリイミドからなるフィルム基板５上に、１〜１５μｍの膜厚の銅からなる導電層を形成し、その表面を金めっきする。そして、金めっきされた導電層をパターニングして、モジュールアンテナパターン８を形成する。フィルム基板５のサイズは、例えば３ｍｍ×１５ｍｍ程度である。なお、サイズや膜厚は一例にすぎず、用途に応じて種々の変更が考えられる。
【００２０】
予めタグチップ６のフィルム基板側の面の略中央部に接着剤（アンダーフィル剤）９を付着させるとともに、このチップ６の周縁部にバンプ１０を形成し、この面をフィルム基板５のモジュールアンテナパターン８と対向させて、チップ上のバンプ１０がモジュールアンテナパターン８に接触するように位置合わせする。そして、フィルム基板５とタグチップ６とを熱圧着する。これにより、フィルム基板５上にタグチップ６が接合され、バンプ１０を介してタグチップ６とモジュールアンテナパターン８がダイレクトボンディングされる。
【００２１】
次に、タグチップ６の外表面をポッティング材７で覆う。これにより、タグチップ６とフィルム基板５とがより強固に接合されるとともに、タグチップ６を外部衝撃や圧力から保護でき、また曲げ強度も向上する。
【００２２】
以上により、ＲＦＩＤタグモジュール２が完成する。後述するように、ＲＦＩＤタグモジュール２の凸部になった側は、多層プリント配線板１の中間層に設けた貫通孔３に収納される。
【００２３】
図４および図５はＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込んだ多層プリント配線板１の製造工程を説明する製造工程図である。図４の製造工程を開始する前に、図２に示すＲＦＩＤタグモジュール２が完成しているものとする。まず、図４（ａ）のように、多層プリント配線板１の中間層１１となるガラスエポキシからなるコア材を用意する。次に、中間層１１の外側縁部に約３ｍｍ径の貫通孔３を形成する（図４（ｂ））。貫通孔３は、中間層１１上に形成される接地パターン１２に近接した位置で、かつ他の配線パターンが配置されない空き領域に設けられる。あるいは、ベタの接地パターン１２の一部周辺部を除去して形成される。次に、パターニングにより、中間層１１上の配線パターンを形成する（図４（ｃ））。図４（ｂ）と図４（ｃ）の製造工程の順序は逆でもよい。
【００２４】
次に、中間層１１の表面をプラズマ洗浄等で粗化する（図４（ｄ））。ここで、粗化を行うのは、中間層１１とＲＦＩＤタグモジュール２との接着強度を高めるためである。
【００２５】
次に、中間層１１の貫通孔３の周囲に不図示の耐熱性粘着テープを付着させて、ＲＦＩＤタグモジュール２のフィルム基板５を上にして、ＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ側凸部１３を多層プリント配線板１の貫通孔３に収納する（図４（ｅ））。これにより、ＲＦＩＤタグモジュール２の外側縁部は、耐熱性粘着テープにより、多層プリント配線板１の表面に接着される。このとき、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８と中間層１１上の接地パターン１２とが、耐熱性粘着テープを挟んで対向配置されるようにする。これにより、モジュールアンテナパターン８と接地パターン１２とが容量結合され、中間層１１上の接地パターン１２をタグチップ６のアンテナとして利用できることになり、モノポール型パッシブＲＦＩＤ素子を構成できる。
【００２６】
次に、中間層１１の貫通孔３の隙間に補強剤１４を充填する（図５（ａ））。ここで、補強剤１４を充填する理由は、貫通孔３に隙間が残ったままで、中間層１１の上層および下層を熱圧着すると、貫通孔３の内部の圧力が高まってタグチップ６が破壊する等の不具合が生じるおそれがあるためである。
【００２７】
次に、中間層１１の上下に配置される上層１５および下層１６をピンラミネーション法により位置合わせする（図５（ｂ））。上層１５および下層１６はそれぞれ、中間層１１との間に熱硬化接着樹脂シート（プリプレグ）１７を挟んで銅箔膜１８を配置した構造である。プリプレグ１７は、ガラス繊維に樹脂を染み込ませたものであり、加熱により樹脂が溶け出して銅箔膜１８の凹凸面に染み込んで、銅箔膜１８とプリプレグ１７とが接着される。その後、さらに温度を上げて加熱することによりプリプレグ１７中の樹脂を硬化させ、次に下層１６、中間層１１および上層１５からなる積層体を多層プレス機により熱圧着する（図５（ｃ））。
【００２８】
以上により、中間層１１と、その上下に配置される上層１５および下層１６を含む３層分の多層基板が形成され、多層基板の内部にはモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子が埋め込まれる。もし、多層基板が４層以上の場合は、図５（ｃ）の工程の後に、通常の多層基板と同様の製造工程を行う。例えば、ピンラミネーション法による位置合わせと熱圧着を行って多層化する。これにより、最終的な多層プリント配線板が完成する。
【００２９】
図６は一般的なモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子の構造を示す平面図である。図６に示すように、モノポール型パッシブＲＦＩＤ素子は、ＲＦＩＤタグモジュール２の一端に接続されるアンテナパターン２０を有する。このアンテナパターン２０の長さＬは、Ｌ＝λ／ｎ（ｎ＝２，４，８，１６，…）を満たすときに、最適な読取り性能が発揮される。λは電波の波長である。
【００３０】
ＵＨＦ帯の電波は、波長λが約３０ｃｍであるため、Ｌ＝λ／ｎを満たすには、長さＬは１５ｃｍ以下となる。
【００３１】
本実施形態では、ＲＦＩＤタグモジュール２の一端に、多層基板の中間層１１上の接地パターン１２を容量結合しており、アンテナ形状は概略的には図７のようになる。実際には、中間層１１および他の層上の接地パターン１２の形状により、アンテナパターン２０の形状が種々変化する。
【００３２】
図７に示すように、本実施形態に係るモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子のアンテナは、モノポール型であることは間違いないが、接地パターン１２からなるアンテナ形状が直線状ではなく複雑な形状であり、Ｌ＝λ／ｎを満たすとは限らない。
【００３３】
むしろ、本実施形態のアンテナは、Ｌ＝λ・ｍ（ｍ＝１，２，３，…）に近い形状となる。Ｌ＝λ・ｍを満たすアンテナは、Ｌ＝λ／ｎを満たすアンテナと比べてサイズが大きくなるため、通常の単体のＩＣタグでは採用されないが、性能上の差はなく、図７のようにアンテナの片側がオープンであっても共振するため、ある程度の読取り性能が得られる。
【００３４】
図７を見ればわかるように、中間層１１上の接地パターン１２は通常、複数箇所で分岐しており、先端がオープンになっている箇所も複数存在する。ＲＦＩＤタグモジュール２から各オープン箇所までの距離もさまざまであるが、いずれか一つでも、Ｌ＝λ・ｍの条件を概略満たせば、ある程度の読取り性能が得られると考えられる。
【００３５】
なお、Ｌ＝λ・ｍの条件は、Ｌ＝λ／ｎの条件よりも、Ｌが大きくなるため、アンテナの小型化が望まれるＲＦＩＤ素子で積極的に用いられることは今までなかった。本実施形態では、多層基板の中間層１１に形成された接地パターン１２をＲＦＩＤ素子のアンテナとして利用するという発想から、Ｌ＝λ・ｍの条件を積極的に利用して電波の読取りを行うものである。
【００３６】
図８は本実施形態に係るモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子の指向性を示す図であり、シミュレーション結果である。ＲＦＩＤ素子と通信を行うリーダ２１の設置場所によって指向性が大きく変わるため、図８ではリーダ２１の２通りの設置場所について指向性を示している。図８は、簡略化のため、ＲＦＩＤタグモジュール２の一端に線状のアンテナパターン２０を接続した例を示している。
【００３７】
図８（ａ）は、ＲＦＩＤ素子の長手方向に沿ってリーダ２１を配置した状態を０度として、ＲＦＩＤ素子を長手方向の中心軸回りに一回転させた場合の指向性を示している。また、図８（ｂ）は、ＲＦＩＤ素子の短手方向に沿ってリーダ２１を配置した状態を０度として、ＲＦＩＤ素子を短手方向の中心軸回りに一回転させた場合の指向性を示している。
【００３８】
図８（ａ）の位置にリーダ２１を設置すると、回転角度が９０度と２７０度のときに最も電波強度が高くなり、回転角度が０度と１８０度のときに最も電波強度が弱くなる。一方、図８（ｂ）の位置にリーダ２１を設置すると、回転角度が変化しても、均一な電波強度が得られる。
【００３９】
図８（ａ）と図８（ｂ）からわかるように、リーダ２１をどのように配置しても、本実施形態によるモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子は、正常にリーダ２１と無線通信を行うことができる。仮に、リーダ２１の読取り性能が低下する場合には、リーダ２１の位置を少しずらすことで、読取り性能が向上することも図８（ａ）と図８（ｂ）からわかる。
【００４０】
図９はタグチップ６の内部構成の一例を示すブロック図である。図９のタグチップ６は、アンテナ端子３１，３２と、アナログ回路部３３と、デジタル回路部３４と、メモリ部３５と、誘導電流による電力を電荷の形態で蓄積するコンデンサ３６と、このコンデンサ３６の充放電を制御するトランジスタ３７，３８とを有する。アナログ回路部３３は、アンテナに誘起された交流の誘導電流を整流する機能と、サージ電流から保護する機能と、変復調を行う機能と、内部クロックを発生する機能とを有する。デジタル回路部３４は、入力制御を行う機能と、出力制御を行う機能と、メモリ制御を行う機能とを有する。
【００４１】
図１０は図９のメモリ部３５に格納されるデータ構造の一例を示す図である。このデータ構造は、ＥＰＣグローバルClass 1 Generation 2の規格で定めるデータ構造であり、一例にすぎない。図１０の例では、９６ビットのデータを格納することができる。
【００４２】
本実施形態のタグチップ６は、多層プリント配線板１の管理を行うことを目的としており、多層プリント配線板に関する各種情報（種別や品番、製造年月日など）がメモリ部３５に格納される。タグチップ６は、リーダ２１との間で通信を行う。実際には、数多くの多層プリント配線板１を重ねた場所の近くにリーダ２１を配置して、各多層プリント配線板１からの情報を読み取って、多層プリント配線板１の種類や数などを管理する。
【００４３】
このように、本実施形態では、多層プリント配線板１の中間層１１に形成された接地パターン１２に近接した空き領域に貫通孔３を形成して、この貫通孔３の中にＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ６側凸部１３を収納するとともに、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８を中間層１１上の接地パターン１２と容量結合させるか、電気的に導通させ、その後に、中間層１１の上層１５および下層１６を配置して、これら３層を熱圧着する。これにより、多層プリント配線板１の内部にＲＦＩＤタグモジュール２全体を埋め込むことができる。
【００４４】
本実施形態では、ＲＦＩＤタグモジュール２の一端側に中間層１１上の接地パターン１２が配置されており、モノポール型パッシブＲＦＩＤ素子として機能する。中間層１１上の接地パターン１２の形状によって、電波の読取り性能が変動することが予想されるが、ＵＨＦ帯での近距離通信は特に支障なく行うことができる。
【００４５】
したがって、本実施形態によれば、多層プリント配線板１の表面にＲＦＩＤタグを実装することなく、また、ＲＦＩＤタグ用の専用のモジュールアンテナパターン８を形成せずに、既存の接地パターン１２を利用して、ＲＦＩＤ通信を行うことができ、プリント配線板の管理を迅速かつ高速に行うことができる。さらに、多層プリント配線板１の中間層１１以外の層には何の影響も与えずにＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込むことができるため、多層プリント配線板１のパターン配置の設計に与える影響を最小限に留めることができる。したがって、パターン設計者の手を煩わさなくて済む。また、ＲＦＩＤタグモジュール２が多層プリント配線板１の表面上に現れないため、ＲＦＩＤタグモジュール２が物理的な衝撃等で破壊するおそれもなくなる。
【００４６】
上述した実施形態では、多層プリント配線板の外側縁部にＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込む例を説明したが、ＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込む場所は外側縁部には限定されない。また、多層プリント配線板の複数箇所にＲＦＩＤタグモジュール２をそれぞれ埋め込んでもよい。その際、誤って二重計測しないように、異なる通信帯域のＲＦＩＤタグモジュール２を埋め込んでもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１ 多層プリント配線板
２ ＲＦＩＤタグモジュール
３ 貫通孔
５ フィルム基板
６ タグチップ
７ ポッティング材
８ モジュールアンテナパターン
９ 接着剤（アンダーフィル剤）
１０ バンプ
１１ 中間層
１２ 接地パターン
１４ 補強剤
１５ 上層
１６ 下層
１７ 熱硬化接着樹脂シート（プリプレグ）
１８ 銅箔膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤタグモジュールの基板フィルム上にモジュールアンテナパターンを形成する工程と、
前記モジュールアンテナパターンおよび前記基板フィルムの上面を粗化する工程と、
前記基板フィルム上に接着層を介してタグチップを接合するとともに、バンプを用いたダイレクトボンディングにより前記タグチップと前記モジュールアンテナパターンとを接合する工程と、
前記タグチップの周囲をポッティング材で覆う工程と、
３層以上の積層基板の特定の中間層上の接地パターンまたは電源パターンに近接配置された空き領域に形成された貫通孔、あるいは前記接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して形成された貫通孔の中に、前記ＲＦＩＤタグモジュールの前記タグチップ側を収納するとともに、前記モジュールアンテナパターンと前記接地パターンまたは電源パターンとが容量結合あるいは電気的に導通するように、前記ＲＦＩＤタグモジュールの縁部と前記中間層とを接合する工程と、
前記中間層における前記貫通孔の隙間に補強剤を充填する工程と、
前記中間層の上下にそれぞれ接着層を介在させて、前記中間層に隣接配置される前記積層基板内の上層および下層をそれぞれ積層配置する工程と、
積層配置された各層を熱圧着する工程と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ＲＦＩＤタグモジュールの一端側に形成された前記モジュールアンテナパターンを前記接地パターンまたは電源パターンと容量結合させるか、電気的に導通させることによりモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子を構成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記タグチップは、多層プリント配線板を管理する情報を記憶することを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
基板フィルム上に実装されたタグチップと、前記基板フィルム上に形成され前記タグチップと接合されるモジュールアンテナパターンと、を有するＲＦＩＤタグモジュールと、
３層以上の積層基板の特定の中間層に存在する接地パターンまたは電源パターンに近接配置された空き領域に形成された貫通孔、あるいは前記接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して形成された貫通孔の内部に、前記ＲＦＩＤタグモジュールの前記タグチップ側を収納するとともに、前記モジュールアンテナパターンと前記接地パターンまたは電源パターンとが容量結合あるいは電気的に導通するように、前記ＲＦＩＤタグモジュールの縁部と前記中間層とを接合した中間層構造体と、
前記中間層構造体の前記貫通孔の隙間に充填される補強剤と、
前記中間層の上下にそれぞれ接着層を介在させて積層された状態で熱圧着される、前記積層基板の一部を構成する上層および下層と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤタグモジュールの一端側に形成された前記モジュールアンテナパターンを前記接地パターンまたは電源パターンと容量結合させるか、電気的に導通させることにより構成されるモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子を備えることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記タグチップは、多層プリント配線板を管理する情報を記憶するメモリを有することを特徴とする請求項４または５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１】
ＲＦＩＤタグモジュールの基板フィルム上にモジュールアンテナパターンを形成する工程と、
前記モジュールアンテナパターンおよび前記基板フィルムの上面を粗化する工程と、
前記基板フィルム上に接着層を介してタグチップを接合するとともに、バンプを用いたダイレクトボンディングにより前記タグチップと前記モジュールアンテナパターンとを接合する工程と、
前記タグチップの周囲をポッティング材で覆う工程と、
３層以上の積層基板の特定の中間層上の接地パターンまたは電源パターンに近接配置された空き領域に形成された貫通孔、あるいは前記接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して形成された貫通孔の中に、前記ＲＦＩＤタグモジュールの前記タグチップ側を収納するとともに、前記モジュールアンテナパターンと前記接地パターンまたは電源パターンとが容量結合あるいは電気的に導通するように、前記ＲＦＩＤタグモジュールの縁部と前記中間層とを接合する工程と、
前記中間層における前記貫通孔の隙間に補強剤を充填する工程と、
前記中間層の上下にそれぞれ接着層を介在させて、前記中間層に隣接配置される前記積層基板内の上層および下層をそれぞれ積層配置する工程と、
積層配置された各層を熱圧着する工程と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ＲＦＩＤタグモジュールの一端側に形成された前記モジュールアンテナパターンを前記接地パターンまたは電源パターンと容量結合させるか、電気的に導通させることによりモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子を構成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記タグチップは、多層プリント配線板を管理する情報を記憶することを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
基板フィルム上に実装されたタグチップと、前記基板フィルム上に形成され前記タグチップと接合されるモジュールアンテナパターンと、を有するＲＦＩＤタグモジュールと、
３層以上の積層基板の特定の中間層に存在する接地パターンまたは電源パターンに近接配置された空き領域に形成された貫通孔、あるいは前記接地パターンまたは電源パターンの一部を除去して形成された貫通孔の内部に、前記ＲＦＩＤタグモジュールの前記タグチップ側を収納するとともに、前記モジュールアンテナパターンと前記接地パターンまたは電源パターンとが容量結合あるいは電気的に導通するように、前記ＲＦＩＤタグモジュールの縁部と前記中間層とを接合した中間層構造体と、
前記中間層構造体の前記貫通孔の隙間に充填される補強剤と、
前記中間層の上下にそれぞれ接着層を介在させて積層された状態で熱圧着される、前記積層基板の一部を構成する上層および下層と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤタグモジュールの一端側に形成された前記モジュールアンテナパターンを前記接地パターンまたは電源パターンと容量結合させるか、電気的に導通させることにより構成されるモノポール型パッシブＲＦＩＤ素子を備えることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記タグチップは、多層プリント配線板を管理する情報を記憶するメモリを有することを特徴とする請求項４または５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１】
【公開番号】特開２０１０−２８３０３１（Ｐ２０１０−２８３０３１Ａ）
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３３３３５（Ｐ２００９−１３３３３５）
【出願日】平成２１年６月２日（２００９．６．２）
【出願人】（５９５１６２５６３）株式会社日本インフォメーションシステム (3)
【出願人】（５９１０１７３５３）株式会社キョウデン (2)
【出願人】（５９７０２４６８１）第一実業株式会社 (8)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月２日（２００９．６．２）
【出願人】（５９５１６２５６３）株式会社日本インフォメーションシステム (3)
【出願人】（５９１０１７３５３）株式会社キョウデン (2)
【出願人】（５９７０２４６８１）第一実業株式会社 (8)
【Ｆターム（参考）】
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