【課題】ＬＩＧＡ製法においてＮｉ金属を電解メッキして析出積層を微細テンプレ−ト開口部に充填し高精度の電鋳金型を製造する方法を提供する。
【解決手段】ＬＩＧＡ製法においてＮｉ金属を電解メッキして析出積層を微細テンプレ−ト開口部に充填する電鋳工程で、Ｎｉ金属を電解メッキして析出積層させる還元電解のマイナス電解と逆となる溶解電解のプラス電解とを交互にパルス状に印加すると共に、溶解電解の強さが還元電解の強さの２倍以上であり且つ溶解電解の印加時間が還元電解の印加時間の１／１０以下にする。 （もっと読む）