【課題】 ファインパターン用途のプリント配線基板の製造時に用いるキャリア付き極薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、ビアホール周辺部にレーザー吸収層及び極薄銅が飛び散り、或いは銅の盛り上がりが生成することがなく、配線加工が極めて容易な極薄銅箔、および該極薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 キャリアの一方の面に、剥離層、極薄銅箔とがこの順序に形成され、キャリアのもう一方の面にＣＯ_２ガスレーザーが発振する波長の光を吸収しやすい層が形成されているキャリア付き極薄銅箔である。前記ＣＯ_２ガスレーザーが発振する波長の光を吸収しやすい層が、ニッケル、コバルト、鉄、亜鉛、マンガン、クロム、錫、リンからなる群より選ばれた１種以上の元素を含有する層からなる。
本発明のプリント配線板、多層プリント配線板は前記極薄銅箔を用いて作製されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材との密着性が向上し、エッチング時にコブが残存したり、プレス時にコブがつぶれる等の２次的な問題が発生せず、安定したビア接続信頼性、ピール強度、絶縁信頼性を有する銅箔を提供することである。
【解決手段】 本発明は、両面の表面粗さがＲｚ０.５〜１．５μｍの銅箔からなる元箔の両面に、長さ１．５〜４．０μｍで、巾が長さ以下であるひげ状の微細な粗化粒子が１０μｍ四方に１０〜１００個程度の頻度で形成される粗化処理面とし、該粗化処理面の表面粗さがＲｚ２〜４μｍである銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の表面処理銅箔は、一方の面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍ以下の銅箔または銅合金箔からなる元箔の前記一方の面上に、低融点金属を含有する銅、ニッケル、銅合金またはニッケル合金の少なくとも１種の金属または２種類以上の組成物で表面粗さが０．３〜１０．０μｍの粗化処理層が形成されている表面処理銅箔である。
また本発明は、前記表面処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層してなる積層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性に優れ、しかも透過率が高く、粉落ちがなく、かつ光のにじみのない電磁波シールド用の銅箔およびそれをＰＤＰに設けて好適に使用できる電磁波シールド体を提供する。
【解決手段】電磁波シールド用銅箔は、銅箔（元箔）または銅合金箔（元箔）の片面にＣｕ又は合金からなる黒色乃至褐色処理層が設けられ、当該黒色乃至褐色処理層上に必要によりＣｕ、Ｃｏ，Ｎｉ、Ｉｎ又はこれらの合金からなる平滑層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの銅または銅合金元箔の前記表面をエッチングによる粗化処理で高さ０．３μｍ以上の突起物が略均一に分布し、表面粗さＲｚが０．５〜１０μｍとした粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層した積層基板である。 該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムと接着する接着性に優れ、かつ、絶縁フィルムと接着後の耐屈曲性に優れる電解銅箔を提供すること、及び、耐屈曲性に優れたＦＰＣを提供すること。
【解決手段】本発明は、未処理電解銅箔の光沢面に、平滑めっきを施したフレキシブルプリント配線板用銅箔である。
本発明において未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、粒状の結晶組織であり、平均結晶粒径で２μｍ以下の銅めっきである。
また、本発明の未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、カーボン量１８ｐｐｍ以下で、かつ再結晶温度が２００℃以下の銅めっきである。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用銅箔、高周波伝送プリント配線板用銅箔、ＦＰＣ用銅箔として高周波伝送特性、耐屈曲性が優れた電解銅箔とその製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は純度が９９．９９９ｗｔ％以上の銅からなる高純度電解銅箔である。該電解銅箔は、尿素を含む硫酸酸性の電解液を用い、あるいは、尿素及び尿素以外の有機化合物の少なくとも一種を含む硫酸酸性電解液を用いて製箔する。本発明による電解銅箔は、高周波伝送特性、耐屈曲性が優れ、プリント配線板用銅箔、高周波伝送プリント配線板用銅箔、ＦＰＣ用銅箔として従来の電解銅箔に比較して比較にならないほど優れた特性を示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明は銅箔表面に６価クロムを含有する層が存在せず、である銅箔を提供し、かかる銅箔を負極電極用銅箔として、環境に環境に優しい電極材料優しく、しかも優れた充放電サイクル寿命特性と充電初期の高い電池容量の保持を可能としたＬｉ２次電池を提供する。
【解決手段】 本発明は、電気化学的または化学的にリチウムを吸蔵、放出可能な活物質を集電体上に堆積して形成したリチウム２次電池用電極材料としての銅箔であって、該銅箔は表面にマンガン含有層が形成されているリチウム２次電池電極用銅箔である。
本発明のリチウム２次電池電極用銅箔は、未処理銅箔をマンガン含有水溶液に浸漬して銅箔表面にマンガン含有層を形成するか、或いは未処理銅箔をマンガン含有水溶液中に浸漬した状態で陰極電解処理して銅箔表面にマンガン含有層を形成する製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】 微細加工および／またはＣＯＦ実装に適したフレキシブルプリント配線板用として好適な銅メタライズドフィルムとその製造方法を提供すること。および圧延銅箔と同程度以上の屈曲性、耐折曲げ性を有する銅メタライズドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムに銅層または／および銅合金層が形成されている銅メタライズドフィルムであって、該銅メタライズドフィルムの前記銅層または／および銅合金層の断面は、結晶粒径１μｍ以上の結晶が２５％以上存在する断面層となっている銅メタライズドフィルムである。
該銅メタライズドフィルムは、絶縁フィルム表面に必要により金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層上に電気銅めっきまたは電気銅合金めっきで銅層または／および銅合金層を設け、該銅層または／および銅合金層の断面を、結晶粒径１μｍ以上の結晶が２５％以上存在する断面層に形成する製造方法である （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）