【課題】高信頼・高寿命・高品質で且つ、低価格で製造することができる導電回路形成方法、導電回路形成部品、抵抗体の製造方法、及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム箔表面に単体、又は複数のフッ素系ポリマーを含むコーティング剤を塗布することによって転写箔を形成するステップと、転写箔の表面に導電回路を形成する回路形成ステップと、導電回路を形成したアルミニウム箔を、熱硬化性樹脂プリプレグ、熱硬化性樹脂板又は熱可塑性樹脂板を張り合わせた基材上に、熱プレスを用いて転写する転写ステップと、を備え、転写ステップにより基材上に導電回路を転写する。 （もっと読む）

【課題】制御装置を使うことなく発熱能力を可変することのできる面状発熱体を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された少なくとも３つの第１〜第３電極Ｅ１〜Ｅ３と、基板１上の第１〜第３電極Ｅ１〜Ｅ３間に複数形成され、第１〜第３電極Ｅ１〜Ｅ３から給電されて発熱する第１、第２抵抗発熱体Ｒ１、Ｒ２とを有し、第１〜第３電極Ｅ１〜Ｅ３のうち通電させる電極の組み合わせを変えることで第１、第２抵抗発熱体Ｒ１、Ｒ２での発熱能力を可変するようにしている。
これによれば、従来の一対の櫛歯状電極の間に、少なくとも電極を１つ追加して、これらの電極Ｅ１〜Ｅ３なかで通電させる電極の組み合わせを切り換えることにより、発熱部位が切り換わって制御装置を使うことなくスイッチ切り換えのみで発熱能力を可変することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】 大電流に対応できると共に、軽量化及び高放熱性を実現できるプリント配線板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品などを実装するための回路パターン２（アルミニウムパターン１１Ａ、１２Ａ、銅パターン１７Ａ）が導体に形成されるプリント配線板１０であって、導体としてのアルミニウム板１１、１２が、絶縁機能を含む接着剤であるプリプレグ１３にて相互に接着されて積層され、このアルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理が施されて、亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜６が形成され、この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜１７、スルーホールメッキ２０が形成され、この電気銅メッキ皮膜１７、上記積層皮膜６及び上記アルミニウム板１１、１２に前記回路パターン２が形成されたものである。 （もっと読む）