【課題】解決しようとする課題は、面積が広くなり高密度化された試料の表面形状の測定に際して、高速化及び高精度化である。
【解決手段】表面検査装置は、第１照射部から照射される第１の照射方向からの照射光と、第２照射部から照射される第２の照射方向からの照射光とを照射方向を切り替えて、それぞれの照射部から照射された第１波長の光を試料の一面で反射させて、また、第２波長の光を試料保持部の一面側に取付け固定された光学部材で反射させ、双方から反射された光に基づいて生成された第１輝度データ及び第２輝度データを用いて試料表面の形状を算出するものである。 （もっと読む）

【課題】表面が研磨されたウエハ等の基板の表面、特に基板のエッジ部分の欠陥を検査するための効率的な照明を行う検査用照明装置を提供すること。
【解決手段】照射光に対してウエハ等の基板を相対的に移動させることにより、検査対象部を走査しながら検査する検査装置の検査用照明装置において、照明用光源からの照射光のうち、基板の相対移動方向（走査方向）の照射光を基板表面に集光するように反射させるために、断面が放物線（または楕円）等の曲線形状の反射面を有する反射部材を備えており、光源からの光を基板表面の検査領域上に集光するように反射させることにより、照射光を有効に被検査対象部に照射する。これにより、光源からの走査方向の光を検査部に集光して、効率的な照明を行うことにより、検査部からの散乱光を増やしてより正確な検査を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ウェーハ裏面全体について、発生した各種欠陥（研磨ムラ、くもり、スクラッチ及びパーティクル）を、定量的に、検出・評価することができるウェーハ裏面の評価方法を提供することにある。
【解決手段】ウェーハ裏面のパーツ画像をウェーハの円周方向に沿って連続的に撮影し（図１(ａ)）、撮影した前記パーツ画像を合成してウェーハ裏面の全体画像を作成するマップ処理工程（図１(ｂ)）と、前記全体画像を微分処理してウェーハ裏面の微分処理画像を作成する微分処理工程（図１(ｃ)）とを具え、前記全体画像又は前記微分処理画像をもとに、研磨ムラ（図１(ｄ)）、くもり（図１(ｅ)）、スクラッチ（図１(ｆ)）及びパーティクル（図１(ｇ)）を検出し、評価する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された不要な薄膜その他の不要物を基板に損傷を与えることなく、効率的に除去することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板５０を保持する基板保持部３０と、研磨剤とミストを混合した混合ミストを噴出する噴射部１５と、噴射部１５と前記基板５０とを相対的に移動させる位置制御部２３とを備えており、基板５０の処理対象部に研磨剤を含む混合ミストを噴射（ミスト液を霧状にして研磨剤と一緒に噴射）して、基板５０に形成された不要な薄膜その他の不要物を除去する。 （もっと読む）

【課題】設置環境に変動が生じても、表面形状の測定を高精度に行う。
【解決手段】表面検査装置１に、保持部材２（把持部２ａ）と、光学部材６０と、表側第１光源１１と、表側第２光源１２と、ミラー３０と、コリメータレンズ４０と、ミラー５０と、ハーフミラー７０と、ダイクロイックミラー８０と、表側第１撮像部９１と、表側第１撮像部９２と、画像処理プログラムと、を備え、第１波長の光を試料Ｗの表面の一面で反射させる一方で、第２波長の光を把持部２ａの一面側に取付け固定された光学部材６０で反射させ、画像処理プログラムにより、双方から反射された光に基づく輝度データを用いて試料Ｗの表面の形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて被検査物の表面までの距離情報を取得してエッジのプロファイルの取得および傷・異物の検出を行う小型化容易で低価格な表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１００は、焦点調整部１０１と記憶部１０２と表面検査判定部１０３とを備えている。また、焦点調整部１０１は、受発光手段１１０と焦点ずれ検出手段１２０と焦点駆動制御手段１３０と焦点駆動手段１４０とを備えている。焦点ずれ検出手段１２０で検出された焦点ずれ量に基づいて、焦点駆動制御手段１３０で焦点制御量が算出されて記憶部１０２に逐次保存される。表面検査判定部１０３は、記憶部１０２から焦点制御量を読み出してウェハ１０の表面検査を行う。 （もっと読む）

【課題】端部検査装置の楕円鏡全体の集光効率を精度良く判定することが可能な端部検査装置の判定方法を提供する。
【解決手段】被検査基板の端部に検査光を照射する発光部と、被検査基板の端部を第１焦点位置に配置するとともに、被検査基板の端部で反射した反射光を第２焦点位置に集める楕円鏡と、第２焦点位置に配置され反射光の強度を検出する検出部とを備え、検出部における集光効率を判定する端部検査装置の判定方法であって、曇り判定用基板の端部に、曇り判定用基板の少なくとも検査光が一度に照射される範囲に曇り擬似要素が所定の規則で配置された第１の曇り擬似要素集合体を形成する曇り擬似要素形成工程（Ｓ１）と、第１の曇り擬似要素集合体に検査光を照射し、楕円鏡が集めた反射光の強度を検出する第１の検出工程（Ｓ４）と、第１の検出工程で検出された反射光の強度に基づいて、集光効率の良否を判定する判定工程（Ｓ３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】輪郭角の角度値を効率よく、且つ高精度に算出できる角度計算方法及び角度計算システムを提供すること。
【解決手段】角度計算システムによって実行される角度計算方法であって、
カーネル関数を含む積分変換を用い、前記積分変換により所定のマグニチュードを定め、対象物を撮影することによって得られた画像データから前記積分変換についての積分値を算出することによりマグニチュード値を算出し、当該マグニチュード値の大きさに基づき前記対象部の輪郭上の点であるか否かを判定して輪郭位置を検出する輪郭検出工程、
を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布される膜の塗布範囲を検査する端部検査装置を提供する。
【解決手段】外面に膜が形成されるウェハＳを検査対象とする端部検査装置１のコンピュータ１０が、ウェハＳのウェハ端ＳＥを、ウェハＳの平坦面に平行となるように撮影された画像データＤＨから、ウェハＳの輪郭線を抽出し、画像データＤＨの撮影対象の位置を、ウェハの平坦面となす角θで撮影された画像データＤＳを構成するピクセルの径方向の輝度値の変化により、ウェハＳのエッジ位置に対応するピクセルと、膜の境界となる膜境界位置に対応するピクセルとを検出し、検出したピクセルに基づき算出するエッジから膜境界位置までの距離と、基盤の輪郭線と、角度θとに基づき、輪郭線における膜境界位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】円板体の外周部が水平方向や垂直方向に急速に変位しても、光照射装置からの照射光の焦点が外周部の表面やその内部の位置に合った状態を維持することが可能な光照射装置を提供する。
【解決手段】円板体Ｗの外周部の表面Ｗｓに光を照射する光源２を備える光照射装置１において、表面Ｗｓの円板体Ｗの径方向への変位量ΔＸと円板体Ｗの円板面Ｓｗに直交する方向への変位量ΔＹとを検出する変位量検出装置５と、第１ミラー３１で反射された照射光Ｌａの反射光を照射光Ｌａの光軸に平行逆向きに反射する第２ミラー３２を備えるミラー部３と、照射光Ｌａを表面Ｗｓに角度θ（下向き正）方向から照射する場合、ミラー部３を照射光Ｌａの光軸方向及び直交方向に夫々（ΔＸ×cosθ−ΔＹ×sinθ）／２及び（ΔＸ×sinθ＋ΔＹ×cosθ）／２だけ移動させるアクチュエータ４とを備える。 （もっと読む）