【課題】面内の方向の熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きく、さらに高温に加熱する接合の後も低い熱膨張率を保持し、加工性に優れ、さらにメッキ性を改善したCr−Cu合金板を提供し、さらに、そのCr−Cu合金板を用いた半導体用放熱板と半導体用放熱部品を提供する。
【解決手段】Cuマトリックスと偏平したCr相からなる粉末冶金で得られたCr−Cu合金板の少なくとも片面に実質的にCuからなる表面層を有し、Cuからなる表面層を除いたCr−Cu合金板のCr含有量が30質量％超え80質量％以下であり、偏平したCr相の平均アスペクト比が1.0超え100未満であるCr−Cu合金板と、これを用いて半導体用放熱板や半導体用放熱部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張率と高熱伝導率とを両立させ、かつ優れた加工性を有する放熱板の素材として好適な平面度の良好な銅合金板を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】圧延ロールのロール間隔を所定の値に設定して銅合金板に減厚を施す第１冷間圧延を１回行なった後、第１冷間圧延と同じロール間隔で第１調質圧延を１回以上行ない、次にロール間隔を減少して銅合金板に減厚を施す第２冷間圧延を１回行なった後、第２冷間圧延と同じロール間隔で第２調質圧延を１回以上行なう。 （もっと読む）

【課題】面内の方向の熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きく、さらに高温に加熱する接合の後も低い熱膨張率を保持し、しかも加工性に優れたCr−Cu合金とその製造方法を提供し、さらに、そのCr−Cu合金を用いた半導体用放熱板と半導体用放熱部品を提供する。
【解決手段】Cuマトリックスと偏平したCr相からなる粉末冶金で得られたCr−Cu合金であって、Cr−Cu合金中のCr含有量が30質量％超え80質量％以下であり、偏平したCr相の平均アスペクト比が1.0超え100未満であるCr−Cu合金である。 （もっと読む）

【課題】ＤＢＡ基板および熱放散部材をロウ付あるいはハンダ付により接合することが可能な接合方法、およびその接合方法で製造した放熱板を提供する。
【解決手段】箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 （もっと読む）

【課題】 半導体等の電子部品から発生する熱を従来より効率良く逃がすため、熱膨張率が異なる電子部品や熱放散部材を接合しても熱歪に起因する問題が発生しない放熱板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱板において、対向する面の熱膨張係数が異なり、さらに、一方の面の熱膨張係数が４〜14×10^-6／Ｋ、他方の面の熱膨張係数が10〜24×10^-6／Ｋである半導体装置用放熱板である。 （もっと読む）

【課題】薬品、手垢などにより汚染されても表面の光沢を長期間保持できる放射性薬液注射器、放射性溶液用遮蔽容器、放射線遮蔽用部品のような放射線遮蔽用器具を提供することである。
【解決手段】タングステンとニッケルとモリブデンの成分から構成され且つ前記タングステンが８９質量％〜９８質量％である粉末焼結体により放射線遮蔽用器具を形成し、優れた放射線遮蔽能力及び防錆効果を得る。 （もっと読む）

【課題】 振動子とモータ回転軸との高い接合強度が得られ、かつ製造作業性・生産性が良好で低コストに製造できる振動発生装置を提供する。
【解決手段】 振動子本体３に突設された１対の軸受用突部間に形成された溝部内にモータの回転軸１を挿入した状態で、前記両軸受用突部を溝部内側方向に加締めることにより、回転軸１が加締め部６ａ，６ｂに拘束・固定された構造を有し、この加締め部６ａ，６ｂは、少なくともその頂部及びそれよりも外側部の上部外面が振動子幅方向で凸曲面状に構成され、好ましくは、下部外面が振動子幅方向で凹曲面状に構成されるとともに、上部外面と下部外面とが振動子幅方向で連続的な曲面を構成する。 （もっと読む）