【課題】吸引磁石を回転子カバーに直接設置することで、部品数を減らし、収率を高め、かつ吸引磁石をベアリングの上側に隣接して設置することで、別途の部品なしにベアリング内のオイルが外部へ流出することを防止するスピンドルモーターを提供する。
【解決手段】スピンドルモーター１００は、回転軸１１１と、回転軸１１１に結合されて回転軸１１１を回転させるための回転子カバー１２１と、回転軸１１１を回転可能に支持するためのベアリング１１５と、ベアリング１１５を支持するためのホルダー１２５と、回転子カバー１２１の内壁に直接設置される吸引磁石１４１とを含む。ここで、吸引磁石１４１は、ベアリング１１５内のオイルの外部流出を防止するために、ベアリング１１５の上側に位置するように設置される。 （もっと読む）

【課題】厚さ及び重量を減らすことが可能で、製造原価を節減させることが可能であり、かつ放熱効率を増大させることが可能なスリム型バックライトユニットを提供する。
【解決手段】本発明によるスリム型バックライトユニットは、一つ以上の貫通口が形成される軟性印刷回路基板と、上記貫通口と対応される部位の上記軟性印刷回路基板の上側に結合されるエルイーディーパッケージとを含んで構成される。
本発明によるバックライトユニットは、エルイーディーパッケージに電流を伝達するための部材として金属印刷回路基板の代わりに軟性印刷回路基板を使用するため、厚さ及び重量減少によりスリム化及び軽量化が可能となり製造原価が節減され、さらに放熱接着剤によってエルイーディーパッケージが底板に直接結合されるので、エルイーディーパッケージから発生される熱をより速かに放出することができるという長所がある。 （もっと読む）

【課題】ディスクの回転時に発生する振動と騷音を自体で除去するスピンドルモーターを提供する。
【解決手段】スピンドルモーター１００は、回転軸１１１と、回転軸１１１を回転可能に支持するためのベアリング１１５と、ベアリング１１５を支持するためのホルダー１２５と、ホルダー１２５を固定状態で支持し、自体緩衝力を有するベース部材とを含み、ベース部材は、ホルダー１２５がそれぞれ所定間隔を置いて挿入結合される第１ベース１４５及び第２ベース１５５と、第１ベース１４５及び第２ベース１５５間に介在される緩衝部材１６５とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤバックライト装置に関する。
【解決手段】本発明のＬＥＤバックライト装置は、一側面の幅方向の向かい合う角が延長され一対の向かい合う壁部と上記壁部の間に凹部が形成された導光板と、上記導光板内に光を投射するよう上記凹部に収容されたＬＥＤ光源とを含む。このように導光板の一側面に凹部を形成し、この凹部内にＬＥＤパッケージを装着することによって、光がＬＥＤパッケージから導光板内に入射される際の損失を最小化しながらＬＥＤパッケージと導光板を安定的に位置合わせできる。 （もっと読む）

【課題】ソルダが塗布される接続パッドの形状を変更することで、リフロー工程によって形成されるソルダ接合部の大きさを増やしてソルダ接合の信頼性を向上させることができるソルダ接合構造を提供する。
【解決手段】金属バンプを備える半導体素子、前記金属バンプが接続される接続パッドを備え、前記金属バンプ及び前記接続パッドのボンディングによって前記半導体素子が実装される基板、及び前記接続パッド上に形成され、前記金属バンプと前記接続パッドを電気的に連結するソルダ接合部を含み、前記接続パッドはブリッジ型パターンに形成され、ソルダ接合に十分な大きさのソルダ接合部を形成する。 （もっと読む）

【課題】ｎ型電極とコンタクトされるｎ型ＧａＮ層が損傷されるのを防止して、ｎ型電極のコンタクト抵抗を安定に確保できる垂直構造の窒化ガリウム系ＬＥＤ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】構造支持層２０７と、前記構造支持層上に形成されたｐ型電極２０６と、前記ｐ型電極上に形成されたｐ型ＧａＮ層２０５と、前記ｐ型ＧａＮ層上に形成された活性層２０４と、前記活性層上に形成されたｎ型電極コンタクト用ｎ型ＧａＮ層２０３と、前記ｎ型電極コンタクト用ｎ型ＧａＮ層上に、前記ｎ型電極コンタクト用ｎ型ＧａＮ層の一部を露出させるように形成されたエッチング停止層３００と、前記エッチング停止層により露出された前記ｎ型電極コンタクト用ｎ型ＧａＮ層上に形成されたｎ型透明電極２０８と、ｎ型反射電極２０９と、ｎ型電極２１０を備える。 （もっと読む）

【課題】工程の単純化を実現しながら製品の信頼性も向上させるプリント基板の回路パターン形成方法の提供。
【解決手段】ベース基板を提供する段階と、所望の回路パターンに対応する凹溝が表面に設けられた凹板を提供する段階と、凹板の凹溝内に導電性物質を充填する段階と、ベース基板の表面に凹板を接触させて凹溝内の導電性物質を転移させることにより、回路パターンを形成する段階とを含む、プリント基板の回路パターン形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】メタルコアおよびこれを備えたパッケージ基板を提供する。
【解決手段】表面に長手方向に形成される多数の突起を備えたメタルコアと、メタルコア上に積層される絶縁層と、絶縁層上に形成されてチップと外部との信号を連結する内層回路を含むパッケージ基板は、突起により表面積が増加するので熱放出および絶縁層との接合性が優れて反りに対する機械的特性が優れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤバックライト装置の導光板に関する。
【解決手段】該導光板は平板形の導光板であって、一対の向かい合う広い面と、上記導光板の厚みとなる幅で上記広い面の間に形成された狭い面とを含む。上記狭い面は上記ＬＥＤ光源に向かう部分に入射面が形成され、上記広い面の一面は上記ＬＥＤ光源から入射された光を放出する出射面となり、上記入射面には複数の楕円柱状の溝が厚さ方向に陰刻される。このように入射面に複数の楕円柱状の溝を厚さ方向に陰刻することで光の入射角を広げることができる。 （もっと読む）

【課題】厚みの調節が容易で、回路パターンの層間の電気的連結が容易で、剛性が向上され、高密度配線形成の容易なペーストバンプを用いたコア基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）表面に複数のペーストバンプが結合された一対のペーストバンプ基板をペーストバンプが互いに対向するように整列する段階と、（ｂ）一対のペーストバンプ基板を互いに圧着する段階とを含み、一対のペーストバンプ基板の間には絶縁材が介在されるペーストバンプを用いたコア基板の製造方法は、回路パターンの層間電気的連結が容易で、絶縁層の厚みを調節することでコア基板の厚みを容易に調節することができるし、一対のペーストバンプ基板を上下より圧着するので、剛性が向上されるし、一対のペーストバンプを連結するのでペーストバンプ基板に形成されるペーストバンプの直径を減らすことができて高密度回路パタンを容易に形成することができる。 （もっと読む）