【課題】燃料電池を有する電子機器であって、別途の空気供給用エアポンプやファンなしにも燃料電池に空気を充分供給することができるように構成される電子機器を提供する。
【解決手段】
本発明による電子機器は、燃料電池を有する電子機器であって、発熱部品を冷却させるための冷却ファンと、上記発熱部品を冷却させた冷却ファンの風を上記燃料電池にガイドするガイドブラケットとを含んで構成される。本発明による電子機器は、別途の空気ポンプやファンなしに燃料電池に空気を充分供給することにより燃料電池の化学反応を円滑にすることが可能であり、燃料電池に高温の空気を供給することにより燃料電池の性能をより一層向上させることができ、かつ騷音減少及び小型化を実現することができるという長所がある。 （もっと読む）

【課題】電気湿潤現象を用いた装置に関する。
【解決手段】電解液及び選択的に絶縁液を含み、上記電解液はモル質量が１００以下で、溶解度が２７以上である第１塩、Ｊｏｎｅｓ−Ｄｏｌｅ定数が陰の値を有するイオンを含む構造破壊者系列の第２塩及びＳｅｔｓｃｈｅｎｏｗ定数（ｋ_ｓ）が０．１５０以上の値を有するイオンを含む第３塩を含み、上記塩は電解液の総重量に対して１０−３０重量％の範囲で存在する電解液を含む電気湿潤装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上されたコア層のない基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、（ｂ）上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び（ｃ）上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。本発明によるコア層のない基板及びその製造方法は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上された効果がある。 （もっと読む）

【課題】ボイド防止型回路基板及びそれを有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】上部面に形成された電極パターン１２２を覆って保護し、上記電極パターン１２２に載せられるソルダボール１２８周辺に露出部を形成するように塗布される保護層１２４を含み、上記露出部側に注入されるアンダーフィル材が上記電極パターン１２２より先に接する露出部で上記露出部を通して露出される電極パターン１２２の厚さとほぼ同一な少なくとも一つの間隙補償部を具備する。半導体チップ１１０と基板１２０との間に液状のアンダーフィル材を注入する工程において、相互異なる毛細管現象によって大気中の空気が包囲されるボイドの発生を防止し、製品不良を予防し、かつ製品信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】燃料電池に用いられ、蒸発部の背圧を減少させた薄型改質器を提供する。
【解決手段】本発明は、内部に流路を形成する基板と、前記基板の流路内に燃料を流入させる燃料導入部と、前記基板内で前記燃料導入部の後流側において液状の燃料が気化する気体膨脹部と、気化時の背圧を収容する背圧収容部とを含み、背圧が前記燃料導入部側にかかるのを遮断する蒸発部と、前記蒸発部の後流側に流路を形成し、吸熱反応により燃料を水素ガスに改質させる改質部と、前記改質部の後流側に流路を形成し、発熱反応により前記水素ガスと共に含まれたＣＯガスを除去するＣＯ除去部と、前記基板の上部を覆って内部流路を外部から遮蔽させる蓋とを含む。
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【課題】正確な回転角度を制御することができる。
【解決手段】固定子に印加されるｍ個相（ｍは自然数）の印加電流に応じて回転するｎ個極（ｎは自然数）の回転子を有するブラシレス直流モータ（Brushless DC ｍotor）に繋がれた所定の減速比を有するギアボックス（Gearbox）の出力回転数を制御する装置であって、上記ブラシレス直流モータから上記回転子の回転に応ずる回転パルス数をカウントする回転検出部、出力回転数の入力を受けて相応する要求回転パルス数に変換する要求回転量入力部、上記回転パルス数と上記要求回転パルス数とを比べる比較部、および上記比較部での比較結果に応じて上記ブラシレス直流モータに印加される上記印加電流を制御する電流制御部を含み、上記減速比は（上記ブラシレス直流モータの回転数）／（上記ギアボックスの出力回転数）であるブラシレス直流モータ制御装置および制御方法に関するものである。ギアボックスを用いて正確な回転角度を制御できる。 （もっと読む）

【課題】本発明はハイサグ微小レンズの製造方法及びそれによって製造されたハイサグレンズに関する。
【解決手段】本発明は高粘性フォトレジストを複数回にわたってコーティングしベーキングした後、リフロー作業をすることにより高いサグを有する微小レンズ構造を得てこれから高いサグの微小レンズを製造出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、封入材の充填性を良くして、チップと基板間の電気的接続の信頼性の優れたパッケージ基板、半導体パッケージ及び半導体パッケージ作製方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による半導体パッケージは、回路を備えた基板と、基板の一面に形成されたソルダーレジストと、回路に附着されるバンプを有して基板に実装されるチップを含むが、ソルダーレジストは、回路の一部が露出されるようにする側溝と、側溝と繋がれた延長溝を具備し、側溝及び延長溝には封入材が充填されるが、封入材の充填性が優れてチップと基板間の電気的接続の信頼性が優れた半導体パッケージ及び半導体パッケージの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤバックライトユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、発光源と、上記発光源が電気的に連結されるパターン回路が下部面に印刷され、上記発光源が嵌め込まれて装着される装着孔を少なくとも一つ貫通形成した基板と、上記発光源の下部面が内部面に搭載され、内部面から遠くなる方向に間隔を置いて水平に配置される基板を内部収容する金属シャーシと、上記発光源から発生された光を反射させるように上記基板の上部面に具備される反射部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】カラーホイールユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】カラーホイールユニットの一実施形態は、光経路上に位置してＲＧＢセグメントがそれぞれ回転しながら順次上記光経路上に挿入されるカラーホイールと、上記カラーホイールに回転力を提供する駆動装置を含み、上記カラーホイールは上記駆動装置にレーザ溶接により固定される。これにより、カラーホイールユニットはカラーホイールを駆動装置に結合する工程を簡素化することができる。 （もっと読む）