【課題】本発明はＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップと、折れた板金部材からなり上記ＬＥＤチップを装着させる凹部が上部に形成された熱伝達部と、上記熱伝達部を封止し上記ＬＥＤチップから発生した光を上方に案内するよう構成されたパッケージ本体と、少なくとも上記熱伝達部の凹部に提供された透明密封体、及び上記ＬＥＤチップに電源を供給するよう上記パッケージ本体により一部が封止される複数のリードを含む。このように板金を折って熱伝達部を形成しこの熱伝達部にＬＥＤチップを収容する凹部を形成することにより反射効率を改善し工程を単純化することが出来る。 （もっと読む）

【課題】半田付け構造を改善したＬＥＤ、及びこのＬＥＤを半田付けによって基板に組み立てる方法並びにこの組立方法によって製造したＬＥＤアセンブリを提供する。
【解決手段】ＬＥＤは、ＬＥＤチップと、一端が上記ＬＥＤチップと電気的に連結され、外部電源と連結される他端には溝または穴があいた一対のリードと、上記ＬＥＤチップ側の上記リードの一部を封止するパッケージ本体と、上記ＬＥＤチップ側の上記パッケージ本体の一面に被せられて上記ＬＥＤチップから発した光を側傍へ放出するよう構成された透明レンズを含む。こうすると、リードの他端をソルダーに載せ、半田付け作業する際の作業条件を改善し、かつソルダー材料を節減かつ半田付け後の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は保護素子を含む側面型ＬＥＤに関する。
【解決手段】側面型ＬＥＤにおいて、幅が狭くて長い第１及び第２リードフレームは長手方向に延長された延長部を有し、これら延長部は相互並んで位置する。ＬＥＤチップと保護素子が第１及び第２リードフレームに各々装着され、これらと電気的に連結される。第１及び第２リードフレームを封止するパッケージ本体が上記ＬＥＤチップの周りの外部に開放された第１開放領域と、上記保護素子の周りの外部に開放された第２開放領域及びこれらの間の隔壁を形成する。上記ＬＥＤチップと保護素子を封止するよう上記パッケージ本体の第１及び第２開放空間には第１及び第２封止体が提供され、第１及び第２封止体のうち少なくとも第１封止体は透明である。このようにすると、ＬＥＤチップ及び保護素子とリードフレームの電気連結構造を改善してＬＥＤの体積増加を防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】通常の低温成膜工程を通じ一部金属元素の膜構造を形成した後、水熱合成法を通じ他の金属の合成と結晶化を実現する複合酸化物誘電体膜の製造方法及び複合金属酸化物誘電体膜を提供する。
【解決手段】基板上に少なくとも２種の金属元素を含む複合金属酸化物からなる誘電体膜を製造する方法において、少なくとも２種の金属元素のうち一部金属元素を含む非晶質薄膜を形成する段階と、少なくとも２種の金属元素のうち残り他の金属元素の前駆体が混合された水熱反応溶液を備える段階と、水熱反応溶液に非晶質薄膜を浸漬させる段階と、残り他の金属が非晶質薄膜に合成され結晶化された複合酸化物膜が形成されるよう、非晶質薄膜を水熱処理する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】バックライト装置に使用される側面型ＬＥＤを提供する。
【解決手段】側面型ＬＥＤは、絶縁体基板１１０と、それぞれ予め定められた間隔に相互分離された第１及び第２領域を有し上記絶縁体基板の両面に覆われた第１及び第２金属層１１２，１１４と、上記第１及び第２金属層の第１領域と上記第１及び第２金属層の第２領域をそれぞれ相互連結する第１及び第２電気連結部１１８と、上記第１金属層に装着され上記第１金属層の第１及び第２領域と電気的に連結された発光ダイオードチップ１０２と、上記発光ダイオードチップの周りに空間を形成するよう上記第１金属層に付着された壁部１２０と、上記発光ダイオードチップを封止するよう上記壁部の空間に提供された透明封止体１３０と、上記第２金属層に装着され、上記発光ダイオードチップを電気的異常から保護する保護素子１０６とを含む。 （もっと読む）

【課題】金属アルカノアートを簡単な熱処理によって高い収率を有し、別途の溶媒や添加剤を使用しないので親環境的であり、高価の装備を要しないので経済的である金属ナノ粒子の製造方法と、均一な模様及び粒子分布を有する金属ナノ粒子及び優れた電気伝導度を有する導電性インクを提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムのアルカノアートと金属前駆体を水溶液にて反応させて金属アルカノアートを製造する段階、（ｂ）上記金属アルカノアートを濾過及び乾燥する段階、及び、（ｃ）段階（ｂ）の金属アルカノアートを熱処理する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】拡散剤を適用して光の色組合を円滑に行うためのＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップから発せられる光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、電極が設けられた基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤチップと、上記基板上において上記ＬＥＤチップを包んで塗布され、拡散剤を含有した充填剤と、上記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角で放射させるレンズ部とを含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低費用で簡単に微細配線を形成できる方法を提供する。
【解決手段】インクの広がりを緩和させて低費用で簡単に微細配線を形成することができ、形成されたインクが一定した高さを有して電気伝導度の優れた配線を形成することができる配線の形成方法が提示されている。また本発明には、微細配線を含む高密度の優れた電気伝導度を有する導電性基板が提示されている。本発明の一側面によれば、（ａ）アルカリ金属水酸化溶液によってベース基材上に形成しようとする配線パターンの少なくとも一側を処理する段階、及び（ｂ）上記形成しようとする配線パターンに沿って疎水性インクを処理する段階を含む微細配線の形成方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】側傍に光を放出する二重レンズ構造を有するＬＥＤパッケージに関するものである。
【解決手段】前記ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップに電源を供給する一対の電気連結部と、前記電気連結部を固定または保持して前記ＬＥＤチップから発した光を上部に案内するよう凹部が形成されたパッケージ本体及び前記ＬＥＤチップを密封するよう前記パッケージ本体の凹部に満たされた上面が平坦な透明密封体を含む下部構造と、前記透明密封体の上面に付着されるよう前記下部構造の上部に固定された上部半球形の下部レンズと、前記下部レンズの上端に固定された漏斗形態の部材として、前記ＬＥＤチップから前記下部レンズを通して届いた光を側傍に反射する軸対称形の反射面と前記反射面から反射した光を側傍外側に放出する放出面を有する上部レンズとを含む。 （もっと読む）

【課題】多数のＩＣチップを密集して積層させた電子機器用モジュールが提供される。
【解決手段】本発明は、複数のＩＣチップを密集して積層させた電子機器用モジュールから、電極が形成された基板、上記基板上に配置された少なくとも一つのスペーサ(ｓｐａｃｅｒ)、上記スペーサ上に配置され、上記スペーサより大きい大きさを具備し基板に電気的に連結されるＩＣチップ、および、上記基板とＩＣチップとの間に形成された空間、を含むＩＣチップ積層構造を有する電子機器用モジュールを提供する。 （もっと読む）