【課題】温度ヒューズにおいて、ヒューズ素子の表面とケースの内周面とが接触しないようにする。
【解決手段】温度ヒューズは、可溶部と、可溶部の両端からそれぞれ延伸する第１および第２のリード導体と、第１のリード導体に形成された第１の段部および第２のリード導体に形成された第２の段部と、可溶部と第１のリード導体と第２のリード導体とが一端の開口から挿入され、第１および第２のリード導体の端部が外部に導出された状態で、可溶部が収納される筒状のケースと、ケースの他端の近傍の内面に形成され、第１のリード導体側を係止する凸部と、第２のリード導体に挿通され、第２の段部により係止される蓋体とからなる。 （もっと読む）

【課題】 温度ヒューズのオーバーロード特性を向上させるとともに、機械的強度を高める。
【解決手段】 ケース２の側面板２ｂ、側面板２ｃ、支持板２ｆ、支持板２ｇのそれぞれに底面板２ａから所定の高さを有する穴ＬＨ２１、穴ＬＨ２２、穴ＬＨ２３、穴ＬＨ２４が形成される。各穴にリード導体４が挿入され、ヒューズ素子５の表面がケース２の表面と接触しないように位置決めされる。また、ケース２の内部に形成される側面板２ｂと支持板２ｆとの対向間隙Ｓ１および側面板２ｃと支持板２ｇとの対向間隙Ｓ２に封止剤６が充填される。 （もっと読む）

【課題】ケースの開口部を、耐熱性を有する蓋によって塞ぎ、樹脂型セメントを外気と遮断して、樹脂型セメントからの発煙を軽減する。
【解決手段】開口部２を有するケース１内に発熱性の電子素子４を収納する。開口部２の封止材として樹脂型セメント５を用いる。ケース１の開口部２を耐熱性の蓋６によって塞ぎ、封止材である樹脂型セメント５を外気と遮断する。蓋６が、ケース１の開口部２よりも大きく、ケースの開口部２の縁の上に重ね合わされた状態で、蓋６の内面とケース１を接着する。蓋６の各側部に倒Ｌ字状に折曲したフランジ部６ａを形成し、このフランジ部６ａとケース１とを接着することもできる。ケース１の開口部２の内側に収まる蓋６の周縁部を、開口部２の内面に接着することにより、樹脂型セメント５を外気と遮断しても良い。 （もっと読む）

【課題】設置される機器の薄型化に対応しつつ、製造工程や部品点数を増加させることなく、簡単な構成で生産効率の高い温度ヒューズ付抵抗器を提供する。
【解決手段】温度ヒューズ４のリード線と接続した抵抗器３のリード線３ａは、接続リード線として、抵抗器３における抵抗器本体近傍で、ケース２の底面方向に向かって略直角に曲げられている。そして、ケース２の底面において、接続リード線３ａの垂直に曲がった先端が当接する位置に、孔２ｄが設けられ、この孔２ｄより、抵抗器３の接続リード線３ａをケース外へ導出するように構成される。 （もっと読む）

【課題】過電流による抵抗器の異常発熱から生じる発煙を抑制しつつ、簡単な構成で、生産効率の高い温度ヒューズ付抵抗器を提供する。
【解決手段】温度ヒューズ付抵抗器１は、抵抗器３と温度ヒューズ４と、抵抗器３を覆うように遮蔽板５が設けられ、ここに、樹脂型セメントＳが開口部２ａ全体にわたって充填され、抵抗器３、温度ヒューズ４及び遮蔽板５がケース２内に封止されている。遮蔽板５は、抵抗器３の本体部分、特に発熱する箇所である巻線３ｂ部分を中心として、封止材である樹脂型セメントＳと抵抗器３とがなるべく接触しないように、抵抗器３を覆うものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂型セメントが用いられた温度ヒューズ付抵抗器のような電子部品において、発煙を極力軽減させた発煙軽減型電子部品を提供する。
【解決手段】開口部を有するケース内に発熱性の電子素子が収納され、前記開口部の封止材として樹脂型セメントを用いた電子部品において、前記樹脂型セメントは、セメントに混入する樹脂量が少なく、発熱に対し発煙軽減タイプとした樹脂型セメントを用いた構成とした。 （もっと読む）

【課題】 所定の融点で確実に溶断し、安定な動作温度を示す温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 対向する内端を離間して対向配置した一対のリード導体１０ａ，１０ｂと、各リード導体１０ａ，１０ｂの内端部の表面を被覆するメッキ層としての一対の中間可溶合金層１２ａ，１２ｂと、リード導体１０ａ，１０ｂの対向内端部における一対の中間可溶合金層１２ａ，１２ｂに両端部を溶接して両リード導体間を接続するヒューズエレメントとしての可溶合金体１３とを含む温度ヒューズであって、中間可溶合金層１２ａ，１２ｂと可溶合金体１３とを同一の成分組成の低融点可溶性合金で形成する。 （もっと読む）

【課題】 容易に所定の位置で折り曲げることができ、作業性を良好とした温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 互いに離間して対向配置された一対のリード導体１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃの内端部間に可溶合金４が設けられ、この可溶合金４および前記一対のリード導体１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃの内端部がケース５内に収められた温度ヒューズにおいて、前記ケース５から外部に突出する前記一対のリード導体１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃの少なくともいずれか一方に折り曲げの曲げ支点Ａとなる曲げ部を設けた構成とし、ケースの外側位置でリード導体１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃを所定の位置で折り曲げることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を削減し、かつ加熱工程を必要とせず容易に製造し得る薄型温度ヒューズの製造方法およびその製造方法に用いられる製造装置、ならびに製造された薄型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 本発明は、中央部に可溶合金１が設けられたリード導体２の前記可溶合金１を、下型３の凹部３ｃ内に位置させ、前記リード導体２を前記凹部３ｃの両側に形成された溝状のリード導体配置部３ｄに位置させ、前記凹部３ｃ内にＵＶを照射すると硬化する樹脂８を所定量滴下後、前記下型３の上部にＵＶを透過する上型４を被せ型閉じし、前記下型３、上型４の少なくともいずれか一方はＵＶ透過性の材質からなり、型の外側からＵＶを照射することにより前記樹脂８を硬化させ前記可溶合金１および前記リード導体２の内端部をモールドすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 要求される特性、強度を満足させながら加熱工程を減らして、信頼性を向上することを可能にする薄型温度ヒューズとその製造方法を提供する。
【解決手段】 温度上昇に応じて可溶する可溶金属３と、導電性の板状体であり、この板状体が、長手方向に対して交差する方向に表面から突出して設けられた凸部と、この板状体の短辺側に設けられると共に可溶金属３を保持する保持部とを具備する構造のリードフレーム１、２と、絶縁性の樹脂シート４、５とを有し、保持部が互いに向かい合うようにリードフレーム１、２が配置され、２つの保持部により可溶金属３が保持されて溶接され、可溶金属３と凸部とを覆うように、リードフレーム１、２に樹脂シート４が配置されると共にリードフレーム１、２の裏面側に樹脂シート５が配置され、リードフレーム１、２の凸部を含めて、樹脂シート４と樹脂シート５との間が接着剤６で充填されている。 （もっと読む）