【課題】ラベル貼り機を用いて半導体デバイス上にラベルを貼る際、半導体デバイスをぐらつかないよう固定する。
【解決手段】半導体デバイス３を載せたICトレー２の上にデバイス固定板４を搭載する。デバイス固定板４をICトレー２の上に搭載すると、デバイス固定板４の突起がICトレー２と半導体デバイス３の隙間に入り込み半導体デバイス３の位置が補正される。ICトレー２上の半導体デバイス３の位置が固定されることになり、ラベルを貼る位置が半導体デバイス毎に変わることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】一度に多くのＩＣをテストトレーに移し換える構造を見出す。
【解決手段】出荷搬送用ＩＣトレーのＩＣを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させる際、出荷搬送用ＩＣトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ＩＣトレーの全ＩＣを一括してテストトレーに移動させる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体デバイスのリード端子と
接触でき、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する事が課題である。
【解決手段】図２は本発明の半導体デバイスとプリント配線板の接続構造を示した断面図
である。１の半導体デバイスの２のリード端子とこのリード端子と同じ間隔で配
置された５のランド１を施した６のプリント配線板１の間に９のフレキシブルプ
リント配線板２と１０の異方向導電ゴムを挟み込んでいる。９のフレキシブルプ
リント配線板２の表面と裏面には１の半導体デバイスの２のリード端子と同じ間
隔で７のパッド１と８のパッド２が施されている。 （もっと読む）

【課題】半導体評価装置でデバイスを評価する際に、周囲の環境の変化などに影響されずに正確にデバイス評価が出来る回路を提供する。
【解決手段】被測定デバイスへ入力させる１の評価用パタン信号を９のスキュー回路１と同じ回路で構成された１１のスキュー回路３を通して１６のピンエレクトロニクス用ＬＳＩ２の１２のＤＬＬ１（遅延ロックループ）回路にフィードバックさせている。ＤＬＬ回路とはＬＳＩ内部に搭載されている機能でＬＳＩから出力された信号の遅延量をモニターして、遅延量が大きいならば基本の信号を早めてやり、また遅延量が少ない場合は基本信号を遅らせる働きをするものである。従い、周囲環境などの変化によりＬＳＩ自身の温度変化が発生してＬＳＩ内部の信号の伝播速度に変化が生じてもタイミングの変化は発生しない。 （もっと読む）

【課題】専用ソケットを使用することなく半導体デバイスと電気信号及び電源供給試験基板を確実に接触させる。又、従来の電気信号及び電源供給試験基板に比べて多くの半導体デバイスを搭載可能とする。
【解決手段】４のＩＣトレーに９の半導体デバイスを搭載し、その上に５のプローブボードを重ね合わせた構成である。１０の半導体デバイス２の各リード端子は、９の各半導体デバイスのリード端子とプリントパターンにより配線されており、９の各半導体デバイスに信号を入力する機能を有している。又９の各半導体デバイスはアルミ材などで製作した１２の熱伝導板に接触している。 （もっと読む）

【課題】専用のＩＣソケットを使用せずに、低コストで半田ボールと接触することが可能なＢＧＡパッケージの半導体デバイスとの接続構造を提供する。
【解決手段】複数の半田ボール２を形成した半導体デバイス１の半田ボール２形成面側には、半田ボール２と同じ間隔で配置されたパッド５を設けたプリント配線板６が対向して配置され、半導体デバイス１とプリント配線板６の間にはプリント配線板２と導電ゴム１０が挟み込まれている。プリント配線板９の表面と裏面には半導体デバイス１の半田ボール２と同じ間隔で、複数のランド７およびランド８が設けられており、複数のランド７およびランド８間はスルホールで接続されている。 （もっと読む）

【課題】専用のＩＣソケットを使用することなく多数の半導体デバイスとプリント基板間などを確実に接触させ、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する。
【解決手段】半導体デバイス１を裏返して搭載したトレーボード２０とプローブボード１２をあわせて上下より圧力を加えた状態で、加圧用金属板１と加圧用金属板２によって挟み込み、尚且つ圧力を加えることで接触子１６の先端は半導体デバイスのリード端子２とトレーボードに施されたランドパターン２に夫々接触する。半導体デバイスの各リード端子はプローブボードのランドパターン１にも接触する。すなわち半導体デバイスの各リード端子は接触子及びプローブボードのランドパターン１そしてトレーボードのランドパターン２の合計３点で接触する。 （もっと読む）

【課題】多くの信号などをバーンインボードとバーンイン装置間でやり取りが可能となること。
【解決手段】パッド２５を有する２３のバーンインボード２をバーンイン装置の複数のマイクロプローブピンを有するコネクタ２６にプレス機構により接続する。
【効果】従来のバーンインボードの大きさで多くの半導体素子をバーンインボードに搭載する事が可能となる。又バーンインのみにとどまらず半導体のテストに必要な多くの信号などもやり取りが出来るため近年のバーンイン工程中にテスト工程を挿入する事も容易になる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体デバイスのリード端子と接触でき、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する事が課題である。
【解決手段】図４は１５の押圧機構１と１６の押圧機構２で７のプリント基板１と９のプリント基板２に圧力を加えた状態を示す断面図である。１の半導体デバイスの２の各リード端子は、７のプリント基板１に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等の間隔で配置された８のパッド１と９のプリント基板２に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等の間隔で配置された１０のパッド２の２点で接触することとなり、尚且つ１の半導体デバイスの２の各リード端子は１４のプローブピン２とも接触することになり、合計３点接触となる。 （もっと読む）

【課題】従来のバネ内蔵式のプローブピンの代替を複雑な構造を持たず小型で尚且つ多くの信号の接続を実現する。
【解決手段】１１の接触子を曲げて製作し１２の接触子固定基板に順番に等間隔に配置して１４の基板に固定している。接触子が等間隔に並んでいて尚且つ接触子の曲げている角度が同一の為、上下から圧力が加わった状態でも接触子同士が重なることが無く各信号間の短絡には至らない。本接触子を活用する事でバネ内蔵式のプローブピンの様な複雑な構造を持たない為小型で多数の信号を伝達することが可能となった。又バネ内蔵式のプローブピンに見られたプローブピン自身の接触抵抗も無くなった。 （もっと読む）