半導体デバイスとの高信頼接続構造。

【課題】半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体デバイスのリード端子と
接触でき、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する事が課題である。
【解決手段】図２は本発明の半導体デバイスとプリント配線板の接続構造を示した断面図
である。１の半導体デバイスの２のリード端子とこのリード端子と同じ間隔で配
置された５のランド１を施した６のプリント配線板１の間に９のフレキシブルプ
リント配線板２と１０の異方向導電ゴムを挟み込んでいる。９のフレキシブルプ
リント配線板２の表面と裏面には１の半導体デバイスの２のリード端子と同じ間
隔で７のパッド１と８のパッド２が施されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は半導体デバイスと信号をやり取りするにあたり、接触抵抗を減らし、接触
不良を無くす構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に示す様に従来半導体デバイスの検査などを行う場合、半導体デバイスと信号
のやり取りが必要なためＩＣソケットを使用していた。このＩＣソケットは図１に
示す様な３の接触用ピン１が内蔵されており、１の半導体デバイスを４のＩＣソケッ
トに挿入した後に３の接触用ピン１のバネの力で１の半導体デバイスの２のリード
端子に接触させる構造となっているのが一般的であった。
【特許文献１】特開平１１−２３６５０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体デバイスと信号のやり取りを行うためには、半導体デバイスのリード端子を
半導体デバイスが実装されるプリント基板のランド上に置いて半田付けを行ってい
る。しかし、半導体デバイスの検査などで半田付けが出来ない場合はＩＣソケットを
使用している。このＩＣソケット内にある接触用のピンと半導体デバイスのリード
端子が接触する構造になっているが、近年の半導体デバイスの多ピン化、鉛フリー
メッキ化やパッケージ構造の多様化で半導体デバイスのリード端子とＩＣソケット間
の接触不良が問題となってきている。尚且つ、ＩＣソケットは内蔵されている接触
用のピンの表面の清掃が通常では難しく接触不良を悪化させることとなっている。
【０００４】
特に近年は自動車などに多くの半導体デバイスが使用されてきており、半導体デバ
イスの出荷検査もしくは寿命加速検査など信頼性試験において接触不良は多くの問
題と不安をかかえることになる。
【０００５】
又、ＩＣソケット内にある接触用のピンが長くプリント基板から接触子まで距離がある
ため、この配線長が高周波インピーダンスを上げて高周波特性が劣化する。そのため
高周波における検査などが問題となっている。
【０００６】
解決しようとする課題は、半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体
デバイスのリード端子と接触が長期的にも安定にとれて清掃も容易になり、尚且つ
高周波特性の劣化が無い構造を実現する事である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
図２は本発明の半導体デバイスとプリント配線板の接続構造を示した断面図である。
１の半導体デバイスの２のリード端子とこのリード端子と同じ間隔で配置された５
のランド１を施した６のプリント配線板１の間に９のフレキシブルプリント配線板
２と１０の異方向導電ゴムを挟み込んでいる。９の表面と裏面には１の半導体デバ
イスの２のリード端子と同じ間隔で７のパッド１と８のパッド２が施されている。
【０００８】
７のパッド１及び８のパッド２を施した９のフレキシブルプリント配線板２は可能
な限り薄く製作しており７のパッド１及び８のパッド２は貫通スルホールで夫々接
続されている。尚、９のフレキシブルプリント配線板２は柔軟性のある基板で代用
することも可能である。
【０００９】
１０の異方向導電ゴムは６のプリント配線板１の５のランド１と９のフレキシブル
プリント配線板２の８のパッド２間で信号を接続する役目で挿入しており、尚且つ
弾性を持っているためバネの役目もしている。
【００１０】
図２の状態で上下から圧力を加えることで１の半導体デバイスの２の夫々リード端
子と９のフレキシブルプリント配線板２の７の夫々のパッド１が接続されることに
なる。９のフレキシブルプリント配線板２の７のパッド１は夫々の貫通スルホール
を介して９のフレキシブルプリント配線板２の裏面の８のパッド２に夫々接続され
ている。尚且つ９のフレキシブルプリント配線板２の裏面の８のパッド２は１０の
異方向導電ゴムと接続されているため、１０の異方向導電ゴムを介して６のプリン
ト配線板１の５のランド１と接続される。すなわち専用のＩＣソケットを使用する
ことなく半導体デバイスとプリント配線板間の接続が可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本考案の接続構造とすることで半導体デバイスのリード端子が９のフレキシブルプ
リント配線板２の７のパッド１と面接触（多点接触）するため極めて高い接触安定
性で信号のやり取りを行うことが可能になった。
【００１２】
又、プリント配線板と異方向導電ゴムのみで構成できるため、新規半導体デバイス
用で必要となっていた専用のＩＣソケットの金型の製作などが不要となるため専用
のＩＣソケットに比べ製作に関わる費用の低減及び工期の短縮が見込める。
【００１３】
又、専用のＩＣソケットは通常樹脂などで形成されており、半導体デバイスをソケ
ットの中に挿入して接続させるため、半導体デバイスよりも大きくなるが、今回考
案した接続構造は半導体デバイスと同じ大きさとなるため、専用のＩＣソケットと
比べると試験などに使用するプリント配線板が小型化できる。
【００１４】
たとえば、専用ＩＣを多量に使用する半導体デバイスの寿命加速試験に使用される
電気信号及び電源供給試験基板については、専用のＩＣソケットの変わりに今回考
案の接続構造を使用することで接触安定性が格段に向上し、より多くの半導体デバ
イスを電気信号及び電源供給試験基板に搭載して試験を実施しても接触不良による
不具合が非常に少ないため試験の効率が大幅に向上する。
【００１５】
更に接続が半導体デバイスをプリント基板に実装した状態と同じ構造のため、ＧＮＤ
層や電源層に１ｍｍ以下で接続できるため高速動作時の電源安定性が大きく改善し、
実機と同等の動作環境が実現できる。これは最近の高速デバイス試験に大きな問題
となっているが、容易に解決が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本考案は、半導体デバイスをプリント配線板に実装する前に実施される評価及び半
導体製造メーカが半導体デバイスを出荷前に実施するバーンイン工程に使用するこ
とが最良の形態である。またＩＣハンドラで半導体デバイスとの接続に使うことも
大きなメリットが出る。
【実施例１】
【００１７】
図３に今回考案した接続構造を使用した実施例の断面図を示す。従来の電気信号及
び電源供給試験基板に搭載されていた専用のＩＣソケットの替わりに今回考案した
接続構造を使用した半導体デバイスの寿命加速試験を行うボードを示している。
【００１８】
１の半導体デバイスの２のリード端子とよばれる入出力端子と１の半導体デバイス
の２のリード端子と同じ間隔で１２のランド２が施されている１１の電気信号及び
電源供給試験基板の間に９のフレキシブルプリント配線板２と１０の異方向導電ゴ
ムを挟み込んでいる。９のフレキシブルプリント配線板２の表面と裏面には１の半
導体デバイスの２のリード端子と同じ間隔で７のパッド１と８のパッド２が施され
ており又表面と裏面の夫々のランドは貫通スルホールで接続されている。
【００１９】
この状態に上下から圧力を印加することにより、１の半導体デバイスの２のリード
端子と９のフレキシブルプリント配線板２の表面の７のパッド１が接続され又、貫
通スルホールを通じて９のプリント配線板２の裏面の８のパッド２にも接続される
こととなる。尚且つ、１０の異方向導電ゴムを通じて１１の電気信号及び電源供給
試験基板の１２のランド２に接続される。１１の電気信号及び電源供給試験基板の
１２のランド２は１１の電気信号及び電源供給試験基板に配置された１３のエッジ
に夫々接続されており、１３のエッジを通して寿命加速試験と信号のやり取りを行
うことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本考案は半導体デバイスとの接続治具に係わらず、接触不良が問題となる個所に
利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のＩＣソケットの構造を示す断面図
【図２】本考案の接続構造を示す断面図
【図３】本考案の実施例を示す概略図
【符号の説明】
【００２２】
１半導体デバイス
２リード端子
３接触用ピン１
４ＩＣソケット１
５ランド１
６プリント配線板１
７パッド１
８パッド２
９フレキシブルプリント配線板２
１０異方向導電ゴム
１１電気信号及び電源供給試験基盤
１２ランド２
１３エッジ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号のやり取りを行うため、半導体デバイスのリード端子と接続する構造に関し、
半導体デバイスの入出力端子と多点接触をすることで極めて高い接触信頼性を得
ることが可能となる接続構造。

【図１】