【課題】エラストマーの量を増加させることなくストローク量を大きくし、ファインピッチ化と小型化の要請に応じた立体回路体及びＩＣソケットを提供する。
【解決手段】凸部３と平坦部６とを有する絶縁性の弾性シート１の表面に、コンタクト部２１と平坦接続部２３ａとを含む導電性回路２が形成された立体回路体１０であって、凸部３の頂部４に形成されたコンタクト部２１の導電性回路２の厚さが、平坦部６に形成された平坦接続部２３ａの導電性回路２の厚さよりも厚くする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化を達成することができるコネクタを提供する。
【解決手段】帯状の弾性体２０６にフィルム７を貼付する。弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って等間隔に第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とを交互に設ける。第１の導電路２０８を第１の導体膜２８０と第１の導体接触部２８１と第２の導体接触部２８２とビア２８３、２８４とで構成した。第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面に設けられる。第１の導体接触部２８１は電子部品に接触可能である。第２の導体接触部２８２はプリント基板に接触可能である。第１のビア２８３はフィルム７を貫通し、第１の導体接触部２８１と導体膜２８０の一端部とを結合させる。第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられ、弾性体２０６の幅方向Ｗの一端から他端へ延びる。第２の導電路２０９の一端に第３の導体接触部２９１を設け、他端に第４の導体接触部２９２を設ける。 （もっと読む）

【課題】高密度化を達成することができるコネクタを提供する。
【解決手段】ほぼ帯状の弾性体２０６にフィルム７を貼付する。弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って等間隔に第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とを設ける。第１の導電路２０８を第１の導体膜２８０と第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１、２のビア２８３、２８４とで構成した。第１の導体接触部２８１は電子部品２１に接触可能である。第２の導体接触部２８２はプリント基板２２に接触可能である。第１、第２のビア２８３、２８４はフィルム７を貫通し、第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１の導体膜２８０を結合させる。第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられ、幅方向Ｗの一端から他端へ延びる。第２の導電路２０９の一端に電子部品２１に接触可能な第３の導体接触部２９１を設け、他端にプリント基板２２に接触可能な第４の導体接触部２９２を設ける。 （もっと読む）

【課題】
ＬＧＡ型ソケットを含む電子機器の動作信頼性を向上させる。
【解決手段】
一観点によれば、電子機器１００は、システムボード１２０と、該システムボード上のＬＧＡ型ソケット１３０と、該ソケット上の半導体装置１１０とを有する。ＬＧＡ型ソケット１３０は、板状のフレーム１３１と、該フレームを貫通してシステムボード１２０と半導体装置１１０とを電気的に接続する複数のコラム１４０とを有する。半導体装置１１０は反りを有し、フレーム１３１の半導体装置１１０に対向する上面１３１ａは、半導体装置１１０の反りに整合された湾曲形状を有するように形成される。他の一観点によれば、反りを有する半導体装置１１０において、半導体チップ１１３の放熱板１５２との接合面１１３ａが平坦加工される。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットに関する。本発明による両方向導電性シートは三次元の網状構造を持つベース構造部と、前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布される導電性金属部と、絶縁材料からなって前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含むことを特徴とする。これによって、半導体素子の製造工程中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることができる。
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【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、シート全面で均一な通電を確保することができる、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。
【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、第２の電子部材２０と、押圧部材４０と、前記シート３０上方に対応する部位に突起体５１が形成された加圧部材であって、押圧部材４０と突起体５１とが接触するように、押圧部材４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０と、加圧部材５０を保持するように第１の電子部材１０上に配置された筐体６０とを備え、突起体５１と接触した押圧部材４０に作用する力により、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体デバイスのリード端子と
接触でき、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する事が課題である。
【解決手段】図２は本発明の半導体デバイスとプリント配線板の接続構造を示した断面図
である。１の半導体デバイスの２のリード端子とこのリード端子と同じ間隔で配
置された５のランド１を施した６のプリント配線板１の間に９のフレキシブルプ
リント配線板２と１０の異方向導電ゴムを挟み込んでいる。９のフレキシブルプ
リント配線板２の表面と裏面には１の半導体デバイスの２のリード端子と同じ間
隔で７のパッド１と８のパッド２が施されている。 （もっと読む）

【課題】基板の電極パッドを磨耗させることなく導通させる検査用ソケットを提供する。
【解決手段】基板１４の上に、検査対象の半導体チップ３４を載置するソケット本体１２が取り付けられている。基板１４には電気特性を検査する検査回路１６が設けられ、上面１４Ｕには複数の電極パッド１８が設けられている。ソケット本体１２の底面１２Ｄは、電極パッド１８の上方に形成され、底面１２Ｄと電極パッド１８の間には、異方導電性シート２６の一部が、弾性変形された状態で設けられている。ソケット本体１２には、底面１２Ｄと上面１２Ｕの間を貫通する複数の貫通孔２０が設けられ、貫通孔２０の途中には段差部２４が設けられている。貫通孔２０には、軸段差面Ｑ１が形成された導電ピン２２が挿入され、段差部２４と軸段差面Ｑ１が重ね合わされている。 （もっと読む）

【課題】コンタクト間の一層の狭ピッチ化と高い歩留まりを両立できる技術を提供する。
【解決手段】コネクタ８は、２枚のコンタクトシート１４を重ね合わせた構造となっている。各コンタクトシート１４は、コンタクトシート本体１６の表面１６ａ側に突出した突部１７と、突部１７の基部１８の近傍に形成された貫通孔１９と、突部１７の表面１７ａに配設された導体２０と、から構成される。コンタクトシート１４Pの突部１７Pがコンタクトシート１４Sの貫通孔１９Sを挿通してコンタクトシート１４Sの裏面１４ｂSから突出し、コンタクトシート１４Sの突部１７Sがコンタクトシート１４Pの貫通孔１９Pを挿通してコンタクトシート１４Pの裏面１４ｂPから突出すると共に、コンタクトシート１４Pの導体２０Pとコンタクトシート１４Sの導体２０Sとが接触するように、コンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sとを重ね合わせている。 （もっと読む）

【課題】接続対象物の仮保持構造と位置決め構造を簡単な構成により実現したソケットコネクタを提供すること。
【解決手段】半導体モジュール３０などの接続対象物を装着する凹部２を有するソケット本体３と、凹部の底面部２ａに配されたコンタクト部品５と、凹部の側方に設けられたバネ部品４とを有する。バネ部品は、接続対象物の装着の第１段階において接続対象物に抜け出し方向で係合し仮保持する係合部１７と、装着の第２段階において接続対象物を底面部と平行で且つ凹部の内方に押圧し凹部の所定位置に位置決めする押圧部１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】安定的な検査を行う半導体チップ検査用ソケット装置を提供する。
【解決手段】平板状のベースカバー１００と、導電材料が形成された導電部２１０、及び弾性絶縁体で形成された絶縁部２２０で構成された導電性シート２００と、導電性シート２００の導電部２１０上に定着された上部プランジャー３００と、対応する位置に貫通孔４１０が形成され、上部が貫通孔４１０を通じて一部突出するように上部プランジャー３００を導電部２１０上に固定させるハウジング４００と、を含んでなる半導体チップ検査用ソケットであって、導電性シート２００の下側に位置し、プリント基板の端子と接触して、導電部２１０とプリント基板を電気的に連結する下部プランジャー９００と、対応する位置にホール８１０が形成され、下部がホール８１０を通じて一部突出するように下部プランジャー９００を導電部２１０の下部に固定させるプレート８００とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣの検査用ソケットにおいて、接点が汚損、毀損された場合でも簡単に再生が可能なＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】 ＩＣソケット１０において、複数の弾性接点１を覆う両面接点シート７を有し、前記両面接点シート７は絶縁シート７ａと前記絶縁シートの表裏面に貫通し前記複数の弾性接点１に対応して設けられた複数の接点６を有する。前記接点１を介して前記ＩＣの端子を前記弾性接点１に接触させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】接続端子の端子間距離を狭めても接続端子に充分なストローク量、端子荷重及び電気特性を実現することができる電子部品用基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子４０と他の電子部品の導電部との電気的接続を確保するために、接続端子４０に付勢力を付与可能な突状弾性部１０を基材本体２の表面２ａに有する電子部品用基材１の製造方法であって、基材本体２の表面２ａの突状弾性部１０が形成される領域の少なくとも一部を含む溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃをその基材本体２の表面２ａに形成する溝形成工程と、基材本体２の表面２ａ側に突状弾性部形成用の金型３０を設置する金型設置工程と、溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃから樹脂を注入することによって、溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ及び金型３０を樹脂で充填して突状弾性部１０を成型する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板との距離に分布を生じても、全ての接続端子の接触圧が均一に維持されるようにしたソケット。
【解決手段】 電子部品下面の複数の素子電極３ａと、回路基板上面の複数の基板電極１０ａとの間に介在し、素子電極３ａと基板電極１ａとに圧接されて電気的に接続する複数の接続導体４を有するソケットにおいて、接続導体４を支持する支持基板２ｃと、支持基板２ｃに設けられた複数の貫通孔２ｃ−１と、各貫通孔２ｃ−１内に設けられ、伸縮自在な材料からなる互いに絶縁された中空体５と、中空体を連結する連通管６と、中空体５及び連通管６の内部に密閉された流体と、中空体５の表面を被覆する導電材料からなる前記接続導体４と、を備えるソケット２。 （もっと読む）

【課題】 安定した電気接続が可能で、リードを傷つけずに検査が可能であり、かつ高温ファンクションテスト時の熱の逃げを最小限にすることができる電気接続部材を提供する。
【解決手段】 電気接続部材１ａは、基材３０を有し、基材３０の一端の両面には、弾性体３１が設けられている。
弾性体３１の周囲には絶縁シート３３が巻きつけられており、絶縁シート３３の外側の面には、導電パターン３５が設けられている。
導電パターン３５には、欠損部としてのスリット４１が複数設けられている。
なお、スリット４１は、導電パターン３５において、少なくともリード１５と接触する部分に設けられる。
このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現しながらも必要荷重が実現可能、さらに多ピン化可能であり、一定以上のストローク量を実現できるという特徴を有し、かつワイピング機能やストローク幅、導通抵抗やインダクタンスの電気特性をさらに大幅に向上することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】エラストマー台座１２に可撓性導電部１３をせり上げるように設置した構造である。エラストマー台座１２は、少なくとも一断面が上り傾斜面であり、基材１の表及び／又は裏面に形成される。可撓性導電部１３は可撓性導電部材からなり、絶縁性基材１１の水平表面上に載る水平部と、エラストマー台座の傾斜面に接するように折り曲げられた傾斜部とを有して導電部を形成している。 （もっと読む）

【課題】小型化されたＢＧＡ型半導体装置の半田ボールを確実に接続できる上に傷付けにくく、高周波特性の測定精度が高いＢＧＡパッケージ用ガイド付きコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のボールグリッドアレイパッケージ用ガイド付きコネクタは、シート状のコネクタ１０と、絶縁体製のシート状の半田ボールガイド２０とを具備し、コネクタ１０は、絶縁ゴムシート１１と、絶縁ゴムシート１１の厚さ方向に沿って配置された複数の金属線１２とを有し、半導体装置が接続される側の面の、前記半導体装置の半田ボールに対応する部分が突出した突出部１０ｂが設けられ、半田ボールガイド２０は、コネクタ１０の突出部１０ｂが挿入された半田ボール誘導用貫通孔２１が形成され、コネクタ１０の突出部１０ｂの先端が半田ボール誘導用貫通孔２１内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】同一平面上に複数の第１接続対象物を密に並べた状態で第２接続対象物に電気的に接続することができるようにする。
【解決手段】隙間を介して相対する第１プリント基板２１と第２プリント基板２２とで挟持されたときに弾性変形して、第１プリント基板２１の複数の電極２１ａと第２プリント基板２２の複数の電極２２ａとを導通させる複数の弾性導電体５が、絶縁板３に支持されている。４つの角に切欠き部２１ｂを有する複数のほぼ四角形の第１プリント基板２１が絶縁板３の第１基板配置面３Ａに配置されたとき、一つの第１プリント基板２１の切欠き部２１ｂとこの切欠き部２１ｂに隣接する他の第１プリント基板２１の切欠き部２１ｂとに接触して第１基板配置面３Ａに対するそれらの第１プリント基板２１の位置を決める複数の位置決め突起部７を、絶縁板３の第１基板配置面３Ａに設けた。 （もっと読む）

【課題】クリープ特性を有する導電性端子を介して半導体パッケージと回路基板とを接続するＬＧＡソケットの電気的接続の信頼性を評価する。
【解決手段】クリープ特性を有する複数の導電性端子１１と、導電性端子１１の上下端を上下に突出させて支持する支持板１２と、支持板１２の周辺部を支持する枠体１３と、枠体１３に印加される上下方向の荷重を測定するための荷重測定素子とを備える。導電性端子１１のクリープにより、枠体１３に分散されるようになった荷重を測定することで、導電性端子１１にかかる荷重変化を知り、この荷重変化に基づき信頼性を評価する。 （もっと読む）

【課題】小型化されたＢＧＡ型半導体装置の半田ボールを確実に接続できる上に傷付けにくく、高周波特性の測定精度が高いＢＧＡパッケージ用ガイド付きコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のボールグリッドアレイパッケージ用ガイド付きコネクタ１は、シート状のコネクタ１０と、絶縁体製のシート状の半田ボールガイド２０とを具備し、コネクタ１０は、絶縁ゴムおよび導電粒子１１ａを含有し、導電粒子１１ａが半導体装置の半田ボールに対応する部分に偏在して導電部１１を形成し、導電部１１は、半導体装置が接続される側が突出した突出部１１ｂを有し、半田ボールガイド２０は、コネクタ１０の導電部１１の突出部１１ｂが挿入された半田ボール誘導用貫通孔２１が形成され、半田ボール誘導用貫通孔２１内にコネクタ１０の導電部１１の突出部１１ｂの先端が配置されている。 （もっと読む）