【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として使用できる、遊離ビスフェノール類の含有量が少なく、かつ分子量分布が狭いフェノール・アルデヒド樹脂およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の新規なフェノール・アルデヒド樹脂は、フェノール・アルデヒド樹脂中、遊離したビスフェノール類の含有量が５重量％以下であり、かつＭｗ／Ｍｎにより示される分子量分布が２．０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と低吸湿性を有する熱硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】少なくとも１種のチタン化合物共重合複合体充填剤と熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びチタン化合物共重合複合体充填剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物または熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れたプラギング性を有し、剥膜速度が早い特性を示し、プリント回路板の大量生産に有用であるプラギングインク組成物を提供する。
【解決手段】プリント回路板のメッキビアホールに使用されるプラギングインク組成物であり、(i)（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、スチレン系モノマーとエポ
キシ基含有の（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種のモノマーから誘導される構成単位を主鎖とする樹脂、(ii)感光性モノマー、(iii)ホトイニシェーター、(iv)無機充填剤および(v)流変助剤から構成され、その中、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、スチレン系モノマーとエポキシ含有の（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種のモノマーを主鎖とする樹脂(i)の固形物１００重量％当り
、感光性モノマー含量５〜８０重量％、ホトイニシェーター３〜４０重量％、無機充填剤５〜８０重量％、流変助剤０．５〜２０重量％をそれぞれ含有し；且つ、該樹脂(i)は、
更に（メタ）アクリル酸から誘導される構成単位を含有することを特徴とするプラギングインク組成物。 （もっと読む）

【課題】高度な耐熱性と接着性を有し、フレキシブルプリント回路板の接着剤として有用な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（Ｉ）のフェノール化合物と式（ＩＩ），（ＩＩＩ）のエポキシ官能基を有する化合物との反応により得られるエポキシ樹脂、（ｂ）強化剤、および（ｃ）非ハロゲン難燃剤を含むエポキシ樹脂組成物。
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【課題】溶剤を使用しないで、直接粉末状のアミノホスフェート難燃剤を製造する方法を提供する。
【解決手段】メラミンと燐酸類化合物とを原料に用い、ボール ミル反応器において40〜200℃の温度条件下で非溶剤型合成反応を少なくとも6時間行ない、難燃剤として用いられる粉末状のアミノホスフェート化合物を得る方法で、溶剤を添加せず、低温度条件下で直接粉末状のアミノホスフェート難燃剤を製造するので、乾燥工程を必要とせず、溶剤の揮発による環境の汚染が無く、簡易な製造工程と低コストの優点を有する方法である。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のポリアミック酸樹脂組成物は、組成物総重量100重量％中に０．３
〜１５重量％のナノレーヤーシリカ シリカおよび／またはナノメートルシリカ粉体と、
組成物総重量100重量％中に９９．７〜８５重量％のポリアミック酸樹脂を含む（ただし
両者の合計は100重量％である）ことを特徴としている。また、本発明のポリイミドフィ
ルムは、上記のポリアミック酸樹脂組成物を支持体上に塗布し、イミド化反応を経て調製される。
【効果】本発明のポリアミック酸樹脂組成物を用いることにより、低吸水性、高透明度および低熱膨張係数（ＣＴＥ）などの特性に優れたポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の可溶性のポリイミド樹脂は、下記式（Ｉ）に示す酸二無水物を含む酸二無水物モノマーと、芳香族を含む特定のジアミンモノマー（II）とを重縮合反応させることによりポリアミド酸樹脂を形成し、次いでそのポリアミド酸樹脂をイミド化することにより合成されてなることを特徴としている。
【化１】


【効果】本発明によれば、有機溶剤に可溶で、吸水性と線膨脹係数が低く、サイズ安定性が高く、耐熱性にも優れるポリイミド樹脂、およびその製造方法を提供することができる。本発明に係るポリイミド樹脂は、接着剤用途に好適に使用でき、該接着剤はソフト回路板の製造などに好適に使用できる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のポリイミド樹脂は、少なくとも下記式（Ｉ）に示す酸二無水物を含む酸二無水物モノマーと、ジアミンモノマーとを重縮合反応させてポリアミド酸樹脂を形成し、次いでそのポリアミド酸樹脂をイミド化することにより合成されてなることを特徴としている。


【効果】本発明によれば、吸水性が低く、熱膨脹係数が小さく、剥離強度が高く、サイズ安定性が高く、また、耐熱性に優れたポリイミド樹脂およびその製造方法を提供することができる。本発明のポリイミド樹脂は、ポリイミドフイルムを製造し、そのフイルムを金属層に置くことにより、またはポリアミド酸樹脂を電導性金属箔に塗布した後、イミド化してポリイミド樹脂層を形成することにより、ソフト回路板を製造する用途などに好適に利用できる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、製造の際にポリオキシアルキレンアミンを加えて得たポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂とその組成物に関する。本発明によるポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂とゴム弾性体を含み、必要に応じて、無機充てん剤をも含むものである。
【効果】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、高い耐熱性と高い接着性を示し、より低温下（例えば、３００℃未満）で充分に接着でき、電気回路基板と集積回路素子との接着に利用される。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、ポリイミドの新規な製造方法に関する。詳しくは、酸二無水物とジアミンとの反応によりポリアミド酸を形成した後に、コーティングまたはキャスティング等の方法によりポリアミド酸を基材上に塗布し、ポリアミド酸の揮発成分含量を１０重量％以下に調整し、張力を２０ｋｇｆ／ｃｍ²以下に調整して巻きあげ、高温のオ
ーブンに入れ、勾配温度昇温方式により加熱し、ポリアミド酸を脱水環化してポリイミドを製造することを特徴としている。
【効果】 本発明に係るポリイミドの新規な製造方法によって、低コスト、高収量で外観の優れたポリイミド樹脂のフレキシブル積層板が得られる。 （もっと読む）