【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物内部のクラックの発生を制限可能なレーザ加工を行う。
【解決手段】
レーザ加工装置１は、ガラス又は水晶を加工対象物５０としてレーザ加工する装置であって、レーザ光を出射するレーザ光源１２と、レーザ光の出射条件を制御する制御手段１０と、レーザ光を加工対象物に集光する集光手段１６、１９とを備え、制御手段は、（ｉ）ガラスを加工対象物とする場合、レーザ光のパルスピーク出力を、平均出力に対して２５倍以上、（ｉｉ）水晶を加工対象物とする場合、レーザ光のパルスピーク出力を、平均出力に対して６倍以上となるようレーザ光の出射条件を制御する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の加工深さに対して、レーザ光の加工条件を一定とする。
【解決手段】
レーザ加工装置１は、加工対象物２をレーザ加工する装置であって、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１２と、レーザ光を加工対象物に集光させると共に、レーザ光における加工対象物のレーザ光の入射面から加工深さまでの光路長以上の所定光路長に応じた収差を補正する光学手段１４と、光学手段と加工対象物との間のレーザ光の光路中に配置され、レーザ光に対して、加工対象物の所定光路長、及び加工対象物のレーザ光の入射面から加工深さまでの光路長の光路長差に応じた収差を付加する収差付加手段１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】材料内部の深さ方向に分布した位置に改質領域を形成するための集光を行う。
【解決手段】
レーザ加工装置１は、材料２００に改質領域を形成するための第１レーザ光Ｌ１を照射する第１照射手段２４と、第２レーザ光Ｌ２を照射する第２照射手段１１と、材料内部に第１レーザ光の集光点である第１集光点Ｆ１を、材料の所定の位置に第２レーザ光の集光点である第２集光点Ｆ２を夫々形成する集光手段１５と、反射される第２レーザ光に基づいて、第２集光点の位置を決定するフォーカス制御手段１７、２０、２３と、材料を移動させる移動手段２８とを備え、集光手段は、フォーカス制御手段により決定される位置に第２集光点を形成し、第２集光点の位置に基づいて決定される位置に第１集光点を形成し、移動手段による材料の移動に応じて少なくとも第１集光点を第１レーザ光の光軸方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】精度及び視認性に優れた電子部品の実装のための実装データの作成方法、及び実装データの作成装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装データの作成方法は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、基板の電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、電子部品の基板に対向して実装される側とは反対側のイメージ画像、であり、電子部品の輪郭外側を透明化した部品画像を取得する部品画像取得工程と、部品画像を基板画像上に、基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、基板画像上に表示される電子部品の座標を算出する座標算出工程と、算出された座標に基づき、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データを作成するデータ作成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】作業工程のサイクルタイムを削減して作業効率を向上させるとともに、装置の専有面積当たりの生産量の向上をも達成出来る、電子部品の配置装置を提供する。
【解決手段】電子部品を収納部材上の所定の位置に配置する電子部品配置装置であって、電子部品を供給する供給手段１１ａ（ｂ）と、収納部材を保持する収納手段１５ａと、供給手段１１ａ（ｂ）から供給される電子部品を保持し、収納手段に保持される収納部材上の所定の位置まで移動させる２つの移動手段１２ａ（ｂ）と、２つの移動手段１２ａ（ｂ）が互いに所定の距離以内には近づかないように夫々の移動を制御する制御手段１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が形成された部品集合体から、効率的に部品の分割及び取り出しを行うことが部品分割取り出し装置を提供する。
【解決手段】部品分割取り出し装置は、複数の部品が形成された部品集合体を割することによって部品を取り出すために好適に利用される。具体的には、押圧部は、載置された状態にある部品集合体に対して、部品集合体において部品以外の残余部分を上方から押圧する。また、突き上げ部は、押圧された状態にある部品集合体に対して、部品集合体における部品の部分に対して下方から突き上げを行い、吸着部は、突き上げられることによって部品集合体から分割された部品を吸引することによって吸着する。上記の部品分割取り出し装置によれば、複数の部品が形成された部品集合体から、効率的に部品の分割及び取り出しを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】印刷マスクに対する高精度の検査を容易に行うことが可能な印刷マスクの検査装置及び印刷マスクの検査方法を提供する。
【解決手段】印刷マスクの検査装置は、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う。画像取得手段は、スキャナによって印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する。そして、計測手段は画像に基づいて複数の貫通孔に対する計測を行い、表示制御手段は計測結果を表示する。上記の印刷マスクの検査装置によれば、比較的安価な市販のスキャナなどを用いて、容易に、印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対して高精度の計測を行うことができる。具体的には、微小なサイズの貫通孔に対して高精度の計測を行うことができると共に、多数の貫通孔に対して短時間で計測を行うことができる。よって、印刷マスクに対する検査を精度良く行うことができる。 （もっと読む）

【課題】印刷マスクによる印刷状態を容易に精度良く検査することが可能な印刷マスクの印刷検査装置を提供する。
【解決手段】印刷マスクの印刷検査装置は、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する。具体的には、印刷マスクの印刷検査装置は、複数の貫通孔が形成された印刷マスクと基板の画像とを比較することによって、基板に対する印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う。つまり、印刷マスクを実際の生産ラインで使用する前に、印刷状態をシミュレートする。これにより、印刷マスクによる印刷状態の検査を、簡単な操作で漏れなく行うことが可能となる。よって、事前に印刷マスクなどの不良を適切に検出することができ、不良品が生産されてしまうことを効果的に防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】安価且つ簡便な装置構成によって、電子部品などのワークの外観を精度良く計測することが可能な外観計測装置を提供する。
【解決手段】外観計測装置は、スキャナを用いてワークの外観計測を行う。外観計測装置は、ワークの画像の背景が蛍光色となるように設定した状態でスキャナによってワークの撮影を行い、得られた画像に基づいてワークの外観計測を行う。このようにワークの背景を蛍光色に設定することによって、ワークの影が画像として取り込まれてしまうことを抑制でき、ワークの輪郭が鮮明に写った画像を取得できる。したがって、上記の外観計測装置によれば、ワークの影の影響を排除するための処理などを行う必要がないと共に、バックライトなどを用いる必要がないので、簡便な処理及び装置構成によって、ワークの形状を画像から正確に抽出することができ、外観計測の精度を向上させることができる。 （もっと読む）