【課題】製造問題を発生する可能性のある、マスクレイアウト内の領域を好適に識別する方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、名目上の（たとえば最適な）プロセス条件下における半導体製造プロセスをモデル化する、目標とするプロセスモデルと、１つ以上の任意の（たとえば、最適でない）プロセス条件下における半導体製造プロセスをモデル化する、１つ以上の目標としないプロセスモデルとを作成し（２０２、２０４）、目標であるプロセスモデルと、目標でないプロセスモデルとを用いて、多次元関数によって表され得るプロセス感度モデルを計算する（２０６）。また、プロセス感度モデルを用いてマスクレイアウト内の問題領域を識別することによって、問題領域の訂正が可能となり、マスクレイアウトの製造可能性が改善される。さらに、問題領域の識別にプロセス感度モデルを用いることによって、問題領域の識別に必要な計算時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】アシストフィーチャ構造を決定するための必要時間を短縮し、マスクレイアウトの製造可能性および性能を向上する方法を提供する。
【解決手段】マスクレイアウトにおいて、１つ以上のアシストフィーチャの位置および寸法を決定するシステムを提供する。システムはマスクレイアウトを受け取り（６０２）、マスクレイアウト内の１つ以上のアシストフィーチャに対し位置および寸法を特定する、候補のアシストフィーチャ構造のセットを作成する（６０４）。次に、システムは、候補のアシストフィーチャ構造のセットとプロセス感度モデルとを用いて、改善されたアシストフィーチャ構造を決定する（６１４）。プロセス感度モデルは、プロセス感度情報を取り込む多次元関数で表され得る。 （もっと読む）

【課題】レイアウト内でのアシストフィーチャの配置位置を効率的に決定するシステムを提供する。
【解決手段】システムは集積回路のレイアウトを受け取り、レイアウト内に評価点を選択し、アシストフィーチャを配置するためのレイアウト内に候補位置を選択する。次に、システムは、（ａ）候補位置近傍に代表的なアシストフィーチャを配置する摂動位置を選択することと、（ｂ）イメージ強度モデル、レイアウトを用い、および候補位置および摂動位置に代表的なアシストフィーチャを配置することによって空間像を計算することと、（ｃ）空間像に基づいく評価点における像のグラジエントの大きさを計算することと、（ｄ）像のグラジエントの大きさに基づいてアシストフィーチャの候補位置を更新することとを反復的に行うことによって、最終的なアシストフィーチャの配置位置を決定する。 （もっと読む）