説明

テクノス株式会社により出願された特許

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【課題】 膜厚測定方法及び膜厚測定装置に関し、簡単な装置構成により、高速且つ高精度で基板上に形成された大面積の薄膜の膜厚を測定する。
【解決手段】 測定対象となる試料一方向に移動させながら、可視光乃至近赤外光領域の線状の連続波長光を前記試料に照射し、試料からの反射光を1ライン毎に撮像手段により撮像し、撮像した1ライン毎の試料の位置と波長とを座標とした各分光波形データについて、各所定の位置毎に第1主成分乃至第K主成分を求めて第1主成分乃至第K主成分のセットからなる分光波形特徴データを作成し、各所定の位置毎に分光波形特徴データを参照用テーブルと比較して最も一致度の高い膜厚値を求め、各所定の位置毎に求めた各膜厚値から二次元膜厚分布を作成する。 (もっと読む)


【課題】 マルチフォーカス検査装置及びマルチフォーカス検査方法に関し、1回のスキャンで高速且つ高精度の全面外観検査を可能にする。
【解決手段】 測定対象物を撮像する測定ヘッドと、前記測定対象物と前記測定ヘッドを平面内において互いに相対的に移動させる移動機構と、前記測定対象物に光を照射する光源とを備え、前記測定ヘッドは、前記測定対象物に対向して配置された撮像レンズと、前記撮像レンズの合焦面が、前記測定対象物の移動方向に対して直交する平面内或いは前記直交する平面から±45°の範囲内で前記測定対象物の移動方向に傾斜させた平面内に存在するように調整する光学部材と、前記光学部材からの光の結像位置に焦点面が位置するよう配置したイメージセンサとを少なくとも有する。 (もっと読む)


【課題】基板検査装置のフットプリントを低く抑える。
【解決手段】液晶パネルユニット10を固定する検査ステージ20に対向して撮像手段40を設ける。検査ステージ20は、撮像手段40の中心軸Cを通る線型軸Yに沿って平行移動させ及びその線形軸Y上に設けた回転軸D周りに回転移動させる2軸のステージ駆動手段21を備え、ステージ制御手段22によって制御される。撮像手段40はその中心軸C周りに回転できるようカメラ駆動手段41を備え、その回転がカメラ制御手段42によって制御される。ステージ制御手段22は前記2軸の各移動によりパネルユニット10から画像を取得しようとするショット位置を撮像手段40の中心軸C上に位置合せする機能を有し、カメラ制御手段42は撮像手段40を回転させて、各ショット位置におけるパネルユニット10の液晶電極端子11の向きに対して撮像手段40が常に一定の向きとなるように方位合せする機能を有する。 (もっと読む)


【課題】 異物検査方法及び異物検査装置に関し、大型基板表面の100μmサイズの異物を精度良く検出する。
【解決手段】 光源からのレーザビーム2を被測定対象の基板1の表面に対し、レーザビーム2の光軸方向においてレーザビーム2が基板1の前端から後端までを照射するように光軸を基板1の表面に平行な方向から傾斜させて照射し、レーザビーム2と基板1を相対的に移動させながら基板1からの反射光3に含まれる散乱光成分をイメージセンサ7で撮像し、取得した画像における2次元光量パターンの変動から異物を検出する。 (もっと読む)


【課題】基板へのICチップの実装状態の検査を、客観的基準に基づいて短時間で実施する。
【解決手段】表面にICチップ2を実装したガラス基板1の裏面の画像データを微分干渉顕微鏡10により取得して微分処理し、その画像データに、基板1のパネル電極4のパターン等マスタデータをマッチングして、前記画像データにおけるバンプ領域Aを位置決めし、その位置決めしたバンプ領域Aをもとに検査領域Cを特定し、さらに、その検査領域Cを分割する。前記検査領域内の画像輝度の標準偏差から圧痕レベルの検出を行い、二値化画像データによる白部分の面積と形状から圧痕数を算出し、パネル電極に形成した圧痕の強弱、数、位置ずれ、異物混入等を判定する。圧痕レベルが、画像輝度に現れ、その画像輝度は数値化されるので、決められた検査領域内の圧痕レベルを数値により検出でき、ICチップ2の実装状態の良否を素早く客観的に評価できる。 (もっと読む)


【課題】 膜厚測定方法及び膜厚測定装置に関し、装置構成を大幅に変更することなく、光干渉式膜厚測定方法を用いて1μm以下の薄膜の膜厚を精度良く且つ高スループットで測定する。
【解決手段】 光源1からの照射光を測定対象物である基板2上に設けた被膜3に入射させ、被膜3からの干渉を起こした反射光を、被膜3の主面に対する照射光の入射角を変化させながら受光手段8により、ステージ移動方向と光軸のなす面方向に光の透過軸を設定した偏向フィルタを透過した光の反射強度を測定し、測定した反射光の強度変動における極小値を取る反射角から前記被膜3の膜厚を取得する。 (もっと読む)


【課題】 薄膜膜厚計測方法及び薄膜膜厚計測装置に関し、数100nm以下の薄膜の膜厚或いは膜厚分布を簡単な構成で精度良く測定する。
【解決手段】 薄膜からの光の反射角度ごとに光の強度を複数の波長帯成分に分離して取得し、取得した光強度の各波長帯成分から各波長帯成分ごとの反射角度特性を取得し、次いで、取得した反射角度特性と予め取得しておいた別の反射角度特性との間で各波長帯成分ごとの類似度を表す相関係数を求め、各波長帯成分ごとの相関係数の積の最大値から薄膜の膜厚を決定する。 (もっと読む)


【課題】異方性導電体を介した端子間の圧着状態の良否を、高速且つ正確に評価できる基板検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】基板1とTCP2にそれぞれ並列して設けた端子11,12の重畳領域10を、並列方向に沿って複数の領域分割し、各領域の領域画像を取得する。光の照射及び画像の取得は、TCP2の端子12を設けた側の反対側の面における並列する両端子11,12の重畳領域10に対し斜め方向から行い、前記各領域に照射される光量、撮影手段16との距離、撮影手段16の受光感度を全領域で一定とする。各領域画像に対応する並列方向の出力信号を求め、前記出力信号が凹凸形状を表すという性質を利用して、そのピーク位置、振幅、周期、半値幅から選択される数値が、端子に対応する影像毎に基準値を超えているか否かにより良否を判定する。これにより、圧着状態の良否を高速且つ正確に判断する。 (もっと読む)


【課題】 膜厚取得方法に関し、受光装置固有の色空間を表す系に対して対応性を良好にするとともに、簡単な構成により平板上に設けた薄膜の膜厚の面内分布を高速に取得する。
【解決手段】 波長の分布が広範囲にわたる光源からの照射光を測定対象物である基板上に設けた被膜に入射させ、被膜からの干渉を起こした反射光を受光装置により測定し、測定した反射光の波長毎に干渉光の強度が極大,極小をとる膜厚が異なることによる干渉光の色の変化を、NTSC規格で定義される色相を基準として検出することによって被膜の膜厚を取得する。 (もっと読む)


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