【課題】 両面に配線膜を有する配線基板の低価格化を図り、バンプ相互間の位置精度を高くする。
【解決手段】キャリア１３の一方の主面に略コニーデ状の複数のバンプ１４を形成したもの１７を用意し、キャリア１３の上記一方の主面に層間絶縁用の絶縁膜１８を、該絶縁膜１８自身がバンプ１４に貫通されるように積層し、絶縁膜１８のキャリア１３と反対側の面に配線膜形成用金属箔２３ａを積層し、キャリア１３を除去し、絶縁膜１８のキャリア１３を除去した面に配線膜形成用金属箔２３ａとは別の配線膜形成用金属箔２３ｂを積層してバンプ１４、絶縁膜１８及び二つの配線膜形成用金属箔２３ａ、２３ｂを一体化する。 （もっと読む）

【課題】 被液処理材１０を搬送する水平な向きの複数のローラー２、４を互いに平行に搬送方向（１２）に沿って配置した搬送機構８の上側及び下側に薬液スプレー部１６、１８を備えた薬液処理装置において、上側と下側の表面における薬液による処理速度のアンバランスを、左右のアンバランスを伴うことなくなくし、更には、隣接する薬液スプレー部から供給された薬液相互の干渉をなくす。
【解決手段】 複数のローラー２、４が上記搬送方向（１２）に行くに従って側方から視て波形の軌跡を描くように高さが変化せしめられている。
更に、下側の薬液スプレー部１８が、前記波形の軌跡の内の略底部（谷部）に薬液を噴射する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 配線膜を転写により、この配線膜自身の表面が、絶縁材の表面と面一になるように埋込状に形成した配線基板の製造を、絶縁材の表面をその上に形成される各種膜、層との密着性、接続性が高まるようにできる配線基板製造用金属部材と、それを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板製造用金属部材１０は、少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるキャリア膜２のその凹凸のある主表面４に、そのキャリア膜（銅膜）２とは材質が異なり、且つそれよりも薄いエッチング阻止用金属膜（ニッケル膜）６が形成され、この膜６のキャリア膜２とは反対側の主表面に、この金属膜６とは材質の異なる配線膜形成用金属膜８が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 成型（銅箔貼り付け）後の製品のステンレス板への貼り付きを防止し、シワや凹凸が生ずることのない寸法安定性に優れた多層配線基板を製造可能とする。
【解決手段】 層間接続のためのバンプが形成された基材上に絶縁層を形成する工程と、ステンレス板で挟み込み絶縁層上に銅箔を熱圧着する工程と、銅箔をパターニングする工程とを有する。銅箔の熱圧着に際し、少なくともステンレス板と銅箔の間に金属箔を介在させる。このとき、介在させる金属箔の表面に離型層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 表面が平坦で、電子部品の搭載に支障を来すおそれのない多層配線基板を提供し、更に、多層配線基板を構成する配線板間の必要な電気的接続の信頼度を高くし、更には、製造工数の低減を図る。
【解決手段】キャリア膜４上の中間膜６表面に所定パターンの金属からなる配線膜１２、１２ａを形成した部材２の配線膜１２側の表面に選択的にレジスト膜１４ａを形成し、レジスト膜１４ａをマスクとして金属を選択的にメッキすることにより導電性ピラー１８を形成し、ピラー１８形成側の面に、層間絶縁膜２０を形成して配線部材を二つつくり、その二つの配線部材を、導電性ピラー１８の先端面どうしが接するように位置合わせして積層プレスすることにより一体化し、この配線部材の中間膜６及びキャリア膜４を除去する。 （もっと読む）

【課題】 層数が多くても表面が平坦で、電子部品の搭載に支障を来すおそれのない多層配線基板を提供し、更に、多層配線基板を構成する配線板間の必要な電気的接続の信頼度を高くし、更には、製造工数の低減を図る。
【解決手段】層間絶縁膜４の表側に複数の配線膜６、６ａをこれらの面が面一になるように埋め込み状に形成し、少なくとも一部の配線膜６の裏側にそこから層間絶縁膜４の裏側の面に延びて露出するように層間接続ピラー８を形成し、層間接続ピラー８の露出する面に接続性向上用低融点金属層１０を形成した配線板２を複数枚一括（同時）積層して多層配線基板１２を得る。 （もっと読む）

【課題】 配線回路基板の耐ノイズ性を高める。
【解決手段】 基板２の表面に銅配線膜からなる平板状若しくはメッシュ状のグランドライン１３ｂ若しくは電源ライン１３ａが形成され、該グランドライン１３ｂ若しくは電源ライン１３ａを成す銅配線膜上に、銅箔を母体として形成された銅バンプ５をその頂面にて熱圧着により接続して該銅バンプ５を、銅配線膜６と銅箔からなる別の銅配線膜との間を接続する層間接続手段とする。
更に、金属バンプ５或いは銅バンプの熱圧着或いは単に加圧により銅配線膜６に接続された頂面或いは該頂面を含む表面を粗面化する。
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【課題】 配線基板の製造に必要なプレス工程数を減らして製造効率を高め、生産性の向上を図り、層間絶縁膜に対するその層間絶縁膜上の配線膜形成用金属層、或いは配線膜の剥がれ強度を強める。
【解決手段】一方の面に層間接続用の金属バンプ４が形成された配線膜形成用金属板６の面上に、層間絶縁膜１０を介して埋め込み用金属層１２をプレスにより積層し、埋め込み用金属層１２及び層間絶縁膜１０の表面部を、金属バンプ４の頂面４ａが露出するまで研磨して該層間絶縁膜１０の表面に埋め込み状の金属層１２ａが形成されるようにし、層間絶縁膜１０ｃの表面上に、金属バンプ１２頂面１２ａと接続された部分を少なくとも有する配線膜形成用金属層１６をメッキにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 電極配置密度の高い半導体集積回路素子を有する半導体集積回路装置を、その電極配置密度より低い配置密度のプリント配線板に接続できるようにする。
【解決手段】 モノリシック半導体集積回路素子４と、外部電極を成す電極配線層４２を有する配線基板６からなり、半導体集積回路素子４の各電極２８間の平面的位置関係と、配線基板６の電極配線層間の平面的位置関係とを互いに異ならしめ、各電極２８と、配線基板の各電極４４との対応するものどうしを、少なくとも配線基板６の各配線層及び金属バンプ３２、３８を経由して電気的に接続するようにしてなる。 （もっと読む）