【課題】高密度実装化に伴う狭隣接実装においても、ペーストの塗布性に優れ、はんだ微小片の飛散を抑制することが可能な、特に、角板形チップ部品における電極端部の下地膜形成等に適した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉５５〜６５質量％、鉛フリーの無機バインダー１〜５質量％、有機ビヒクル１〜１０質量％及び溶剤２０〜４０質量％からなり、前記銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D₅₀が３〜６μｍであり、銀粉全量の５０質量％以上が、長軸径３．０〜６．０μｍ、短軸径２．０〜５．０μｍ及び厚さ０．１〜０．６μｍのフレーク状銀粉であり、且つ溶剤が、沸点２４０〜３００℃、２００℃における蒸気圧１００〜３００ｈPaの単一溶剤又はその混合物であることを特徴とする。 （もっと読む）