【課題】 半導体ウエハから指定の半導体素子をピックアップすることができるとともに、指定されていない半導体素子はダイシングテープの接着層に接着されている状態をそのまま維持する技術を提供する。
【解決手段】 半導体素子のピックアップ装置（１００）は、紫外光照射により接着力が低下する接着層を有する接着テープ（２０２）上に接着された半導体ウエハ（ＳＷ）から分離された個々の半導体素子を取り外す半導体素子のピックアップ装置である。このピックアップ装置は、接着テープ（２０２）の下面側から紫外光を照射する紫外線光源（１１）と、この紫外線光源と半導体ウエハとの間に配置され、個々の半導体素子の大きさに紫外光を遮光する遮光部材（５０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】円板形ワークの外周部両面を同時に効率的に研磨加工し得るようにする。
【解決手段】この研磨装置は、半導体ウエーハＷ等の円板形ワークの一方面のチャンファ面３と他方面のチャンファ面４とを研磨加工するために、チャンファ面３に接触する環状研磨面１６が設けられて回転駆動される複数の下側研磨ドラム１１と、環状研磨面１６と径が相違しこれに対して交差した状態でチャンファ面４に接触する環状研磨面２６が設けられて回転駆動される複数の上側研磨ドラム２１とを有している。半導体ウエーハＷは、ノッチ６に係合する係合ピン１７により回転駆動され、両方のチャンファ面３，４は複数対の下側研磨ドラム１１と上側研磨ドラム２１とにより同時に複数箇所で研磨加工され、半導体ウエーハＷの外周面５は外周面研磨ドラム３１の環状研磨面３６により研磨加工される。 （もっと読む）